Les circuits imprim\u00e9s flexibles en film polyamide fin se sont impos\u00e9s dans de nombreux domaines, gr\u00e2ce \u00e0 leurs multiples possibilit\u00e9s d’utilisation. Mais assembler ces circuits reste assur\u00e9ment tr\u00e8s complexe. C’est l\u00e0 qu’entre en sc\u00e8ne le nouveau support de composants d\u00e9velopp\u00e9 par HARTING.<\/p>\n
Support de composants normalis\u00e9 pour composants \u00e9lectroniques<\/strong> HARTING a identifi\u00e9 trois cas dans lesquels son support de composants peut remplacer un circuit imprim\u00e9 flexible :<\/strong> – D\u00e9gagement par rapport \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9 : le support de composants peut aussi servir \u00e0 maintenir un certain espace entre le circuit imprim\u00e9 et un composant. Ainsi, un capteur de temp\u00e9rature peut mesurer la temp\u00e9rature dans un bo\u00eetier sans \u00eatre influenc\u00e9 par la chaleur que g\u00e9n\u00e8rent les autres composants pr\u00e9sents sur le circuit imprim\u00e9. Le capteur peut aussi servir \u00e0 sur\u00e9lever une LED par rapport au circuit imprim\u00e9, en \u00e9vitant ainsi le risque que des ombres soient projet\u00e9es par les composants alentour. La technologie 3D-MID comme alternative aux circuits imprim\u00e9s flexibles<\/strong> Le support de composants permet de r\u00e9duire les co\u00fbts de deux tiers<\/strong> www.HARTING.com<\/p>\n Les circuits imprim\u00e9s flexibles offrent de nombreux avantages. Cependant, la r\u00e9alisation de ces circuits est extr\u00eamement complexe. HARTING a d\u00e9velopp\u00e9 une nouvelle solution bas\u00e9e sur la technologie 3D-MID, qui permet de remplacer les circuits imprim\u00e9s flexibles. Gr\u00e2ce aux supports de composants, les co\u00fbts peuvent \u00eatre r\u00e9duits de deux tiers.<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":56934,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[883],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-56933","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technologies","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"
\nGr\u00e2ce \u00e0 cette nouvelle innovation HARTING, les composants \u00e9lectroniques peuvent \u00eatre mont\u00e9s
\ndirectement sur le support, en \u00e9vitant ainsi l\u2019utilisation d\u2019un circuit imprim\u00e9 flexible. Le support de composants sert d’\u00e9l\u00e9ment de connexion entre le circuit imprim\u00e9 (PCB) et les composants \u00e9lectroniques, tels que LED, CI, photo-diodes et autres capteurs.
\nLes supports de composants assembl\u00e9s sont ensuite livr\u00e9s en bandes et bobines (Tape & Reel). En version standard, les supports peuvent \u00eatre trait\u00e9s par des machines d’assemblage automatique, comme tous les autres composants CMS (composants mont\u00e9s en surface). Deux tailles de supports sont actuellement disponibles, et peuvent accueillir des composants \u00e9lectroniques jusqu\u2019au format standard SO8. En outre, HARTING peut \u00e9galement s\u00b4adapter aux dimensions sp\u00e9cifiques du client.<\/p>\n
\n– Composants mont\u00e9s \u00e0 90 degr\u00e9s par rapport au circuit imprim\u00e9 : le support de composants convient aux cas dans lesquels certains \u00e9l\u00e9ments, comme des capteurs par exemple, doivent \u00eatre mont\u00e9s
\nperpendiculairement au circuit imprim\u00e9. Le processus d’assemblage automatique permet de placer des capteurs de temp\u00e9rature ou des capteurs \u00e0 effet Hall sur le support avec une grande pr\u00e9cision, ce qui permet d’obtenir des mesures pr\u00e9cises et reproductibles. Les composants optiques sont un autre exemple frappant, comme les LED ou les photodiodes utilis\u00e9es dans les barri\u00e8res lumineuses de pr\u00e9cision.<\/p>\n
\n– Fonction antenne : Le support de composants peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 \u00e0 partir de diff\u00e9rents polym\u00e8res de base. De cette fa\u00e7on, on peut lui donner certaines propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques des mat\u00e9riaux d’antenne, comme la constante di\u00e9lectrique et le facteur de perte. La disposition sp\u00e9cifique de l’antenne peut \u00eatre utilis\u00e9e pour diverses applications dans la gamme des MHz et des GHz, telles que Bluetooth, WiFi, ZigBee et 5G.<\/p>\n
\nGr\u00e2ce \u00e0 la technologie 3D-MID (3D Mechatronic Integrated Device), les composants \u00e9lectroniques peuvent \u00eatre mont\u00e9s directement sur une forme tridimensionnelle, sans utiliser de circuit imprim\u00e9 ni de c\u00e2bles de connexion. Le corps du support est moul\u00e9 par injection, \u00e0 partir de thermoplastique contenant un additif inorganique non-conducteur. Pour int\u00e9grer des circuits \u00e9lectriques au sein du mat\u00e9riau thermoplastique, les additifs qu\u2019il renferme sont \u00ab\u00a0activ\u00e9s\u00a0\u00bb localement par structuration directe au laser (LDS ou Laser Direct Structuring en anglais). Au cours du processus LDS, le faisceau laser trace les zones qui doivent devenir des pistes conductrices, et cr\u00e9e une structure micro-rugueuse. Les particules m\u00e9talliques lib\u00e9r\u00e9es durant le processus servent de support \u00e0 une m\u00e9tallisation chimique ult\u00e9rieure.
