Teradyne et Tokyo Electron (TEL) ont d\u00e9velopp\u00e9 une solution int\u00e9gr\u00e9e destin\u00e9e au screening Known Good Device (KGD) des dispositifs micro\u00e9lectroniques utilis\u00e9s dans les applications d\u2019intelligence artificielle et les centres de donn\u00e9es. Cette plateforme associe le syst\u00e8me de test automatis\u00e9 UltraFLEXplus de Teradyne au prober Prexa SDP de Tokyo Electron afin d\u2019am\u00e9liorer la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des puces avant leur int\u00e9gration dans des architectures \u00e0 packaging avanc\u00e9.<\/p>\n
Alors que l\u2019industrie des semi-conducteurs adopte massivement les architectures \u00e0 base de chiplets, les exigences en mati\u00e8re de contr\u00f4le qualit\u00e9 deviennent de plus en plus strictes. Dans les packages 2,5D et 3D, plusieurs dies sont assembl\u00e9s au sein d\u2019un m\u00eame composant, ce qui augmente consid\u00e9rablement l\u2019impact potentiel d\u2019un d\u00e9faut sur le rendement global.<\/p>\n
L\u2019essor des processeurs IA et des acc\u00e9l\u00e9rateurs destin\u00e9s aux centres de donn\u00e9es s\u2019accompagne d\u2019une complexit\u00e9 croissante des architectures de packaging. Lorsqu\u2019un seul die d\u00e9fectueux est int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 un package multi\u2011dies \u00e0 forte valeur ajout\u00e9e, l\u2019ensemble du module peut \u00eatre compromis.<\/p>\n
Le principe du KGD consiste \u00e0 identifier avec un haut niveau de confiance les composants fonctionnels avant leur int\u00e9gration finale. Cette approche permet de prot\u00e9ger le rendement de fabrication, de r\u00e9duire les pertes et d\u2019am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 des syst\u00e8mes d\u00e9ploy\u00e9s.<\/p>\n
La solution d\u00e9velopp\u00e9e conjointement repose sur l\u2019association directe entre les ressources de test de la plateforme UltraFLEXplus et les capacit\u00e9s de manipulation et de contr\u00f4le thermique du syst\u00e8me Prexa SDP.<\/p>\n
Cette int\u00e9gration permet de r\u00e9aliser des mesures pr\u00e9cises sur des dispositifs individuels tout en ma\u00eetrisant les contraintes thermiques associ\u00e9es aux puces de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration. Les composants destin\u00e9s aux applications IA pr\u00e9sentent en effet des densit\u00e9s de puissance de plus en plus \u00e9lev\u00e9es, ce qui rend la gestion de la temp\u00e9rature critique durant les phases de validation.<\/p>\n
La cellule de test a \u00e9t\u00e9 con\u00e7ue selon une approche ouverte permettant aux utilisateurs d\u2019int\u00e9grer diff\u00e9rents types de cartes de test, d\u2019interfaces et d\u2019\u00e9quipements compl\u00e9mentaires. Cette flexibilit\u00e9 facilite son adoption par les soci\u00e9t\u00e9s fabless, les fondeurs et les acteurs sp\u00e9cialis\u00e9s dans l\u2019assemblage et le test des semi-conducteurs.<\/p>\n
Cette capacit\u00e9 d\u2019int\u00e9gration contribue \u00e9galement \u00e0 limiter les risques li\u00e9s \u00e0 l\u2019introduction de nouvelles technologies dans les flux de production existants.<\/p>\n
Les centres de donn\u00e9es et les syst\u00e8mes d\u2019intelligence artificielle n\u00e9cessitent des composants offrant \u00e0 la fois des performances \u00e9lev\u00e9es et une fiabilit\u00e9 irr\u00e9prochable. La qualit\u00e9 des dies individuels devient donc un facteur d\u00e9terminant dans la r\u00e9ussite des d\u00e9ploiements \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n
La combinaison des technologies Teradyne et Tokyo Electron permet de mettre en \u0153uvre une strat\u00e9gie de test adapt\u00e9e aux contraintes des architectures IA modernes tout en s\u00e9curisant les volumes de production.<\/p>\n
Pour les ing\u00e9nieurs en test et en packaging avanc\u00e9, cette innovation souligne l\u2019importance croissante du screening KGD dans les architectures chiplets. La capacit\u00e9 \u00e0 combiner test \u00e9lectrique haute performance, gestion thermique avanc\u00e9e et validation pr\u00e9coce des dies devient essentielle pour garantir le rendement et la fiabilit\u00e9 des plateformes IA de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration.<\/em><\/p>\n Teradyne<\/a> | Tokyo Electron<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Teradyne et Tokyo Electron (TEL) ont d\u00e9velopp\u00e9 une solution int\u00e9gr\u00e9e destin\u00e9e au screening Known Good Device (KGD) des dispositifs micro\u00e9lectroniques utilis\u00e9s dans les applications d\u2019intelligence artificielle et les centres de donn\u00e9es. Cette plateforme associe le syst\u00e8me de test automatis\u00e9 UltraFLEXplus de Teradyne au prober Prexa SDP de Tokyo Electron afin d\u2019am\u00e9liorer la qualit\u00e9 et la […]<\/p>\n","protected":false},"author":39,"featured_media":497120,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[11486,3301,11487,4015,6157],"domains":[47],"ppma_author":[6113],"class_list":["post-497115","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","tag-architectures-chiplets-ia","tag-chiplets-fr","tag-screening-kgd","tag-test-mesure","tag-test-mesures","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"