La combinaison des technologies AI et IoT, autrement dit l\u2019AIoT va b\u00e9n\u00e9ficier au cours de prochaines ann\u00e9es d\u2019une croissance consid\u00e9rable, et la DRAM LPDDR3 1Gb de Winbond constitue la meilleure option m\u00e9moire pour les appareils con\u00e7us pour ce march\u00e9.<\/p>\n
L\u2019extension des applications comme la surveillance vid\u00e9o, la domotique intelligente et les nouveaux \u00e9crans TV 8K s\u2019accompagne d\u2019une forte demande pour une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de SoC (System-on-Chip) offrant une performance am\u00e9lior\u00e9e et permettant une mise sur le march\u00e9 rapide. Cette demande se traduit par de nouvelles exigences sur la DRAM associ\u00e9e au SoC, et justifie le d\u00e9veloppement de nouvelles versions s\u2019appuyant sur les DRAM sp\u00e9cialis\u00e9es actuelles de Winbond.<\/p>\n
La DRAM LPDDR3 1Gb de Winbond : bande passante \u00e9lev\u00e9e et co\u00fbt avantageux <\/u><\/strong><\/p>\n En r\u00e9ponse \u00e0 ces tendances Winbond a d\u00e9velopp\u00e9 un ensemble de familles m\u00e9moires de petite et moyenne densit\u00e9 conjuguant haute performance et grande vitesse, caract\u00e9ristiques qui lui ont permis de se positionner avec succ\u00e8s sur le march\u00e9.<\/p>\n A titre d\u2019exemple les familles LPDDR3 et LPDDR4 actuelles poss\u00e8dent des caract\u00e9ristiques sp\u00e9cifiques permettant de maintenir la consommation au plus bas :<\/p>\n \u2022 tension de fonctionnement de 0,6V sur VDD2 pour les produits LP4x<\/p>\n \u2022 fonction FSP (Frequency Set Point)<\/p>\n Par ailleurs la DRAM LPDDR3 1Gb x32 assure une bande passante de 8,52 Goct\/s tout en ne consommant que 0,3W.<\/p>\n Ces caract\u00e9ristiques ont permis \u00e0 Winbond d\u2019\u00e9largir son portefeuille de produits pour r\u00e9pondre \u00e0 la vari\u00e9t\u00e9 des besoins de l\u2019AIoT et des applications d\u2019affichage en ultra-haute r\u00e9solution.<\/p>\n Les familles LPDDR3 et LPDDR4 de Winbond constituent une solution compl\u00e8te pour une vari\u00e9t\u00e9 d\u2019utilisateurs. Par exemple une m\u00e9moire \u00e0 faible densit\u00e9 convient \u00e0 la fonction T-Con (Timing Control) des \u00e9crans TV 8K : les m\u00e9moires LPDDR3 en largeur x32 ou x64 peuvent atteindre une haute performance et offrir un avantage de co\u00fbt. Les nouveaux chipsets T-Con n\u00e9cessitent des m\u00e9moires LPDDR3 1Gb haute performance pour supporter des fonctionnalit\u00e9s telles que Super R\u00e9solution, MEMC (Motion Estimation & Motion Compensation) et AIPQ (Artificial Intelligence Picture Quality). Les m\u00e9moires LPDDR3 utilis\u00e9es dans ces SoC sont tr\u00e8s pris\u00e9es des \u00e9quipes de conception.<\/p>\n Les designs actuels T-Con pour TV 8K utilisent couramment deux ou quatre DDR3 1Gb en largeur x16. Les remplacer par une ou deux LPDDR3 1Gb x32 de Winbond constitue une excellente solution en termes de co\u00fbt et de performance. Cette approche pourrait assurer un d\u00e9bit de 8,52 Goct\/s ou 17,04 Goct\/s selon les besoins. En plus des b\u00e9n\u00e9fices de co\u00fbt et de consommation, cette solution r\u00e8gle le probl\u00e8me d\u2019accouplage de composants m\u00e9moire multiples.