{"id":500269,"date":"2026-10-06T10:00:20","date_gmt":"2026-10-06T08:00:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=500269"},"modified":"2026-10-05T18:15:33","modified_gmt":"2026-10-05T16:15:33","slug":"test-de-semi-conducteurs-trois-instruments-ultraflexplus","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/test-de-semi-conducteurs-trois-instruments-ultraflexplus\/","title":{"rendered":"Test de semi-conducteurs : trois instruments UltraFLEXplus"},"content":{"rendered":"<p>La complexit\u00e9 croissante des semi-conducteurs destin\u00e9s \u00e0 l\u2019intelligence artificielle et aux centres de donn\u00e9es p\u00e8se directement sur les \u00e9quipements de test automatique. Teradyne annonce trois nouveaux instruments pour sa plateforme UltraFLEXplus : la carte num\u00e9rique UltraPin5000-EM, l\u2019instrument de protocole UltraPort-PCIe6 et l\u2019alimentation UltraVS64-HP. Le constructeur entend ainsi couvrir la cha\u00eene de test des composants pour l\u2019IA, du wafer probing jusqu\u2019\u00e0 la validation finale au niveau du rack.<\/p>\n<h3>UltraPin5000-EM : profondeur vectorielle et 5 Gbit\/s<\/h3>\n<p>L\u2019UltraPin5000-EM est le nouvel instrument num\u00e9rique de Teradyne, con\u00e7u pour les dispositifs d\u2019IA et de calcul avanc\u00e9 qui requi\u00e8rent de grands volumes de patterns de test. Le constructeur annonce une m\u00e9moire vectorielle jusqu\u2019\u00e0 80 fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle des autres solutions du march\u00e9, un chargement des patterns jusqu\u2019\u00e0 10 fois plus rapide et un mode Persistence Mode permettant des rechargements quasi instantan\u00e9s, au b\u00e9n\u00e9fice du d\u00e9bogage et de la caract\u00e9risation comme de l\u2019utilisation des \u00e9quipements en production.<\/p>\n<p>La carte fonctionne \u00e0 5 Gbit\/s, avec une architecture de temporisation autorisant des horloges ind\u00e9pendantes par broche pour les dispositifs h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes. L\u2019acc\u00e9l\u00e9ration du r\u00e9seau de scan fournit des r\u00e9sultats par c\u0153ur en temps r\u00e9el, ce qui permet des d\u00e9cisions de test adaptatives et r\u00e9duit la dur\u00e9e des tests structurels sans perte de couverture. L\u2019instrument reste compatible avec la carte UltraPin2200.<\/p>\n<h3>UltraPort-PCIe6 : v\u00e9rification de protocole PCIe Gen6<\/h3>\n<p>Pr\u00e9sent\u00e9 comme la premi\u00e8re solution ATE haute vitesse d\u00e9di\u00e9e \u00e0 la v\u00e9rification des protocoles d\u2019E\/S PCIe Gen6, l\u2019UltraPort-PCIe6 atteint 64 Gbit\/s en PAM-4 sur 32 lanes par instrument. Une PMU par broche et une fonction de loopback int\u00e9gr\u00e9e \u00e9largissent la couverture de test et les capacit\u00e9s de diagnostic, et un backend de calcul de classe serveur peut monter jusqu\u2019\u00e0 2 To de m\u00e9moire.<\/p>\n<p>L\u2019instrument prend en charge les tests en mission mode et le scan d\u2019E\/S haute vitesse. Cette capacit\u00e9 permet de d\u00e9placer une partie de la couverture fonctionnelle vers des \u00e9tapes plus pr\u00e9coces, de renforcer la qualification Known Good Die et de limiter les pertes sur les m\u00e9moires HBM et les assemblages en packaging avanc\u00e9.<\/p>\n<h3>UltraVS64-HP : 1 280 A par instrument<\/h3>\n<p>L\u2019UltraVS64-HP fournit 1 280 A par instrument, 5 120 A par alimentation en configuration group\u00e9e et plus de 15 000 A au total pour la cellule de test. Sa plage de fonctionnement jusqu\u2019\u00e0 16 V le pr\u00e9pare au test des architectures int\u00e9grant un r\u00e9gulateur de tension (IVR), des dispositifs basse tension \u00e0 fort courant jusqu\u2019aux entr\u00e9es \u00e0 tension plus \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n<p>Un syst\u00e8me de mesure multipoint associ\u00e9 \u00e0 une r\u00e9ponse dynamique \u00e0 la charge maintient des conditions stables lorsque l\u2019activit\u00e9 \u00e0 fort courant se d\u00e9place entre des dies de taille r\u00e9ticule et des bo\u00eetiers multi-dies. Les fonctions de power profiling, accessibles par une simple commande, et une interface Intelligent Power apportant une r\u00e9ponse mat\u00e9rielle rapide en cas de d\u00e9faut compl\u00e8tent l\u2019ensemble, avec une protection contre l\u2019emballement thermique de la probe card et du socket.<\/p>\n<h3>Une plateforme \u00e9tendue pour la cha\u00eene d\u2019approvisionnement IA<\/h3>\n<p>Pour Greg Smith, CEO de Teradyne, ces instruments \u00e9tendent les capacit\u00e9s de la plateforme UltraFLEXplus face \u00e0 la complexit\u00e9 croissante des semi-conducteurs tir\u00e9e par l\u2019IA et les centres de donn\u00e9es. L\u2019objectif affich\u00e9 est de garantir que les composants destin\u00e9s aux data centers d\u2019IA r\u00e9pondent aux exigences de qualit\u00e9 du secteur.<\/p>\n<p>La compatibilit\u00e9 ascendante de l\u2019UltraPin5000-EM avec l\u2019UltraPin2200 vise par ailleurs \u00e0 pr\u00e9server les investissements d\u00e9j\u00e0 r\u00e9alis\u00e9s par les clients sur la plateforme. Les informations d\u00e9taill\u00e9es sont disponibles sur teradyne.com\/ultraflexplus.<\/p>\n<p><em>Pour les \u00e9quipes de test confront\u00e9es aux puces d\u2019IA, aux interfaces PCIe Gen6 ou aux exigences de courant des bo\u00eetiers multi-dies, ces trois instruments \u00e9largissent les capacit\u00e9s d\u2019une plateforme UltraFLEXplus existante. Leur int\u00e9r\u00eat se mesure en couverture de test, en temps de cycle et en protection des cartes \u00e0 pointes.<\/em><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.teradyne.com\">Teradyne<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La complexit\u00e9 croissante des semi-conducteurs destin\u00e9s \u00e0 l\u2019intelligence artificielle et aux centres de donn\u00e9es p\u00e8se directement sur les \u00e9quipements de test automatique. Teradyne annonce trois nouveaux instruments pour sa plateforme UltraFLEXplus : la carte num\u00e9rique UltraPin5000-EM, l\u2019instrument de protocole UltraPort-PCIe6 et l\u2019alimentation UltraVS64-HP. 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