Teradyne et Tokyo Electron (TEL) ont d\u00e9velopp\u00e9 une solution conjointe de test automatis\u00e9 destin\u00e9e aux dispositifs micro\u00e9lectroniques utilis\u00e9s dans les applications d\u2019intelligence artificielle et les centres de donn\u00e9es. Cette plateforme int\u00e9gr\u00e9e associe le syst\u00e8me de test UltraFLEXplus de Teradyne au prober Prexa SDP de Tokyo Electron afin d\u2019assurer le screening KGD (Known Good Device) des puces destin\u00e9es aux architectures avanc\u00e9es en 2,5D et 3D.<\/p>\n
Dans un contexte marqu\u00e9 par l\u2019essor des architectures \u00e0 base de chiplets, la qualit\u00e9 des dies individuels devient un facteur critique pour garantir le rendement et la fiabilit\u00e9 des syst\u00e8mes.<\/p>\n
Les architectures modernes pour l\u2019IA et les datacenters reposent de plus en plus sur l\u2019int\u00e9gration de plusieurs dies dans un m\u00eame package, permettant d\u2019am\u00e9liorer la performance et la flexibilit\u00e9 des syst\u00e8mes. Cependant, cette approche augmente consid\u00e9rablement le risque qu\u2019un seul composant d\u00e9fectueux compromette l\u2019ensemble du module.<\/p>\n
La mise en \u0153uvre d\u2019un screening KGD permet d\u2019identifier en amont les dies fonctionnels avant leur int\u00e9gration, garantissant un niveau de qualit\u00e9 \u00e9lev\u00e9 et une r\u00e9duction des pertes en production.<\/p>\n
La solution propos\u00e9e combine les capacit\u00e9s de test \u00e9lectrique haute performance de la plateforme UltraFLEXplus avec le syst\u00e8me de probing Prexa SDP, con\u00e7u pour manipuler des dispositifs individuels et g\u00e9rer les contraintes thermiques \u00e9lev\u00e9es des puces de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration.<\/p>\n
Cette int\u00e9gration permet d\u2019assurer un contr\u00f4le pr\u00e9cis des conditions de test, notamment en termes de temp\u00e9rature et de dissipation thermique, \u00e9l\u00e9ments essentiels pour les circuits destin\u00e9s aux charges de travail intensives en IA.<\/p>\n
L\u2019architecture de la solution repose sur un mod\u00e8le d\u2019\u00e9cosyst\u00e8me ouvert, permettant aux utilisateurs d\u2019int\u00e9grer diff\u00e9rents types de cartes de test, d\u2019interfaces et de manipulateurs en fonction de leurs besoins sp\u00e9cifiques. Cette flexibilit\u00e9 facilite l\u2019adaptation aux diff\u00e9rentes \u00e9tapes du flux de fabrication, que ce soit pour des fondeurs, des entreprises fabless ou des acteurs OSAT.<\/p>\n
Cette capacit\u00e9 d\u2019int\u00e9gration contribue \u00e9galement \u00e0 r\u00e9duire les risques et les co\u00fbts li\u00e9s \u00e0 l\u2019introduction de nouvelles solutions dans des environnements de production existants.<\/p>\n
Les dispositifs destin\u00e9s \u00e0 l\u2019intelligence artificielle se caract\u00e9risent par des densit\u00e9s de puissance \u00e9lev\u00e9es et des exigences de performance strictes. La solution d\u00e9velopp\u00e9e permet de tester ces composants avec une pr\u00e9cision adapt\u00e9e \u00e0 leurs contraintes, garantissant la qualit\u00e9 des syst\u00e8mes avant leur assemblage final.<\/p>\n
Cette approche contribue \u00e0 am\u00e9liorer le rendement global des lignes de production et \u00e0 s\u00e9curiser les investissements associ\u00e9s aux technologies de packaging avanc\u00e9.<\/p>\n
Pour les ing\u00e9nieurs en test et en micro\u00e9lectronique, cette solution illustre une \u00e9volution cl\u00e9\u202f: la mont\u00e9e en complexit\u00e9 des architectures chiplet n\u00e9cessite des strat\u00e9gies de test avanc\u00e9es comme le KGD, combinant test \u00e9lectrique, gestion thermique et int\u00e9gration flexible pour garantir la qualit\u00e9 des dispositifs IA.<\/em><\/p>\n Teradyne<\/a> | Tokyo Electron (TEL)<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Teradyne et Tokyo Electron (TEL) ont d\u00e9velopp\u00e9 une solution conjointe de test automatis\u00e9 destin\u00e9e aux dispositifs micro\u00e9lectroniques utilis\u00e9s dans les applications d\u2019intelligence artificielle et les centres de donn\u00e9es. Cette plateforme int\u00e9gr\u00e9e associe le syst\u00e8me de test UltraFLEXplus de Teradyne au prober Prexa SDP de Tokyo Electron afin d\u2019assurer le screening KGD (Known Good Device) des […]<\/p>\n","protected":false},"author":39,"featured_media":496704,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":true,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[4015,6157,11450,11449],"domains":[47],"ppma_author":[6113],"class_list":["post-496692","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","tag-test-mesure","tag-test-mesures","tag-test-des-puces-ia","tag-test-semi-conducteurs","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"