{"id":67060,"date":"2020-01-06T15:25:17","date_gmt":"2020-01-06T15:25:17","guid":{"rendered":"https:\/\/\/les-startup-analogiques-mems-et-capteurs-a-suivre-en-2020\/"},"modified":"2020-01-06T15:25:17","modified_gmt":"2020-01-06T15:25:17","slug":"les-startup-analogiques-mems-et-capteurs-a-suivre-en-2020","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/les-startup-analogiques-mems-et-capteurs-a-suivre-en-2020\/","title":{"rendered":"Les startup Analogiques, MEMS et capteurs \u00e0 suivre en 2020"},"content":{"rendered":"

Neuf soci\u00e9t\u00e9s ont \u00e9t\u00e9 ajout\u00e9es pour remplacer neuf d\u00e9parts par rapport \u00e0 la liste de l’ann\u00e9e derni\u00e8re (voir <\/span><\/span> Analog, MEMS and sensor startups to follow in 2019<\/a>).<\/span><\/span><\/p>\n

Les nouveaux venus dans la liste comprennent des soci\u00e9t\u00e9s actives dans les MEMS pour la d\u00e9tection de masse, dans la fabrication de capteurs-SOC, dans l’IP analogique, dans les communications \u00ab\u00a0near field\u00a0\u00bb;<\/span>  dans la vision par ordinateur et l’imagerie et interfaces \u00e9chographiques.<\/span><\/span><\/p>\n

Ci-dessous vous trouverez 20 startups r\u00e9pertori\u00e9es par ordre alphab\u00e9tique qui, selon nous, m\u00e9ritent d’\u00eatre suivies en 2020.<\/span> Les nouvelles entr\u00e9es sont mises en \u00e9vidence par une typographie en italique.<\/span><\/span><\/p>\n

\u00e0 suivre: du nez aux yeux<\/strong><\/em><\/p>\n

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AerNos Inc.<\/strong> (San Diego, Californie), fond\u00e9e en 2016, utilise des mat\u00e9riaux dop\u00e9s et des nanotechnologies pour d\u00e9tecter simultan\u00e9ment plusieurs gaz en suspension dans l’air et des compos\u00e9s organiques volatils \u00e0 des niveaux de l’ordre du ppm. Les capteurs comprennent des nanotubes de carbone, des nanofils et des polym\u00e8res. www.aernos.com<\/span><\/p>\n

(voir Gas sensor sniffs out diabetes<\/a>)<\/p>\n

 <\/p>\n

Agile Analog Ltd.<\/em><\/strong> (Cambridge, Angleterre) est une soci\u00e9t\u00e9 de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle analogique cr\u00e9\u00e9e en 2017 par le directeur technique Michael Hulse et dirig\u00e9e par le PDG Tim Ramsdale et le pr\u00e9sident Peter Hutton. Ramsdale et Hutton \u00e9taient auparavant des cadres sup\u00e9rieurs chez ARM. La soci\u00e9t\u00e9 est en train de d\u00e9ployer une liste croissante de circuits analogiques adapt\u00e9s \u00e0 divers processus de fabrication CMOS et FDSOI et a accueilli Sir Hossein Yassaie au sein de son conseil d’administration.<\/span>www.agileanalog.com<\/a><\/p>\n

(Voir Agile Analog rolls out first products<\/a> et Agile Analog to accelerate IP development with new money<\/a>).<\/p>\n

 <\/p>\n

Cambridge Touch Technology Ltd.<\/strong><\/em> (Cambridge, Angleterre), fond\u00e9e en 2012, est un fournisseur de technologies tactiles 3D multipoint destin\u00e9es aux march\u00e9s de l’\u00e9lectronique grand public, automobile, industrielle et militaire. CTT supporte ses OEMs et ses clients de la cha\u00eene d’approvisionnement avec des technologies IP, du savoir-faire, des technologies analogiques et num\u00e9riques et des architectures de syst\u00e8me. <\/span> www.camtouch3d.com<\/a><\/p>\n

