{"id":486132,"date":"2025-09-25T21:39:09","date_gmt":"2025-09-25T19:39:09","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=486132"},"modified":"2025-09-26T11:05:31","modified_gmt":"2025-09-26T09:05:31","slug":"leurope-domine-la-photonique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/leurope-domine-la-photonique\/","title":{"rendered":"L’Europe domine la photonique"},"content":{"rendered":"

De l’interconnexion \u00e0 l’informatique optique et m\u00eame aux ordinateurs quantiques, la photonique en Europe conna\u00eet actuellement un essor important.<\/span><\/h3>\n

D’ici la fin de la d\u00e9cennie, le march\u00e9 mondial de la photonique devrait d\u00e9passer 1,5 milliard d’euros, en raison de la n\u00e9cessit\u00e9 croissante d’augmenter la bande passante des puces d’intelligence artificielle des centres de donn\u00e9es tout en r\u00e9duisant la consommation d’\u00e9nergie.<\/p>\n

Le concepteur de puces d’IA Nvidia, par exemple, travaille en \u00e9troite collaboration avec TSMC, pour ajouter des composants optiques tels que des oscillateurs en anneau dans les centres de donn\u00e9es afin de faire face \u00e0 l’augmentation de la consommation d’\u00e9nergie des puces d’IA et des racks.<\/p>\n

\u00a0Alan Weckel<\/strong>, cofondateur et analyste technologique au sein du \u00ab\u00a0650 Group\u00a0\u00bb \u00e0 d\u00e9clar\u00e9 : \u00ab\u00a0Avec l’augmentation du nombre de GPU et de la bande passante de l’IA, les structures de mise \u00e0 l’\u00e9chelle devront abandonner le cuivre au profit de solutions optiques. Les centres de donn\u00e9es d’IA \u00e9volueront vers des optiques co-packag\u00e9es et des sources lumineuses DWDM externes. De ce faitr, la mise \u00e0 l’\u00e9chelle des r\u00e9seaux est une opportunit\u00e9 suppl\u00e9mentaire pour les fournisseurs, le march\u00e9 devant d\u00e9passer 25 milliards de dollars d’ici 2029, et l’ensemble des opportunit\u00e9s de mise en r\u00e9seau de l’IA approchera rapidement les 100 milliards de dollars par an.\u00a0\u00bb<\/p>\n

Le projet europ\u00e9en StarLight, dot\u00e9 de 18,8 millions d’euros, marque \u00e9galement une \u00e9tape importante pour la photonique au silicium dans les centres de donn\u00e9es, elle utilise la technologie de traitement photonique du silicium PIC100 d\u00e9velopp\u00e9e par STMicroelectronics avec l’hyperscaler Amazon Web Services et annonc\u00e9e au d\u00e9but de l’ann\u00e9e. PIC100 utilise des tranches de silicium de 300 mm \u00e0 Crolles pour la production en grande quantit\u00e9 de puces photoniques, avec la possibilit\u00e9 d’utiliser l’usine d’Agrate, en Italie. Pour StarLight, 24 partenaires d\u00e9veloppent un processus de bout en bout pour les moteurs optiques.<\/p>\n

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Guides d’ondes en silicium \u00e0 faibles pertes dans le processus PIC100 de STMicroelectronics<\/p><\/div>\n

l’Europe au premier plan de l’IA des centres de donn\u00e9es<\/strong><\/p>\n

\u00a0Sylvie Gellida, directrice g\u00e9n\u00e9rale de la division fonderie optique et RF chez STMicroelectronics, a expliqu\u00e9 \u00e0 eeNews Europe<\/em> : \u00ab\u00a0StarLight est au carrefour de la strat\u00e9gie de ST dans le domaine des centres de donn\u00e9es, qui vise \u00e0 placer l’Europe au premier rang pour soutenir la r\u00e9volution de l’IA et des centres de donn\u00e9es. Avec l’\u00e9cosyst\u00e8me StarLight et l’\u00e9cosyst\u00e8me au-del\u00e0 de StarLight, nous avons les bons partenaires en Europe et en dehors de l’Europe pour participer \u00e0 cette r\u00e9volution avec un rythme d’innovation \u00e9lev\u00e9, ce qui est essentiel pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de technologies. La photonique au silicium deviendra un \u00e9l\u00e9ment central dans les ann\u00e9es \u00e0 venir La premi\u00e8re cible est constitu\u00e9e par les moteurs optiques pour les modules de communication de donn\u00e9es, car il s’agit de la plus grande partie du march\u00e9 actuel pour les partenaires du projet tels qu’Ericsson et la start-up Sicoya \u00e0 Berlin.<\/p>\n

