\u00c0 l’occasion du salon Embedded World North America 2026, qui se tiendra du 22 au 24 septembre \u00e0 Anaheim en Californie, SECO pr\u00e9sentera son approche compl\u00e8te de l’intelligence artificielle embarqu\u00e9e. L’entreprise entend d\u00e9montrer comment ses plateformes mat\u00e9rielles, son framework logiciel Clea et ses services d’ing\u00e9nierie permettent aux fabricants d’acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9veloppement et le d\u00e9ploiement de produits connect\u00e9s intelligents.<\/p>\n
Sur son stand 6300 dans le Hall B, SECO mettra en avant sa capacit\u00e9 \u00e0 accompagner les OEM tout au long du cycle de vie de leurs projets Edge AI. L’entreprise combine des plateformes mat\u00e9rielles pr\u00eates pour l’intelligence artificielle, des outils logiciels de gestion et d’analyse, ainsi qu’un accompagnement technique destin\u00e9 \u00e0 simplifier le passage du prototype \u00e0 la production \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n
L’un des points forts de la d\u00e9monstration concernera la transition entre le prototypage et l’industrialisation. Gr\u00e2ce \u00e0 l’association entre la plateforme Arduino VENTUNO Q et le nouveau module SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 bas\u00e9 sur les technologies Qualcomm Dragonwing IQ8 Series, les entreprises pourront conserver leurs d\u00e9veloppements logiciels tout en b\u00e9n\u00e9ficiant d’une architecture industrielle plus robuste. Cette \u00e9volution apporte notamment des fonctionnalit\u00e9s avanc\u00e9es en cybers\u00e9curit\u00e9, gestion des \u00e9quipements et support du cycle de vie produit.<\/p>\n
SECO pr\u00e9sentera \u00e9galement une d\u00e9monstration de s\u00e9curit\u00e9 intelligente exploitant jusqu’\u00e0 seize flux vid\u00e9o simultan\u00e9s. Bas\u00e9e sur la plateforme Qualcomm Dragonwing IQ9, cette solution combine d\u00e9tection d’objets et mod\u00e8les vision-langage afin d’analyser localement des flux vid\u00e9o complexes. L’objectif est de d\u00e9montrer la capacit\u00e9 des nouvelles plateformes Edge AI \u00e0 traiter des charges de travail multimodales sans d\u00e9pendance permanente au cloud.<\/p>\n
Le constructeur exposera aussi son syst\u00e8me portable Edge AI Mission System de 10,1 pouces. Aliment\u00e9 par les futurs processeurs Intel Core Ultra Series 3, connus sous le nom de code Panther Lake, cet \u00e9quipement robuste fonctionne sur batterie et vise des usages en environnement d\u00e9connect\u00e9. Les sc\u00e9narios cibl\u00e9s incluent notamment l’assistance terrain, la maintenance industrielle et les applications mobiles n\u00e9cessitant un traitement local \u00e0 faible consommation \u00e9nerg\u00e9tique.<\/p>\n
Au-del\u00e0 du mat\u00e9riel, SECO mettra l’accent sur son \u00e9cosyst\u00e8me logiciel Clea. La plateforme permet notamment la gestion \u00e0 distance des appareils, les mises \u00e0 jour OTA s\u00e9curis\u00e9es, le d\u00e9ploiement de flux d’intelligence artificielle, l’orchestration de conteneurs et le diagnostic distant. Ces fonctionnalit\u00e9s r\u00e9pondent aux besoins croissants des industriels cherchant \u00e0 administrer de larges flottes d’\u00e9quipements connect\u00e9s.<\/p>\n
L’entreprise profitera \u00e9galement du salon pour pr\u00e9senter Clea Vend et son terminal de paiement sans contact KarL4. Une d\u00e9monstration bas\u00e9e sur les c\u00e9l\u00e8bres jumelles panoramiques utilis\u00e9es sur de nombreux sites touristiques nord-am\u00e9ricains illustrera comment les \u00e9quipements historiques peuvent \u00eatre modernis\u00e9s gr\u00e2ce aux paiements d\u00e9mat\u00e9rialis\u00e9s et \u00e0 la connectivit\u00e9 cellulaire int\u00e9gr\u00e9e, sans remplacer l’infrastructure existante.<\/p>\n