La prochaine g\u00e9n\u00e9ration de syst\u00e8mes d\u2019info-divertissements seront dot\u00e9s d\u2019\u00e9crans haute r\u00e9solution et de fonctionnalit\u00e9s d\u2019interface homme-machine reposant sur l\u2019intelligence artificielle, telles que reconnaissance de la voix, de l\u2019image et des mouvements. Ces syst\u00e8mes aux prestations \u00e9labor\u00e9es et de pointe requi\u00e8rent un stockage de haute densit\u00e9, avec des vitesses de transfert de donn\u00e9es ultra rapides et de faibles latences. Les m\u00e9moires Micron UFS 2.1 offrent des performances en lecture s\u00e9quentielle jusqu\u2019\u00e0 3 fois sup\u00e9rieures \u00e0 celles de ses produits \u00e0 base d\u2019eMMC, permettant ainsi d\u2019 am\u00e9liorer la r\u00e9activit\u00e9 et d\u2019agir instantan\u00e9ment, afin de permettre un exp\u00e9rience cabine immersive dans les v\u00e9hicules connect\u00e9s.<\/p>\n
\u00ab Les partenaires du march\u00e9 Automobile sont demandeurs de solutions m\u00e9moires haut de gamme qui offrent de meilleures performances \u00e0 des niveaux de prix acceptables, tout en r\u00e9pondant aux exigences de qualit\u00e9, de fiabilit\u00e9 et de suivi de support long terme, requises pour \u00eatre utilis\u00e9es dans des environnements automobiles \u00bb a annonc\u00e9 Aravind Ramamoorthy, Directeur Principal des Solutions NAND au sein de la Division Embarqu\u00e9e de Micron. \u00ab Bas\u00e9e sur sa technologie m\u00e9moire NAND 3D TLC 64-couches, la gamme Micron UFS 2.1 est le fruit de notre engagement sans cesse pouss\u00e9 afin de r\u00e9pondre avec des solutions comp\u00e9titives en termes de couts aux besoins des nouvelles applications automobiles \u00bb.<\/p>\n