Apr\u00e8s deux rencontres \u00e0 Paris puis \u00e0 Manille, les deux parties ont sign\u00e9 le 28 juin dernier, lors de la r\u00e9union du Comit\u00e9 Economique Conjoint Franco-philippin, en pr\u00e9sence des ministres des affaires \u00e9trang\u00e8res et de MEDEF International, un \u00ab Memorandum of Understanding (MoU) \u00bb pour formaliser une coop\u00e9ration durable, d\u00e9clin\u00e9e en 5 axes :<\/p>\n
– augmenter la notori\u00e9t\u00e9 de chaque association dans chacun des pays,<\/p>\n
– se doter d\u2019avantages comp\u00e9titifs et supporter des projets d\u2019innovation sur des technologies cl\u00e9s,<\/p>\n
– d\u00e9velopper les \u00e9changes de biens et de services \u00e9lectroniques entre la France et les Philippines,<\/p>\n
– favoriser les relations globales entre PMEs des secteurs \u00e9lectroniques respectifs,<\/p>\n
– accroitre les possibilit\u00e9s d\u2019investissements industriels dans chaque territoire.<\/p>\n
Les Pr\u00e9sidents Dr. Dan Lachica (SEIPI) et Jean-Luc Estienne (ACSIEL) se sont f\u00e9licit\u00e9s de cet accord bilat\u00e9ral qui va renforcer leurs industries \u00e9lectroniques et la position de leurs adh\u00e9rents dans leurs pays respectifs. Ils ont remerci\u00e9 vivement les ambassades pour leur contribution essentielle \u00e0 cette nouvelle collaboration.<\/p>\n
Dans leur relev\u00e9 de conclusion, les ministres M. Lopez pour les Philippines et M. Lemoyne pour la France ont soulign\u00e9 l\u2019excellent \u00e9tat d\u2019esprit de cet accord, le souhait mutuel de renforcer et de d\u00e9velopper les coop\u00e9rations entre industriels et chercheurs des deux organisations ainsi que la forte volont\u00e9 de coop\u00e9ration dans les domaines de la conception et du d\u00e9veloppement de composants \u00e9lectroniques en g\u00e9n\u00e9ral et plus particuli\u00e8rement de circuits int\u00e9gr\u00e9s de futures g\u00e9n\u00e9rations.<\/p>\n
Enfin, les deux ministres n\u2019ont pas manqu\u00e9 de souligner l\u2019importance \u00e9conomique que repr\u00e9sente la production locale dans la chaine de valeur de l\u2019\u00e9lectronique dans leur pays, depuis la fabrication des composants en amont, les \u00e9quipements, l\u2019assemblage et le test des cartes \u00e9lectroniques jusqu\u2019 \u00e0 l\u2019int\u00e9gration en aval dans les syst\u00e8mes chez les utilisateurs finaux.<\/p>\n
Cet accord constitue un premier levier pour une collaboration \u00e0 long terme que chaque partie esp\u00e8re fortement contributrice d\u2019innovations \u00e9lectroniques pour un b\u00e9n\u00e9fice commun.<\/p>\n