\nCe processus permet de cr\u00e9er des pistes \u00e9lectriques \u00e0 travers la forme tridimensionnelle. Le plastique utilis\u00e9 offre une grande stabilit\u00e9 thermique et supporte donc le passage en four de refusion. HARTING dispose en interne d\u2019une ligne de production 3D-MID depuis plus de 10 ans, permettant d\u2019aller du projet jusqu\u2019au produit assembl\u00e9 en s\u00e9rie. Cette technologie trouve des applications dans des domaines comme le m\u00e9dical, l’\u00e9lectronique industrielle et l’\u00e9lectronique grand-public, et m\u00eame dans des composants li\u00e9s \u00e0 la s\u00e9curit\u00e9 dans l’automobile. La division 3D-MID de HARTING est le plus grand fournisseur de composants 3D-MID hors d’Asie. Les supports de composants produits \u00e0 l\u2019aide de ce proc\u00e9d\u00e9 conviennent \u00e0 diverses applications. Ils peuvent \u00eatre \u00e9quip\u00e9s de plusieurs capteurs qui, si n\u00e9cessaire, sont align\u00e9s dans trois directions pour prendre des mesures selon trois axes (X, Y, Z). Des composants peuvent \u00eatre mont\u00e9s simultan\u00e9ment sur deux surfaces parall\u00e8les, en face avant et en face arri\u00e8re, ainsi que sur la face oppos\u00e9e. HARTING a d\u00e9pos\u00e9 une demande de brevet pour son support de composants.<\/p>\n
\nDans le cadre de son processus automatis\u00e9, HARTING place les composants tels que des LED, des circuits int\u00e9gr\u00e9s, des photodiodes et des capteurs, directement sur le support de composants. Le co\u00fbt total du support de composants est inf\u00e9rieur de deux tiers \u00e0 celui d\u2019une solution \u00e0 base de circuit imprim\u00e9 flexible. C\u2019est d\u00fb au fait que le support \u00e9vite les manipulations souvent complexes qu’impliquent les circuits imprim\u00e9s flexibles, notamment pour le placement, la refusion et l’assemblage. Le proc\u00e9d\u00e9 est m\u00eame int\u00e9ressant pour les petites s\u00e9ries, car le support de composants peut servir \u00e0 plusieurs applications sans modification, en \u00e9vitant les co\u00fbts d’un nouveau moule d’injection. Par rapport \u00e0 un circuit imprim\u00e9 flexible, le support permet un positionnement plus pr\u00e9cis des composants, une plus grande r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 et une meilleure qualit\u00e9.
\nLes supports de composants HARTING pr\u00e9sentent un autre avantage, \u00e0 savoir leur faible d\u00e9lai de livraison. Dans la mesure o\u00f9 le support en plastique reste le m\u00eame, il suffit de d\u00e9finir de nouvelles sp\u00e9cifications pour le placement des composants. Les experts en technologie 3D-MID n\u2019ont plus qu\u2019\u00e0 utiliser ces sp\u00e9cifications pour proposer une implantation optimis\u00e9e pour la production. Il suffit d\u2019\u00e9diter le programme laser pour modifier les pistes \u00e9lectriques en fonction de l’application concern\u00e9e. Une fois que le client a approuv\u00e9 la conception et que les composants n\u00e9cessaires ont \u00e9t\u00e9 r\u00e9ceptionn\u00e9s, les premiers \u00e9chantillons de production peuvent \u00eatre exp\u00e9di\u00e9s sous deux \u00e0 trois semaines – voire plus rapidement, si n\u00e9cessaire.
\nLe plus petit mod\u00e8le du support de composants est d\u00e9di\u00e9 aux composants SOT23 et inf\u00e9rieurs \u2013 avec des dimensions approximatives estim\u00e9es \u00e0 5x4x3mm.
\nLes composants \u00e9lectroniques sont mont\u00e9s directement sur le support \u00e0 l\u2019aide d\u2019un processus automatis\u00e9. Les processus souvent complexes n\u00e9cessaires \u00e0 la fabrication de circuits imprim\u00e9s flexibles sont supprim\u00e9s, ce qui permet d\u2019\u00e9conomiser deux tiers des co\u00fbts.<\/p>\nSingle Pair Ethernet : Hirose et Harting joignent leurs efforts<\/a><\/h3>\n
Interface normalis\u00e9e au niveau international pour les applications SPE industrielles<\/a><\/h3>\n
Connecteurs pour c\u00e2bles plats<\/a><\/h3>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"