(voir Cambridge touchscreen developer attracts Chinese cash<\/a>)<\/p>\n

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CanSemi Technology Inc.<\/strong><\/em> (Guangzhou, Chine) a lanc\u00e9 la construction d’une wafer fab de 300 mm le 26 d\u00e9cembre 2017 avec un plan pour une usine \u00e0’un milliard de dollars \u00e0 Guangzhou, en Chine. La soci\u00e9t\u00e9 regrouperait les investissements d’entreprises Fabless pour fournir des financements avec une client\u00e8le int\u00e9gr\u00e9e. Richard Chang, le premier PDG de China’s Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), dirigerait le projet. L’usine devrait entrer en service en 2020. Une fois achev\u00e9e, l’usine de 7 milliards de yuans (environ 1 milliard de dollars am\u00e9ricains) produira 40 000 plaquettes de 12 pouces par mois, avec un chiffre d’affaires annuel estim\u00e9 \u00e0 3 milliards de yuans pour atteindre 10 milliards de yuans lorsqu’elle sera \u00e0 pleine capacit\u00e9. Tapez cansemitech.com dans votre navigateur<\/span>  www.cansemitech.com<\/a><\/p>\n

(voir IDM or foundry: CanSemi builds on analog, MCU strategy<\/a>)<\/p>\n

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Cista Systems Corp.<\/strong><\/em> (San Jose, Californie), fond\u00e9e en 2013, a d\u00e9velopp\u00e9 un certain nombre de capteurs d’image CMOS utilisant la plate-forme technologique BSI de 0,13 micron de la fonderie chinoise SMIC. <\/span> www.cistadesign.com<\/a><\/p>\n

(voir Image sensor startup teams with SMIC<\/a>)<\/p>\n

 <\/p>\n

\u00e0 suivre: de la PMIC \u00e0 la visioninformatique<\/em><\/strong><\/p>\n

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E-peas Semiconductors<\/strong> (Mont-Saint-Guibert, Belgique) a annonc\u00e9 sa premi\u00e8re puce de gestion de l’\u00e9nergie \u00e0 utiliser dans des applications de r\u00e9colte d’\u00e9nergie photovolta\u00efque et thermo\u00e9lectrique. La soci\u00e9t\u00e9 a \u00e9t\u00e9 fond\u00e9e en 2014 avec pour vision de traiter les applications de l’Internet des objets sur deux fronts; en augmentant l’\u00e9nergie r\u00e9colt\u00e9e et en r\u00e9duisant la consommation d’\u00e9nergie des blocs de circuits. www.e-peas.com<\/span>
\n www.e-peas.com<\/a><\/p>\n

(voir Fujitsu to distribute E-peas energy harvest ICs<\/a>)<\/p>\n

 <\/p>\n

eXo Imaging Inc.<\/em><\/strong> (San Francisco, Californie) fond\u00e9e en 2015 par l’entrepreneur en s\u00e9rie et visionnaire Janusz Bryzek dans le but de d\u00e9velopper un imageur \u00e0 ultrasons portable. L’entreprise poss\u00e8de ou d\u00e9veloppe un transducteur ultrasonore micro-usin\u00e9 pi\u00e9zo\u00e9lectrique (pMUT) qu’elle pr\u00e9voit de marier avec les progr\u00e8s des algorithmes d’imagerie ultrasonore et des processeurs \u00ab\u00a0d’apprentissage en profondeur\u00a0\u00bb ainsi que l’informatique \u00ab\u00a0cloud\u00a0\u00bb et \u00ab\u00a0fog\u00a0\u00bb. <\/span> www.exo-imaging.com<\/a><\/p>\n

(Voir Ultrasound imaging startup takes money raised to $50 million<\/a>).<\/p>\n

 <\/p>\n

Hanking Electronics (Liaoning) Co. Ltd.<\/strong><\/em> (Shenyang, Chine), fond\u00e9e en avril 2011, est une soci\u00e9t\u00e9 MEMS \u00e0 financement priv\u00e9 et une filiale du groupe industriel Hanking. Hanking Electronics se concentre sur le d\u00e9veloppement, la fabrication et la commercialisation de produits MEMS et de composants \u00e9lectroniques connexes. Il fournit aux clients la conception et le d\u00e9veloppement, le traitement de fabrication, la fabrication en volume, les services de fonderie MEMS, les capteurs MEMS, les actionneurs MEMS, des ASICs, la technologie MEMS et le conseil pour les applications<\/span>. www.hkmems.com<\/a><\/p>\n

