{"id":7947,"date":"2021-07-14T14:42:49","date_gmt":"2021-07-14T14:42:49","guid":{"rendered":"https:\/\/\/tsmc-fait-volte-face-et-envisage-de-construire-une-fab-en-europe\/"},"modified":"2021-07-14T14:42:49","modified_gmt":"2021-07-14T14:42:49","slug":"tsmc-fait-volte-face-et-envisage-de-construire-une-fab-en-europe","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/tsmc-fait-volte-face-et-envisage-de-construire-une-fab-en-europe\/","title":{"rendered":"TSMC fait volte face et envisage de construire une Fab en Europe"},"content":{"rendered":"

Ces nouvelles Fabs seraient install\u00e9es \u00e0 Dresde, en Allemagne et dans le district de Kumamoto au Japon. Dans les deux endroits, TSMC a pass\u00e9 des accords avec les autorit\u00e9s locales et est en pourparlers avec des clients locaux, selon le rapport. En Allemagne, l’usine fournirait un process 16 nm\/12 nm pour r\u00e9pondre aux besoins de soci\u00e9t\u00e9s telles que NXP Semiconductor, Infineon Technologies et On Semiconductor, ajoute le rapport.<\/p>\n

Les discussions pourraient \u00e9galement impliquer un consortium europ\u00e9en de l’industrie des semiconducteurs que l’Union europ\u00e9enne a tenu \u00e0 constituer et qui pourrait impliquer des soci\u00e9t\u00e9s telles que NXP, Infineon, STMicroelectronics, Dialog Semiconductor, AMS et ASML.<\/p>\n

eeNews Europe et ECI ont approch\u00e9 TSMC, mais un porte-parole a d\u00e9clar\u00e9 que la soci\u00e9t\u00e9 n’\u00e9tait pas en mesure de fournir un commentaire car elle \u00e9tait dans sa \u00ab\u00a0p\u00e9riode de silence officielle\u00a0\u00bb avant l’annonce de r\u00e9sultats financiers.<\/p>\n

La possibilit\u00e9 de cr\u00e9er de nouvelles usines de fabrication de plaquettes \u00e0 l’\u00e9tranger repr\u00e9senterait un revirement de la part du g\u00e9ant de la fonderie qui a toujours pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 concentrer sa fabrication sur quelques sites de campus \u00e0 Taiwan. Dans le pass\u00e9, il a fait des exceptions aux \u00c9tats-Unis et en Chine et subit maintenant une pression croissante pour le faire \u00e0 nouveau. Jusqu’\u00e0 r\u00e9cemment, TSMC a d\u00e9clar\u00e9 qu’il n’avait pas l’intention de fabriquer des puces en Europe (voir Les plans europ\u00e9ens dans les semiconducteurs irr\u00e9alistes selon TSMC<\/a> ).<\/p>\n

De m\u00eame, TSMC semblait avoir persuad\u00e9 le Japon qu’au lieu de fournir une usine de fabrication de plaquettes en amont, il \u00e9tait pr\u00eat \u00e0 s’engager sur \u00ab\u00a0back-end packaging\u00a0\u00bb, d’autant plus que l’assemblage de composants de style chiplet devenait une activit\u00e9 cl\u00e9 (voir Japan’s TSMC joint venture attracts 20-plus participants<\/a> et rapport : TSMC et le Japon se partagent le co\u00fbt d’une usine de CI \u00e0 Tokyo<\/a> ).<\/p>\n

\u00e0 suivre: p\u00e9nuries de puces<\/strong><\/em><\/p>\n

\n

Mais comme les p\u00e9nuries de puces ont mis de nombreuses entreprises d’automobiles et leurs sous-traitants dans le monde au ch\u00f4mage partiel, les gouvernements ont \u00e9t\u00e9 contraints de r\u00e9\u00e9valuer la nature strat\u00e9gique de la s\u00e9curisation des approvisionnements en puces. Alors que les \u00c9tats-Unis ont trouv\u00e9 qu’il \u00e9tait relativement facile de persuader TSMC de construire un complexe de fabrication de plaquettes de 5 nm \u00e0 la pointe de la technologie (voir  Reports: TSMC planning for six wafer fabs in Arizona<\/a>), l’Europe et le Japon ont eu plus de mal.<\/p>\n

