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La fonderie ta\u00efwanaise TSMC a lanc\u00e9 en premi\u00e8re mondiale la technologie de proc\u00e9d\u00e9 7 nm qualifi\u00e9e pour l’industrie automobile.<\/span><\/p>\n La plate-forme d’activation de conception automobile (ADEP) de 7 nm vise le d\u00e9veloppement de moteurs d’inf\u00e9rence IA, de syst\u00e8mes d’assistance \u00e0 la conduite avanc\u00e9s (ADAS) et d’applications de conduite autonome, et poss\u00e8de la certification automobile ISO26262 et AECQ-100. La technologie de processus sera disponible pour les dur\u00e9es de vie des produits automobiles, qui sont g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieures \u00e0 10 ans.<\/span><\/p>\n La famille de technologies 7 nm est en production en volume chez TMSC depuis 2018, ce qui permet \u00e0 l’entreprise d’am\u00e9liorer la qualit\u00e9 et le rendement ainsi que de r\u00e9pondre aux exigences rigoureuses de durabilit\u00e9 et de fiabilit\u00e9 de l’industrie automobile.<\/span><\/p>\n L’ADEP de TSMC est certifi\u00e9 conforme \u00e0 la norme ISO 26262 pour la s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle et se compose des cellules Standard Cell, GPIO et SRAM Foundation IP (Propri\u00e9t\u00e9 Intellectuelle).<\/span><\/p>\n Cette IP de fondation a pass\u00e9 une qualification rigoureuse selon AEC-Q100 Grade-1. Des kits de conception de processus et la prise en charge des IP de fournisseurs tiers sont \u00e9galement disponibles. Synopsys, par exemple, propose des IP\u00a0 LPDDR4x, MIPI CSI-2 et D-PHY, PCI Express 4.0 et de s\u00e9curit\u00e9 qualifi\u00e9s ISO26262 et AECQ-100 pour le processus 7 nm.<\/span><\/p>\n L’ADEP est bas\u00e9 sur une collaboration avec le fabricant d’outils EDA Ansys pour augmenter la fiabilit\u00e9 du processus 7 nm afin de le rendre compatible avec la conception automobile. Les flux de travail prennent en charge l’\u00e9lectromigration (EM), la fiabilit\u00e9 thermique, y compris l’auto-\u00e9chauffement et la co-analyse thermique du bo\u00eetier de la puce et la d\u00e9charge \u00e9lectrostatique. Il comprend \u00e9galement un nouveau flux de travail pour la budg\u00e9tisation statistique de l’\u00e9lectromigration ( <\/span>statistical electromigration budgeting, SEB).<\/span><\/p>\n La SEB permet aux concepteurs de puces de r\u00e9pondre aux exigences strictes de s\u00e9curit\u00e9 et de fiabilit\u00e9 en priorisant les correctifs EM les plus importants pour le signoff (finalisation de la conception) tout en \u00e9vitant un travail de conception excessif.<\/span><\/p>\n \u00abLes IP et les syst\u00e8mes sur puces (SoC) con\u00e7us pour les applications automobiles utilisant la technologie de processus N7 (7 nm) de TSMC offrent une int\u00e9gration, des fonctionnalit\u00e9s et des vitesses de fonctionnement accrues mais doivent r\u00e9pondre \u00e0 des exigences rigoureuses en mati\u00e8re de s\u00e9curit\u00e9 et de fiabilit\u00e9 fonctionnelles\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Suk Lee, directeur principal, Design Marketing Division Marketing chez TSMC.<\/span><\/p>\n \u00ab\u00a0Les normes de s\u00e9curit\u00e9 et de fiabilit\u00e9 sont de plus en plus strictes dans les syst\u00e8mes automobiles de prochaine g\u00e9n\u00e9ration, rendant obligatoire la n\u00e9cessit\u00e9 d’une plate-forme de simulation multi-physique compl\u00e8te qui r\u00e9sout simultan\u00e9ment les effets thermiques, la fiabilit\u00e9, la synchronisation de la puissance et les performances au travers de l’assemblage \u00a0\u00bb puces, bo\u00eetiers et syst\u00e8mes, \u00a0\u00bb a d\u00e9clar\u00e9 John Lee, directeur g\u00e9n\u00e9ral d’ANSYS<\/span><\/p>\n Les flux de travail du processus 7 nm sont bas\u00e9s sur l’outil de validation d’int\u00e9grit\u00e9 et de fiabilit\u00e9 de l’alimentation Ansys RedHawk, de l’outil de co-analyse et de