<\/p>\n De son c\u00f4t\u00e9 la fonctionnalit\u00e9 AIPQ peut \u00e9galement utiliser deux composants LPDDR3 1Gb x64 de Winbond au lieu de versions LPDDR4, ce choix permettant aux \u00e9quipes de conception non seulement de r\u00e9duire le co\u00fbt mais aussi de raccourcir le temps de d\u00e9veloppement. D\u2019un point de vue d\u2019ing\u00e9nierie la migration de LPDDR2 vers LPDDR3 est bien plus simple que le saut direct de LPDDR2 \u00e0 LPDDR4, sachant que les technologies LPDDR2 et LPDDR3 partagent 90% de leurs caract\u00e9ristiques de design. Cette migration permet de raccourcir le temps de d\u00e9veloppement et de r\u00e9duire le d\u00e9lai de mise sur le march\u00e9 de produits innovants.<\/p>\n LPDDR3 permet une mise sur le march\u00e9 plus rapide<\/u><\/strong><\/p>\n Aujourd\u2019hui les d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes embarqu\u00e9s sont confront\u00e9s au besoin d\u2019actualiser la m\u00e9moire DRAM dans les nouveaux SoC embarqu\u00e9s. Le passage de LPDDR2 \u00e0 LPDDR4 implique un investissement en ressources pour satisfaire aux conditions plus critiques d\u2019int\u00e9grit\u00e9 de signal des sp\u00e9cifications LPDDR4 et aux marges de timing resserr\u00e9es. La v\u00e9rification et le test des nouveaux designs sont particuli\u00e8rement co\u00fbteux en temps et augmentent le risque, compte tenu notamment du fait que les \u00e9quipes de d\u00e9veloppement de nombreux pays sont en arr\u00eat en raison de la pand\u00e9mie du coronavirus. Utiliser des m\u00e9moires LPDDR3 en remplacement des LPDDR2 pr\u00e9sente de gros avantages compte tenu des 90% de similarit\u00e9s quelles partagent.<\/p>\n Au cours des neuf derniers mois plus de 15 projets en cours ou termin\u00e9s ont fait appel \u00e0 la m\u00e9moire LPDDR3 1Gb de Winbond pour les nouveaux SoC, chez des clients majeurs de Taiwan, du Japon, de Chine et de Cor\u00e9e du Sud. Parmi ces projets utilisant la LPDDR3 1Gb figurent des objets AIoT, un moteur d\u2019inf\u00e9rence pour AI, un module T-Con pour une TV 8K, des processeurs vid\u00e9o avec AI, des haut-parleurs intelligents, des portiers vid\u00e9os intelligents et des terminaux point de vente mobiles. Les productions d\u00e9buteront en 2020 et 2021.<\/p>\n La tendance \u00e0 utiliser les technologies AI dans les applications ouvre une nouvelle \u00e8re pour les dispositifs \u00e9lectroniques et les syst\u00e8mes embarqu\u00e9s. Elle g\u00e9n\u00e9rera beaucoup de nouvelles opportunit\u00e9s mais aussi beaucoup de d\u00e9fis. Winbond est un fabricant de circuits int\u00e9gr\u00e9s particulier focalis\u00e9 sur les solutions DRAM de niche, y compris en format KGD (Known Good Die), l\u2019option KGD permettant leur utilisation dans des encapsulations SiP (System-in-Package) utilis\u00e9es dans de nombreuses applications.<\/p>\n www.winbond.com<\/a><\/p>\n Winbond Electronics Corporation pr\u00e9dit une forte expansion des opportunit\u00e9s de d\u00e9ploiement pour sa nouvelle m\u00e9moire DRAM LPDDR3 1Gb dans une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de produits s\u2018appuyant sur les technologies de l\u2019Intelligence Artificielle, de l\u2019affichage et de l\u2019IoT.<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":56746,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1141],"class_list":["post-56745","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"Winbond remplace les composants Flash actuels<\/a><\/h3>\n
La m\u00e9moire NOR+NAND de Winbond supporte le processeur Layerscape LS1012A de NXP <\/a><\/h3>\n
Une alternative performante et \u00e9conomique aux Octal NOR Flash<\/a><\/h3>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"