(voir Hanking offers MEMS foundry services<\/a>)<\/p>\n

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Innoviz Technologies Ltd.<\/strong><\/em>  (Kfar Saba, Isra\u00ebl), une startup cr\u00e9e en 2016 d\u00e9veloppant des capteurs lidar pour v\u00e9hicules autonomes. Les bailleurs de fonds incluent Samsung Catalyst et SoftBank Ventures Korea. En 2019, la soci\u00e9t\u00e9 a cl\u00f4tur\u00e9 sa s\u00e9rie de financement C \u00e0 170 millions de dollars, portant le montant collect\u00e9 par la soci\u00e9t\u00e9 \u00e0 252 millions de dollars au total. L’entreprise a \u00e9t\u00e9 fond\u00e9e par d’anciens membres du Corps isra\u00e9lien du renseignement qui ont ensuite travaill\u00e9 pour plusieurs startups et multinationales avant de cr\u00e9er Innoviz. <\/span> (Kfar Saba, Israel), a 2016 startup developing lidar sensors for autonomous vehicles.  www.innoviz.tech<\/a><\/p>\n

(Voir Samsung, SoftBank back lidar startup Innoviz<\/a>)<\/p>\n

 <\/p>\n

Insightness AG <\/em><\/strong> (Zurich, Suisse) a annonc\u00e9 son deuxi\u00e8me capteur d’image, le SiliconEye 2. La soci\u00e9t\u00e9 d\u00e9veloppe des puces de capteur de vision avec des pixels intelligents qui compressent les informations dans le pixel, \u00e9conomisant ainsi du temps, de l’\u00e9nergie et des calculs. L’entreprise a \u00e9t\u00e9 fond\u00e9e en 2014 par des doctorants en tant que spin-off de l’Universit\u00e9 de Zurich et de l’ETH Zurich.<\/span> www.insightness.com<\/a><\/p>\n

(voir Swiss event-based vision startup launches next-gen chip<\/a>).<\/strong><\/p>\n

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\u00e0 suivre: de l’impression 3D \u00e0 la plateforme de capteur-SOC<\/em><\/strong><\/p>\n

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Lunewave Inc.<\/em><\/strong> (Tuscon, Arizona), une startup de 2017 d\u00e9veloppant une technologie d’antenne et de capteur radar pour une utilisation dans des v\u00e9hicules autonomes et d’autres applications, a lev\u00e9 5 millions de dollars en financement de d\u00e9marrage. Lunewave utilise l’impression 3D pour cr\u00e9er une antenne \u00e0 objectif Luneburg. Une lentille de Luneburg est sph\u00e9riquement sym\u00e9trique avec un indice de r\u00e9fraction qui diminue radialement du centre vers la surface ext\u00e9rieure. Cela produit un capteur sph\u00e9rique avec un champ de vision \u00e0 360 degr\u00e9s que Lunewave propose d’utiliser avec le radar dans les v\u00e9hicules autonomes.<\/span> www.lunewave.com<\/a><\/p>\n

(voir Funds raised for 3D-printed automotive antenna<\/a>).<\/strong><\/p>\n

 <\/p>\n

Movellus Inc.<\/strong><\/em> (San Jose, Californie) s’est lanc\u00e9e sur le march\u00e9 en mettant l’accent sur l’utilisation d’outils de conception et de v\u00e9rification num\u00e9riques pour impl\u00e9menter les fonctionnalit\u00e9s des circuits analogiques. La soci\u00e9t\u00e9 a \u00e9t\u00e9 cr\u00e9\u00e9e en avril 2014. En mai 2018, Movellus a annonc\u00e9 qu’elle avait re\u00e7u un montant non divulgu\u00e9 de financement d’Intel<\/span>  www.movellus.com<\/a><\/p>\n