co-visualisation int\u00e9gr\u00e9 puce-bo\u00eetier RedHawk-CTA et de Totem, une solution de validation de l’int\u00e9grit\u00e9 et de la fiabilit\u00e9 de l’alimentation au niveau du transistor pour des conceptions analogiques et signaux mixtes. Outre l’analyse infrarouge statique et l’analyse de la chute de tension dynamique, Totem peut inclure le r\u00e9seau du substrat, ainsi que des mod\u00e8les de bo\u00eetier et de carte, pour la co-analyse de l’assemblage puce-bo\u00eetier-syst\u00e8me. Totem peut \u00e9galement effectuer des analyses incluant la dissipation thermique de l’\u00e9lectromigration des lignes de puissance et de signal.<\/span><\/p>\n Un autre outil, appel\u00e9 PathFinder, aide les utilisateurs \u00e0 planifier, v\u00e9rifier et approuver les conceptions IP et SoC complet pour leur int\u00e9grit\u00e9 et leur robustesse contre les d\u00e9charges \u00e9lectrostatiques. L’analyse est effectu\u00e9e au niveau du layout et du circuit pour aider l’utilisateur \u00e0 identifier et \u00e0 isoler les probl\u00e8mes de conception qui peuvent provoquer une d\u00e9faillance de la puce ou de l’IP \u00e0 partir du mod\u00e8le du composant charg\u00e9, du mod\u00e8le du corps humain charg\u00e9 ou d’autres \u00e9v\u00e9nements ESD.<\/span><\/p>\n \u00abLes applications automobiles ont toujours exig\u00e9 le plus haut niveau de qualit\u00e9. Avec l’av\u00e8nement de l’ADAS et de la conduite autonome, une informatique puissante et efficace est d\u00e9sormais \u00e9galement n\u00e9cessaire pour permettre aux moteurs d’inf\u00e9rence de l’IA de percevoir la route et de comprendre le trafic pour aider les conducteurs \u00e0 prendre des d\u00e9cisions en une fraction de seconde \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 le Dr Cliff Hou, vice-pr\u00e9sident directeur de la recherche et d\u00e9veloppement et d\u00e9veloppement technologique chez TSMC. \u00abTSMC b\u00e9n\u00e9ficie d’une position unique gr\u00e2ce \u00e0 notre exp\u00e9rience de 7 nm et \u00e0 notre \u00e9cosyst\u00e8me de conception complet pour concr\u00e9tiser les innovations de nos clients et obtenir des composants fonctionnels d\u00e8s le premier lot tout en r\u00e9pondant aux exigences rigoureuses de mise sur le march\u00e9 de v\u00e9hicules plus s\u00fbrs et plus intelligents.\u00bb<\/span><\/p>\n Les usines TSMC sont certifi\u00e9es IATF 16949 pour la fabrication de produits pour l’automobile, et TSMC propose \u00e9galement un <\/span>Automotive Service Package (services pour la fabrication de puces pour l’automobile). Ce service fonctionne avec des contr\u00f4les plus stricts et un \u00ab\u00a0gating\u00a0\u00bb am\u00e9lior\u00e9 par rapport au processus grand public de 7 nm pour atteindre la fiabilit\u00e9 PPM automobile, ainsi qu’un programme de lancement s\u00e9curis\u00e9 (<\/span>Safe Launch Program) pendant la mont\u00e9e en puissance de la production pour assurer le succ\u00e8s de l’introduction de nouveaux produits.<\/span><\/p>\n Lire \u00e9galement:<\/strong><\/p>\n TSMC met 12 milliards de $ pour une Fab 5nm en Arizona<\/strong><\/a><\/p>\n <\/p>\n www.tsmc.com<\/a><\/p>\n La technologie de processus 7 nm de TSMC est la premi\u00e8re pour l’automobile et inclut le support d’outils d’Ansys pour le d\u00e9veloppement de puces pour l’IA, l’assistance avanc\u00e9e au conducteur et la conduite autonome.<\/p>\n","protected":false},"author":12,"featured_media":54052,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[883],"tags":[891,899,913,1099],"domains":[47],"ppma_author":[1144],"class_list":["post-54051","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technologies","tag-automotive-fr","tag-eda-cad-tools-fr","tag-materials-processes-fr","tag-power-management","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"Related 7nm articles\u00a0<\/h3>\n
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