Avec l\u2019expansion des centres de donn\u00e9es et la multiplication des syst\u00e8mes \u00e0 forte densit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique, la gestion thermique des bo\u00eetiers \u00e9lectroniques devient un enjeu majeur, alors que les composants sensibles doivent rester prot\u00e9g\u00e9s des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques. La division Chomerics de Parker Hannifin pr\u00e9sentera au salon electronica 2026, du 10 au 13 novembre \u00e0 Munich sur le stand B3.457, ses panneaux de ventilation \u00e0 blindage EMI en nid d\u2019abeille d\u2019acier inoxydable, ainsi que deux mat\u00e9riaux d\u2019interface thermique r\u00e9cents.<\/p>\n
Les panneaux alv\u00e9olaires en acier inoxydable offrent une surface libre de 96 % au passage de l\u2019air tout en assurant un blindage EMI efficace, conciliant ainsi refroidissement et compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique, deux exigences habituellement contradictoires puisque chaque ouverture pratiqu\u00e9e dans un bo\u00eetier d\u00e9grade son efficacit\u00e9 de blindage. L\u2019acier inoxydable apporte en outre une meilleure r\u00e9duction du bruit, une protection contre la corrosion et une r\u00e9sistance aux flammes.<\/p>\n
Les \u00e9quipes d\u2019ing\u00e9nierie travaillent avec les clients pour adapter dimensions, forme, mat\u00e9riau, cadre, joints et finition, avec des solutions enti\u00e8rement sur mesure. Les technologies de fabrication de l\u2019entreprise doivent permettre de produire des panneaux \u00e9conomiques tout en respectant les exigences de d\u00e9bit d\u2019air et de tol\u00e9rances dimensionnelles.<\/p>\n
L\u2019inspection optique automatique surveille la production en temps r\u00e9el pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts au plus t\u00f4t, et le soudage laser automatis\u00e9 assure un assemblage pr\u00e9cis et reproductible avec une d\u00e9formation thermique minimale, au b\u00e9n\u00e9fice de l\u2019int\u00e9grit\u00e9 structurelle et de la constance du blindage. Le contr\u00f4le statistique des proc\u00e9d\u00e9s et la tra\u00e7abilit\u00e9 maintiennent des indices Cp et Cpk sup\u00e9rieurs \u00e0 1,67.<\/p>\n
Les prototypes sont livrables en une semaine et la production en deux \u00e0 quatre semaines. Pour Keith McDonald, directeur international des ventes de Parker Hannifin, l\u2019objectif est de concilier blindage EMI et gestion thermique sans sacrifier d\u00e9bit d\u2019air, qualit\u00e9 ni rapidit\u00e9. Il pr\u00e9sente ces panneaux comme une solution hautement personnalisable, qui acc\u00e9l\u00e8re le passage du prototype \u00e0 la production en s\u00e9rie.<\/p>\n
Parker Chomerics pr\u00e9sentera aussi le THERM-A-GAP PAD 120LOE, un pad thermique d\u2019une conductivit\u00e9 de 12 W\/(m\u00b7K) avec de tr\u00e8s faibles niveaux de suintement et de migration d\u2019huile de silicone. Con\u00e7u pour l\u2019\u00e9lectronique hautes performances, il associe une faible contrainte de compression \u00e0 un amortissement des vibrations et \u00e0 une protection m\u00e9canique des composants sensibles.<\/p>\n
Ces caract\u00e9ristiques le destinent aux assemblages o\u00f9 les composants ne doivent pas subir d\u2019efforts excessifs lors de la compression du mat\u00e9riau.<\/p>\n
Le THERM-A-GAP PAD 30RB, d\u2019une conductivit\u00e9 de 3,0 W\/(m\u00b7K), se distingue par sa r\u00e9silience et sa r\u00e9utilisabilit\u00e9 : il supporte des compressions et r\u00e9utilisations r\u00e9p\u00e9t\u00e9es avec une perte d\u2019\u00e9paisseur minimale.<\/p>\n
Il vise l\u2019automobile, les \u00e9quipements de t\u00e9l\u00e9communications ainsi que l\u2019informatique et l\u2019\u00e9lectronique grand public, o\u00f9 les op\u00e9rations de maintenance ou de reprise peuvent imposer un d\u00e9montage.<\/p>\n