(voir Intel doubles down on analog IP from digital tools<\/a> Stata joins Intel in backing Movellus<\/a>).<\/p>\n

 <\/p>\n

Panthronics AG<\/em><\/strong> (Graz, Autriche) a \u00e9t\u00e9 fond\u00e9e en 2014 par le PDG Dawoodi Kambiz et son CTO Jakob Jongsma. La soci\u00e9t\u00e9 poss\u00e8de une expertise dans les solutions mat\u00e9rielles, logicielles et d’applets RFID \/ NFC compatibles avec tout \u00e9l\u00e9ment de s\u00e9curit\u00e9. La soci\u00e9t\u00e9 poss\u00e8de une technologie brevet\u00e9e qui permet \u00e0 la puce NFC d’envoyer jusqu’\u00e0 trois watts directement \u00e0 l’antenne tout en atteignant une sensibilit\u00e9 de d\u00e9tection de -80 dB. Avec cela, la soci\u00e9t\u00e9 a d\u00e9velopp\u00e9 une puce de lecteur NFC conforme \u00e0 la norme EMVCo 3.0 pour les paiements sans contact.<\/span> www.panthronics.com<\/a><\/p>\n

(voir Austrian startup brings NFC reader to market<\/a>)<\/p>\n

 <\/p>\n

Senbiosys SA<\/strong><\/em> <\/strong> (Neuch\u00e2tel, Suisse), spin-off de l’Ecole Polytechnique F\u00e9d\u00e9rale de Lausanne (EPFL), a d\u00e9velopp\u00e9 une puce capable de mesurer \u00e0 la fois la fr\u00e9quence cardiaque et le niveau d’oxyg\u00e8ne en utilisant \u00e0 la fois la photopl\u00e9thysmographie (PPG) et le temps de vol (ToF) signaux. La puce mesure \u00e9galement la lumi\u00e8re ambiante.<\/span> www.senbiosys.com<\/a><\/p>\n

(voir Swiss startup claims low power PPG plus ToF sensor<\/a>)<\/p>\n

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Sensry GmbH<\/em><\/strong> (Dresde, Allemagne), une start-up form\u00e9e pour commercialiser une plate-forme de capteur-SoC qui peut produire des capteurs intelligents facilement personnalisables pour les applications IoT bas\u00e9es sur la technologie 22FDX de Globalfoundries.<\/span> www.sensry.net<\/a><\/p>\n

(voir GloFo, Fraunhofer, NBT launch startup for IoT chips<\/a>).<\/p>\n

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\u00e0 suivre: de la d\u00e9tection de masse aux tags aliment\u00e9s par RF<\/em><\/strong><\/p>\n

\n

Sorex Sensors Ltd.<\/em><\/strong> (Cambridge, Angleterre) a \u00e9t\u00e9 s\u00e9par\u00e9e du d\u00e9partement d’ing\u00e9nierie de l’Universit\u00e9 de Cambridge en 2017 pour commercialiser la technologie du r\u00e9sonateur acoustique en film (FBAR) qui utilise une couche pi\u00e9zo\u00e9lectrique qui peut \u00eatre excit\u00e9e pour r\u00e9sonner. L’attachement d’une certaine masse \u00e0 la surface modifie la fr\u00e9quence de r\u00e9sonance et fournit une mesure de la quantit\u00e9 de masse sur la zone de d\u00e9tection. La soci\u00e9t\u00e9 affirme que la technologie peut \u00eatre sensible jusqu’au niveau des femtogrammes.<\/span> www.sorexsensors.com<\/a><\/p>\n

(voir Cambridge startup Sorex launches particulate sensor<\/a> et Former Plessey CEO takes top job at sensor startup<\/a>).<\/p>\n

