Cette initiative repose sur la combinaison des technologies M-Series de Deca, bas\u00e9es sur le fan-out et l\u2019Adaptive Patterning, avec la technologie SuperFlash de SST, leader dans la m\u00e9moire flash embarqu\u00e9e. Ensemble, elles proposent une plateforme compl\u00e8te permettant aux clients de concevoir, tester et produire des chiplets NVM, tout en b\u00e9n\u00e9ficiant d\u2019une flexibilit\u00e9 architecturale accrue par rapport aux approches monolithiques traditionnelles.<\/p>\n
Le bo\u00eetier chiplet ainsi con\u00e7u int\u00e8gre la m\u00e9moire SuperFlash, la logique d\u2019interface, ainsi que les \u00e9l\u00e9ments physiques n\u00e9cessaires \u00e0 son fonctionnement autonome. Il s\u2019appuie \u00e9galement sur des r\u00e8gles de conception RDL optimis\u00e9es, des flux de simulation, des strat\u00e9gies de test et des proc\u00e9d\u00e9s de fabrication issus de l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me de partenaires qualifi\u00e9s de Deca.<\/p>\n
Cette solution modulaire vise \u00e0 simplifier l\u2019int\u00e9gration, acc\u00e9l\u00e9rer les cycles de conception et favoriser l\u2019adoption de l\u2019int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne. Elle permet aux clients de b\u00e9n\u00e9ficier d\u2019un accompagnement complet, de la phase de conception jusqu\u2019\u00e0 la fabrication de prototypes.<\/p>\n
Robin Davis, vice-pr\u00e9sident de la division Strategic Engagements & Applications chez Deca, d\u00e9clare :\u00ab L\u2019int\u00e9gration des chiplets red\u00e9finit les standards de performance, d\u2019\u00e9volutivit\u00e9 et de mise sur le march\u00e9. Gr\u00e2ce \u00e0 notre partenariat avec SST, nous offrons une solution capable de combiner diff\u00e9rentes technologies, tailles de puces et fonderies, pour des produits plus performants et rentables. \u00bb<\/p>\n
Les chiplets permettent de d\u00e9passer les limites de la loi de Moore en combinant des blocs fonctionnels optimis\u00e9s, tout en r\u00e9utilisant des IP existantes. Cette approche permet d\u2019associer des n\u0153uds technologiques vari\u00e9s, y compris des g\u00e9om\u00e9tries plus anciennes et \u00e9conomiques, pour une innovation plus rapide et plus cibl\u00e9e.<\/p>\n
Mark Reiten, vice-pr\u00e9sident de l\u2019unit\u00e9 commerciale des licences chez Microchip, ajoute :\u00a0\u00ab Nos clients cherchent \u00e0 aller au-del\u00e0 de la loi de Moore. Ce partenariat leur offre un ensemble complet : IP, outils de simulation, services d\u2019assemblage et d\u2019ing\u00e9nierie pour concr\u00e9tiser leurs projets chiplets. \u00bb<\/p>\n
Avec cette collaboration, Deca et SST posent les bases d\u2019une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de solutions semi-conducteurs, plus agiles, plus puissantes et pr\u00eates \u00e0 r\u00e9pondre aux d\u00e9fis technologiques de demain.<\/p>\n
Microchip Technology Inc.<\/a> | Silicon Storage Technology (SST)<\/a> |\u00a0Deca Technologies<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Face \u00e0 la complexit\u00e9 croissante des puces monolithiques, l\u2019industrie des semi-conducteurs se tourne de plus en plus vers les architectures modulaires. Dans ce contexte, Deca Technologies et Silicon Storage Technology (SST), filiale de Microchip Technology Inc., annoncent une collaboration strat\u00e9gique pour d\u00e9velopper une solution de chiplet de m\u00e9moire non volatile (NVM), pens\u00e9e pour les syst\u00e8mes […]<\/p>\n","protected":false},"author":39,"featured_media":486154,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[886],"tags":[8586,6696],"domains":[47],"ppma_author":[6113],"class_list":["post-486153","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news-fr","tag-nvm","tag-partenariat","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"