L\u2019HyperRAM, qui supporte l\u2019interface HyperBus, est une nouvelle solution technique pour r\u00e9pondre \u00e0 ce besoin. La technologie HyperBus d\u00e9voil\u00e9e par Cypress en 2014 a produit sa premi\u00e8re HyperRAM en 2015. Depuis lors cette technologie a fait ses preuves et s\u2018est positionn\u00e9e clairement sur le march\u00e9, aussi Winbond Electronics a d\u00e9cid\u00e9 de rejoindre le camp HyperRAM et de lancer des mod\u00e8les de 32\/64\/128 Mbits. Cette d\u00e9cision permettra \u00e0 Winbond d\u2019\u00e9tendre son portefeuille produits en r\u00e9ponse aux besoins de diverses applications, tout en renfor\u00e7ant l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me HyperRAM via une participation active.<\/p>\n
Les avantages de l\u2019HyperRAM<\/u><\/p>\n
Hans Liao, Technology Manager du march\u00e9 DRAM chez Winbond, a d\u00e9clar\u00e9 : \u00ab\u00a0Les trois caract\u00e9ristiques essentielles de l\u2019HyperRAM sont un nombre d\u2019E\/S r\u00e9duit, une faible consommation et une commande simple, avec pour r\u00e9sultat une nette am\u00e9lioration de la performance du produit final\u00a0\u00bb. Il explique que la puissance de calcul, le traitement des donn\u00e9es et les fonctions d\u2019affichage graphique des microcontr\u00f4leurs traditionnels sont limit\u00e9es, alors que les objets IoT de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration pour l\u2019automobile, l\u2019industrie, la domotique ou les accessoires port\u00e9s adoptent souvent un \u00e9cran tactile comme interface de commande, ou r\u00e9clament des capacit\u00e9s de calcul local plus importantes pour le traitement d\u2019image et la reconnaissance de parole. Cela explique l\u2019\u00e9mergence d\u2019une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de microcontr\u00f4leurs \u00e0 plus haute performance et faible consommation.<\/p>\n
Pour les applications IoT une adoption massive par le march\u00e9 repose sur des consid\u00e9rations de design diverses telles qu\u2019un co\u00fbt r\u00e9duit, une faible consommation et une puissance de traitement adapt\u00e9e. Par exemple le succ\u00e8s des appareils fonctionnant sur batterie comme les haut-parleurs sans fil et les compteurs intelligents d\u00e9pend largement de la dur\u00e9e de vie des piles en plus de la qualit\u00e9 des fonctionnalit\u00e9s IoT et de la simplicit\u00e9 de l\u2019interface d\u2019utilisation. Satisfaire \u00e0 cette exigence de basse consommation n\u2019implique pas le seul microcontr\u00f4leur mais aussi les autres p\u00e9riph\u00e9riques, et l\u2019HyperRAM a \u00e9t\u00e9 con\u00e7ue avec cet objectif.<\/p>\n
Si l\u2019on prend l\u2019HyperRAM 64 Mbits de Winbond comme exemple, la consommation en Standby est de 90uW@1.8V, quand celle d\u2019une SDRAM de m\u00eame capacit\u00e9 tourne autour de 2000uW@3.3V. Plus important, la consommation de l\u2019HyperRAM n\u2019est que de 45uW@1.8V en mode Hybrid Sleep, qui est nettement diff\u00e9rent du mode Standby des SDRAM. Et si l\u2019on choisit une SDRAM Low Power le facteur de forme est plus d\u00e9savantageux que pour l\u2019HyperRAM, la SDRAM Low Power occupant plus de place sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n
Par ailleurs l\u2019HyperRAM n\u2019a que 13 signaux d\u2019E\/S, ce qui simplifie grandement le routage des signaux sur la carte. Cela permet aussi au microcontr\u00f4leur de disposer de plus de signaux pour d\u2019autres fonctionnalit\u00e9s, ou d\u2019utiliser un microcontr\u00f4leur plus compact pour un co\u00fbt encore plus comp\u00e9titif.<\/p>\n
La simplification de l\u2019interface de commande est une autre caract\u00e9ristique de l\u2019HyperRAM. S\u2019appuyant sur une architecture de pSRAM, HyperRAM est une m\u00e9moire \u00e0 rafra\u00eechissement autonome. Elle peut par surcro\u00eet basculer en mode Standby automatiquement. Au final la m\u00e9moire syst\u00e8me est plus facile \u00e0 utiliser, et le d\u00e9veloppement du firmware et des pilotes logiciels est simplifi\u00e9e. <\/p>\n
Un renforcement de l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me HyperRAM<\/u><\/p>\n
Sierra Lai, Directeur Marketing de la division of DRAM chez Winbond, a ajout\u00e9 que les process de fabrication des microcontr\u00f4leurs passent de 55nm et 40nm \u00e0 28nm et m\u00eame 16nm. Si cette r\u00e9duction permet de suivre la tendance de miniaturisation de l\u2019IoT, il faut n\u00e9anmoins toujours avoir recours \u00e0 de la m\u00e9moire externe comme tampon de donn\u00e9es pour r\u00e9pondre aux hautes capacit\u00e9s de traitement exig\u00e9es par les application IoT.<\/p>\n
Mais le d\u00e9veloppement de SDRAM et pSRAM traditionnelles est d\u00e9sormais \u00e0 maturation et ne peut plus \u00eatre optimis\u00e9 pour les nouvelles applications IoT. Par ailleurs la migration de process des DRAM est bas\u00e9e sur les nouveaux produits JEDEC DDRx\/LPDDRx. L\u2019HyperRAM de Winbond repose sur un process 38nm et descendra jusqu\u2019\u00e0 25nm. Si l\u2019on consid\u00e8re les besoins de disponibilit\u00e9 \u00e0 long terme des applications automobiles et industrielles, l\u2019\u00e9volution technologique du process HyperRAM de Winbond r\u00e9pond aux besoins de long\u00e9vit\u00e9 produit exprim\u00e9s par les clients.<\/p>\n