 <\/p>\n

SmartSens Technology Co. Ltd.<\/strong><\/em> (Shanghai, Chine), fond\u00e9e en 2011, est un fournisseur de capteurs d’images CMOS. Il dispose d’\u00e9quipes de R&D dans la Silicon Valley et \u00e0 Shanghai et d’une infrastructure de cha\u00eene d’approvisionnement certifi\u00e9e ISO pour fournir des capteurs d’images CMOS pour la s\u00e9curit\u00e9 et la surveillance, le grans public, l’automobile et d’autres applications de masse. La soci\u00e9t\u00e9 a sign\u00e9 un accord de licence avec IBM en 2018. <\/span>www.smartsenstech.com<\/a><\/p>\n

(voir <\/strong>Sony, ST increase image sensor market share<\/a>)<\/p>\n

 <\/p>\n

Trameto Ltd.<\/em><\/strong> (Swansea, Pays de Galles) est une start-up de 2016 qui d\u00e9veloppe un circuit int\u00e9gr\u00e9 de gestion de l’\u00e9nergie (PMIC) pour une utilisation avec plusieurs sources de r\u00e9colte d’\u00e9nergie qu’elle appelle HarvestAll. Trameto a \u00e9t\u00e9 co-fond\u00e9e par Huw Davies et Laurence Strong. Davies est un ancien co-fondateur et directeur d’Audium Semiconductor Ltd. et Strong est un ancien directeur des produits audio chez XMOS Ltd. Le directeur technique de Trameto est Cliff Travis qui a occup\u00e9 des postes de directeur technique avec plusieurs startups, dont la plus r\u00e9cente, Redux LLC, a \u00e9t\u00e9 vendue \u00e0 Google<\/span>.  www.trameto.com<\/a><\/p>\n

(voir Welsh startup backed to make energy harvest PMIC<\/a>).<\/p>\n

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UltraSense Systems Inc.<\/em><\/strong> (San Jose, Californie), une startup cr\u00e9\u00e9e en 2017, a annonc\u00e9 une interface utilisateur bas\u00e9e sur les ultrasons. La soci\u00e9t\u00e9 a d\u00e9velopp\u00e9 un actionneur \/ capteur \u00e0 ultrasons qui peut \u00eatre fix\u00e9 \u00e0 la surface int\u00e9rieure d’un bo\u00eetier pour cr\u00e9er une interface utilisateur tactile. La technologie bas\u00e9e sur des MEMS fonctionne \u00e0 des fr\u00e9quences m\u00e9gahertz. Il peut envoyer et recevoir des signaux d’ondes de pression \u00e0 travers 5 mm d’aluminium ou de verre et peut ainsi d\u00e9tecter la force de la pression exerc\u00e9e et \u00e9viter la n\u00e9cessit\u00e9 de d\u00e9coupes ou d’ouvertures dans le bo\u00eetier. <\/span> www.ultrasensesys.com<\/a><\/p>\n

(voir Former InvenSense executives launch MEMS ultrasound interface startup<\/a>).<\/p>\n

 <\/p>\n

Wiliot Inc.<\/strong> (San Diego, Californie) est une soci\u00e9t\u00e9 de semi-conducteurs Fabless form\u00e9e par un groupe d’ing\u00e9nieurs dont la soci\u00e9t\u00e9 pr\u00e9c\u00e9dente, le pionnier du Wi-Fi Wilocity, a \u00e9t\u00e9 acquise par Qualcomm en 2014. Wiliot envisage de d\u00e9velopper une puce Bluetooth aliment\u00e9e par l’\u00e9nergie r\u00e9colt\u00e9e \u00e0 partir des ondes radio ambiantes et ainsi cr\u00e9er des plates-formes SoC passives pour le march\u00e9 de l’IoT. Fond\u00e9 en 2017.<\/span> www.wiliot.com<\/a><\/p>\n

(voir Qualcomm, Merck back battery-free IoT startup<\/a>)<\/p>\n

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Related links and articles:<\/strong><\/p>\n

Analog, MEMS and sensor startups to follow in 2019<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Etablie en collaboration avec eeNews, nous avons mis \u00e0 jour notre liste de startups analogiques, MEMS et capteurs \u00e0 suivre dans la sixi\u00e8me it\u00e9ration annuelle de la liste. 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