Vertiv annonce l\u2019\u00e9largissement de son portefeuille de refroidissement liquide en Europe, au Moyen\u2011Orient et en Afrique avec la disponibilit\u00e9 du Vertiv CoolChip CDU 2300 et des Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds. Cette \u00e9volution r\u00e9pond aux besoins croissants des infrastructures de calcul intensif, notamment dans le contexte de l\u2019essor des charges de travail li\u00e9es \u00e0 l\u2019intelligence artificielle.<\/p>\n
Ces solutions s\u2019inscrivent dans une approche globale visant \u00e0 optimiser la gestion thermique des data centers haute densit\u00e9 et \u00e0 faciliter leur d\u00e9ploiement \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n
La gamme Vertiv CoolChip fait partie int\u00e9grante d\u2019une strat\u00e9gie de gestion thermique de bout en bout, couvrant l\u2019ensemble des besoins depuis le refroidissement direct des composants jusqu\u2019au rejet de chaleur. Cette approche repose sur une int\u00e9gration coh\u00e9rente des diff\u00e9rentes briques technologiques, incluant le refroidissement direct\u2011to\u2011chip, l\u2019immersion, les portes froides arri\u00e8re et les syst\u00e8mes de distribution de fluide caloporteur.<\/p>\n
L\u2019objectif est de fournir une plateforme unifi\u00e9e permettant d\u2019optimiser les performances thermiques tout au long du cycle de vie des infrastructures.<\/p>\n
Le Vertiv CoolChip CDU 2300 constitue un \u00e9l\u00e9ment central de cette architecture. Cette unit\u00e9 de distribution de liquide liquide\u2011liquide offre une capacit\u00e9 frigorifique pouvant atteindre 2,3 MW tout en conservant un encombrement r\u00e9duit.<\/p>\n
Sa conception compacte permet une int\u00e9gration flexible, que ce soit en rang\u00e9e ou dans des locaux techniques adjacents. Cette flexibilit\u00e9 contribue \u00e0 r\u00e9duire les contraintes d\u2019espace dans les data centers et \u00e0 limiter le nombre d\u2019unit\u00e9s n\u00e9cessaires pour des d\u00e9ploiements \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n
Le syst\u00e8me int\u00e8gre \u00e9galement des fonctions avanc\u00e9es de contr\u00f4le, permettant d\u2019adapter dynamiquement le d\u00e9bit et la temp\u00e9rature en fonction des charges de travail. Cette intelligence embarqu\u00e9e am\u00e9liore la stabilit\u00e9 thermique et la disponibilit\u00e9 globale des infrastructures.<\/p>\n
Les Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds assurent la connexion physique entre les unit\u00e9s de refroidissement, les serveurs et les syst\u00e8mes de dissipation thermique. Leur conception garantit une qualit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e en termes de propret\u00e9 du circuit, de r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion et d\u2019\u00e9tanch\u00e9it\u00e9.<\/p>\n
Cette architecture permet de simplifier la gestion des flux de liquide et d\u2019acc\u00e9l\u00e9rer les d\u00e9ploiements, que ce soit pour des installations neuves ou des op\u00e9rations de modernisation. Les infrastructures peuvent ainsi \u00eatre mises \u00e0 l\u2019\u00e9chelle en quelques semaines au lieu de plusieurs mois.<\/p>\n
L\u2019augmentation rapide des charges de calcul li\u00e9es \u00e0 l\u2019IA transforme profond\u00e9ment la conception des data centers. Les contraintes \u00e9nerg\u00e9tiques et thermiques deviennent des facteurs d\u00e9terminants pour la performance et la viabilit\u00e9 des infrastructures.<\/p>\n
En combinant refroidissement liquide, alimentation haute densit\u00e9 et services associ\u00e9s, Vertiv propose une solution int\u00e9gr\u00e9e permettant de r\u00e9pondre \u00e0 ces nouveaux d\u00e9fis.<\/p>\n
Vertiv compl\u00e8te son offre avec des services couvrant l\u2019ensemble du cycle de vie, depuis la conception jusqu\u2019\u00e0 la maintenance. Cette approche permet de garantir la performance et la fiabilit\u00e9 des syst\u00e8mes dans le temps, tout en facilitant leur exploitation.<\/p>\n