Les acc\u00e9l\u00e9rateurs d\u2019IA destin\u00e9s aux centres de donn\u00e9es doivent d\u00e9sormais atteindre des niveaux de fiabilit\u00e9 longtemps r\u00e9serv\u00e9s \u00e0 l\u2019automobile, alors que la d\u00e9faillance d\u2019une seule puce dans un rack en exploitation co\u00fbte cher. Annonc\u00e9e le 12 octobre 2026 depuis North Reading (Massachusetts), la nouvelle solution de Teradyne int\u00e8gre des capacit\u00e9s avanc\u00e9es de burn-in \u00e0 la plateforme Titan HP. Les fabricants de semi-conducteurs peuvent ainsi combiner test au niveau syst\u00e8me et tests de contrainte de fiabilit\u00e9 sur un m\u00eame \u00e9quipement, avec \u00e0 la cl\u00e9 une r\u00e9duction des co\u00fbts de test, de l\u2019espace occup\u00e9 en usine et des d\u00e9lais de mise sur le march\u00e9.<\/p>\n
Dans un flux classique, le burn-in consiste \u00e0 placer les composants plusieurs heures dans des batteries de fours d\u00e9di\u00e9s, \u00e0 temp\u00e9rature d\u2019air contr\u00f4l\u00e9e, avant les tests fonctionnels. Titan HP change d\u2019approche : chaque dispositif est maintenu \u00e0 sa temp\u00e9rature de jonction cible pendant l\u2019ex\u00e9cution de charges de travail r\u00e9alistes, ce qui permet d\u2019ajuster finement les contraintes appliqu\u00e9es et de piloter la temp\u00e9rature individuellement.<\/p>\n
Le m\u00eame syst\u00e8me sert au test au niveau syst\u00e8me (SLT), qui \u00e9value les puces dans leurs conditions de fonctionnement, et aux tests de fiabilit\u00e9, ce qui mutualise l\u2019investissement. En mode fiabilit\u00e9, chaque dispositif dispose d\u2019un enregistrement unique qui retrace l\u2019historique complet des tests et des contraintes subies.<\/p>\n
Le contr\u00f4le thermique est ind\u00e9pendant pour chaque site de test et s\u2019adapte aux caract\u00e9ristiques thermiques et aux zones d\u2019alimentation du dispositif. Associ\u00e9 \u00e0 une capacit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e de fourniture de puissance par composant, il permet de maintenir les conditions de stress requises, y compris pour des puces dont la consommation et la dissipation mettent en difficult\u00e9 les proc\u00e9d\u00e9s \u00e0 base de fours.<\/p>\n
L\u2019architecture asynchrone \u00e0 emplacements permet de charger et de tester chaque slot ind\u00e9pendamment. Un cycle de contrainte prolong\u00e9 sur un dispositif ne p\u00e9nalise pas le reste du syst\u00e8me, et la maintenance d\u2019un site de test peut intervenir sans arr\u00eat global de l\u2019\u00e9quipement.<\/p>\n
Les programmes de test s\u2019ex\u00e9cutent sous Atlas, la plateforme logicielle de Teradyne. Les ing\u00e9nieurs peuvent y importer des programmes existants ou en d\u00e9velopper de nouveaux, puis les porter vers d\u2019autres syst\u00e8mes SLT du fabricant. La feuille de route en puissance disponible par dispositif est con\u00e7ue pour suivre les besoins attendus des futurs acc\u00e9l\u00e9rateurs d\u2019IA, afin de conserver la m\u00eame plateforme \u00e0 mesure que les consommations augmentent.<\/p>\n
Jason Zee, vice-pr\u00e9sident et directeur g\u00e9n\u00e9ral de la division Integrated Systems Test, souligne que le transfert des tests de contrainte vers une plateforme SLT doit \u00e0 la fois r\u00e9duire les co\u00fbts, acc\u00e9l\u00e9rer la mise sur le march\u00e9 et fournir des donn\u00e9es plus compl\u00e8tes sur chaque composant livr\u00e9.<\/p>\n
M\u00e9thode standard dans l\u2019automobile et pour les dispositifs \u00e0 haute fiabilit\u00e9, le burn-in s\u2019\u00e9tend d\u00e9sormais aux acc\u00e9l\u00e9rateurs d\u2019IA et aux composants d\u2019infrastructure cloud. Cette demande intervient alors que l\u2019investissement, la surface en usine et la manutention exig\u00e9s par les batteries de fours sont sous pression, tant dans la production en grand volume que sur les sites OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test).<\/p>\n
Ces capacit\u00e9s compl\u00e8tent le portefeuille de test de Teradyne, qui couvre la cha\u00eene des dispositifs d\u2019IA du wafer au centre de donn\u00e9es : wafer probe, test des bo\u00eetiers, SLT et d\u00e9sormais tests de fiabilit\u00e9. La plateforme Titan HP avec burn-in est disponible et d\u00e9j\u00e0 d\u00e9ploy\u00e9e en production.<\/p>\n