Il y a aussi deux objectifs diff\u00e9rents. L’un est d’aider l’Europe et le Japon \u00e0 se rapprocher de la pointe de la fabrication de semiconducteurs pour les besoins \u00e0 faible volume pour le calcul haute performance et le second est de fournir une gamme diversifi\u00e9e de produits bas\u00e9s sur des process bien \u00e9tablis \u00e0 des volumes plus importants (voir La Commission Europ\u00e9enne parle de Fab 2nm avec TSMC, Intel et Samsung<\/a> ). Les politiciens ont exprim\u00e9 le besoin de poursuivre l’avant-garde pour des raisons de strat\u00e9gie alors que les soci\u00e9t\u00e9s de puces locales n’ont pas besoin d’une telle production ou sont depuis longtemps devenues Fabless pour cette partie de leur production.<\/p>\n

Intel, qui a lui-m\u00eame du mal \u00e0 fabriquer des puces \u00e0 la pointe de la technologie, est connu pour \u00eatre en n\u00e9gociations avec les autorit\u00e9s europ\u00e9ennes et allemandes au sujet de la construction d’une fabrique de plaquettes pr\u00e8s de Munich (voir Intel pourrait installer sa wafer Fab en Bavi\u00e8re<\/a> et Intel r\u00e9clame 8 milliards d’euros d’aides pour construire EuroFab<\/a> ).<\/p>\n

Le gouvernement de Ta\u00efwan a \u00e9galement fait des d\u00e9clarations sur le soutien au secteur automobile europ\u00e9en, mais l’a fait en le liant \u00e0 la reconnaissance. L’Union europ\u00e9enne ne reconna\u00eet pas l’existence diplomatique de Ta\u00efwan. La R\u00e9publique populaire de Chine consid\u00e8re Ta\u00efwan comme un \u00c9tat ren\u00e9gat qu’elle envisage de r\u00e9assimiler \u00e0 un moment de son choix.<\/p>\n

Un mix de la d\u00e9cision d’Intel et de la possibilit\u00e9 d’un soutien financier important et d’une pression politique a peut-\u00eatre suffi \u00e0 persuader TSMC que si elle peut construire des usines de fabrication de plaquettes \u00e0 tr\u00e8s faible co\u00fbt pour elle-m\u00eame, en utilisant l’argent des contribuables et celui des clients locaux, alors elle devrait le faire. Il s’agit d’un mod\u00e8le poursuivi par Globalfoundries Inc. qui pr\u00e9voit une expansion \u00e0 Dresde (voir Globalfoundries va plus que doubler sa capacit\u00e9 \u00e0 Dresde<\/a>).<\/p>\n

Aucun calendrier n’a \u00e9t\u00e9 fourni pour la construction des Fabs TSMC, qui prendrait probablement deux ans en partant de z\u00e9ro. L’obtention de l’approbation automobile pour la production, qui ferait probablement partie de la base d’applications des usines en Europe et au Japon, pourrait ajouter de nombreux mois \u00e0 la date o\u00f9 les premi\u00e8res puces entrent en production.<\/p>\n

Lire aussi:<\/strong><\/p>\n

Les plans europ\u00e9ens dans les semiconducteurs irr\u00e9alistes selon TSMC<\/a><\/p>\n

La Commission Europ\u00e9enne parle de Fab 2nm avec TSMC, Intel et Samsung<\/a><\/p>\n

 Intel r\u00e9clame 8 milliards d’euros d’aides pour construire EuroFab<\/a><\/p>\n

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Related links and articles: <\/strong><\/p>\n

www.digitimes.com<\/a><\/p>\n

www.tsmc.com<\/a><\/p>\n

News articles: <\/strong><\/p>\n

TSMC has no \u00ab\u00a0concrete\u00a0\u00bb plans to make chips in Europe<\/a><\/p>\n

Japan’s TSMC joint venture attracts 20-plus participants<\/a><\/p>\n

Globalfoundries moves towards next Dresden wafer fab<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

TSMC, la premi\u00e8re fonderie au monde, pourrait modifier sa politique et accepter de construire des usines de fabrication de plaquettes en Allemagne et au Japon, selon un rapport de Digitimes qui fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 des sources 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