L’industrie connect\u00e9e poursuit sa transformation num\u00e9rique et les fabricants recherchent des solutions capables d’int\u00e9grer davantage de puissance de calcul, d’intelligence artificielle et de connectivit\u00e9 sans refondre enti\u00e8rement leurs \u00e9quipements existants. C’est dans ce contexte que SECO lance deux nouvelles plateformes industrielles reposant sur le processeur Qualcomm Dragonwing IQ-2390 : le Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et le SBC-Dragonwing-IQ-2390.<\/p>\n
Avec ces deux nouveaut\u00e9s, SECO entend r\u00e9pondre aux besoins vari\u00e9s des fabricants industriels. Le Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 se pr\u00e9sente comme une interface homme-machine (HMI) industrielle pr\u00eate \u00e0 l’emploi, tandis que le SBC-Dragonwing-IQ-2390 prend la forme d’un ordinateur monocarte compact destin\u00e9 aux d\u00e9veloppements embarqu\u00e9s personnalis\u00e9s.<\/p>\n
L’objectif est d’offrir aux OEM une base technologique commune capable d’acc\u00e9l\u00e9rer la modernisation des \u00e9quipements industriels dans des domaines tels que l’automatisation, le contr\u00f4le industriel, la gestion des b\u00e2timents, les distributeurs automatiques ou encore la vision industrielle.<\/p>\n
Le processeur Qualcomm Dragonwing IQ-2390 vise \u00e0 r\u00e9unir sur une seule plateforme les fonctions essentielles des \u00e9quipements industriels modernes. Il combine calcul haute performance, acc\u00e9l\u00e9ration IA embarqu\u00e9e, contr\u00f4le temps r\u00e9el, traitement de la vision et connectivit\u00e9 industrielle avanc\u00e9e.<\/p>\n
L’int\u00e9gration d’un processeur de signal d’image, d’un microcontr\u00f4leur RISC-V, du Time Sensitive Networking (TSN), d’un DSP audio et d’une double connectivit\u00e9 Ethernet Gigabit permet de r\u00e9duire le recours \u00e0 des composants externes. Cette approche simplifie la conception mat\u00e9rielle tout en optimisant la consommation \u00e9nerg\u00e9tique et la fiabilit\u00e9 globale des syst\u00e8mes.<\/p>\n
Le Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 est \u00e9quip\u00e9 d’un \u00e9cran tactile de 5 pouces prot\u00e9g\u00e9 par une fa\u00e7ade certifi\u00e9e IP65. Il dispose de multiples interfaces de communication incluant Ethernet Gigabit, Wi-Fi, Bluetooth, USB-C, RS232, RS485 et CAN.<\/p>\n
Disponible avec 2 ou 4 Go de m\u00e9moire vive et jusqu’\u00e0 16 Go de stockage eMMC, il cible les applications n\u00e9cessitant une interface moderne, robuste et capable d’ex\u00e9cuter des fonctions d’intelligence artificielle directement en p\u00e9riph\u00e9rie du r\u00e9seau.<\/p>\n
SECO pr\u00e9voit \u00e9galement le lancement de versions de 4,3 pouces et 7 pouces afin d’\u00e9largir la gamme.<\/p>\n
Le SBC-Dragonwing-IQ-2390 reprend les m\u00eames capacit\u00e9s de calcul et de connectivit\u00e9 dans un format con\u00e7u pour les int\u00e9grateurs et les d\u00e9veloppeurs d’applications industrielles sur mesure.<\/p>\n
En compl\u00e9ment des interfaces industrielles classiques, la carte propose un connecteur d’extension permettant d’ajouter facilement des fonctionnalit\u00e9s li\u00e9es \u00e0 la vid\u00e9o, l’audio, l’Ethernet, l’USB ou encore l’I2C\/I3C. Une version sp\u00e9cifique du march\u00e9 sera \u00e9galement associ\u00e9e au futur Clea OS 3.0 afin d’acc\u00e9l\u00e9rer les phases de prototypage et de d\u00e9veloppement produit.<\/p>\n
Les deux plateformes fonctionnent avec Clea OS 2.0 et seront compatibles avec Clea OS 3.0. Ce syst\u00e8me d’exploitation embarqu\u00e9 s\u00e9curis\u00e9 permet de g\u00e9rer les mises \u00e0 jour logicielles, la maintenance \u00e0 distance et l’administration des \u00e9quipements sur l’ensemble de leur cycle de vie.<\/p>\n
SECO accompagne \u00e9galement ses solutions avec des outils de d\u00e9veloppement, des BSP d\u00e9di\u00e9s, un centre d\u00e9veloppeur et un catalogue d’applications Edge AI destin\u00e9s \u00e0 simplifier les projets industriels connect\u00e9s.<\/p>\n