Ericsson<\/strong> se concentrera sur deux concepts visant \u00e0 am\u00e9liorer l’efficacit\u00e9 des r\u00e9seaux mobiles. Le premier concerne le d\u00e9veloppement d’un commutateur int\u00e9gr\u00e9 pour permettre le d\u00e9lestage optique au sein des r\u00e9seaux d’acc\u00e8s radio, ce qui permet un traitement plus efficace du trafic de donn\u00e9es. Le second concept explore la technologie de la radio sur fibre pour d\u00e9placer les ASIC de traitement \u00e0 forte consommation d’\u00e9nergie loin des unit\u00e9s d’antenne, augmentant ainsi la capacit\u00e9.<\/p>\n

Mbryonics<\/strong>, \u00e0 Galway, en Irlande, d\u00e9veloppera \u00e9galement une interface espace libre-fibre \u00e0 la r\u00e9ception des communications optiques en espace libre (FSO), qui est un \u00e9l\u00e9ment cl\u00e9 dans la conception d’un syst\u00e8me de communication optique bas\u00e9 dans l’espace.<\/p>\n

Mais l’accent est \u00e9galement mis sur la photonique pour les chiplets.<\/h4>\n

Sylvie Gellida, continue son d\u00e9veloppement : \u00ab\u00a0Nous allons travailler sur diff\u00e9rentes int\u00e9grations h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes, ainsi que sur les aspects li\u00e9s \u00e0 l’emballage, le bumping et le microbumping doivent \u00eatre d\u00e9velopp\u00e9s. Mais, nous d\u00e9veloppons une autre technologie chez ST avec une capacit\u00e9 TSV ainsi que des modulateurs compacts,afin d’am\u00e9liorer l’efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique du moteur optique.\u00a0La r\u00e9f\u00e9rence est le PIC100 d’ici la fin de l’ann\u00e9e. La pile comprend tous les \u00e9l\u00e9ments du moteur optique avec des guides d’ondes Si et SiN dont un coupleur de bord tr\u00e8s efficace, un modulateur 50 GHz \u00e0 grande vitesse, une photodiode avec une largeur de bande de 80 GHz, fondamental pour l’int\u00e9gration du Rx plut\u00f4t que du Tx donc tr\u00e8s utile pour la nomenclature\u00a0\u00bb.<\/p>\n

\u00ab\u00a0\u00c0 partir de cette base, nous int\u00e9grerons les TSV et les modulateurs d’un seul c\u00f4t\u00e9\u00a0\u00bb, a-t-elle d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0Aujourd’hui, nous en sommes \u00e0 25G par voie et, gr\u00e2ce \u00e0 la recherche, nous \u00e9valuerons diff\u00e9rents mat\u00e9riaux pour atteindre 400Gbit\/s.\u00a0\u00bb<\/p>\n

Des chiplets en mi-2028<\/strong><\/p>\n

\u00ab\u00a0Pour les chiplets, nous avons une feuille de route pour une production au milieu de l’ann\u00e9e 2028.\u00a0Le projet est en train de prototyper des dispositifs avec une bande passante de 200 Gbit\/s par voie aujourd’hui avec une production de masse l’ann\u00e9e prochaine et un prototypage de 400 G par voie en 2027 avec une production en 2028.\u00a0 Nous disposons d’un PDK propri\u00e9taire que nous fournissons aux partenaires et aux clients de StarLight, qui l’utilisent pour concevoir des \u00e9l\u00e9ments de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle personnalis\u00e9s\u00a0\u00bb.<\/p>\n

Un point cl\u00e9 dans l’innovation de ST<\/strong><\/p>\n

\u00ab\u00a0StarLight est tr\u00e8s important dans la strat\u00e9gie d’innovation de ST, mais ce n’est pas le seul et nous pouvons aussi nous connecter avec d’autres parties\u00a0\u00bb, a-t-elle d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0Dans le cadre de StarLight, nous travaillons avec quelques jeunes entreprises prometteuses sur des solutions innovantes. Cependant, les possibilit\u00e9s offertes par la photonique en Europe ne se limitent pas aux communications, nous n’oublions pas les march\u00e9s \u00e9mergents, comme ceux de la d\u00e9tection et du lidar, et dans ce domaine, nous travaillons avec Steerlight pour le lidar \u00e0 base de silicium<\/p>\n

Les nouveaux mat\u00e9riaux.<\/strong><\/p>\n

Le projet travaille \u00e9galement sur de nouveaux mat\u00e9riaux : divers mat\u00e9riaux avanc\u00e9s seront explor\u00e9s avec SOITEC, CEA-LETI, imec, Universit\u00e9 Paris-Saclay, III-V LAB et Lumiphase explorant le silicium sur isolant (SOI), le niobate de lithium (LNOI), et le titanate de baryum (BTO).<\/p>\n

D\u00e9marrage d’une entreprise de photonique<\/h4>\n

Pr\u00e8s de Crolles, la\u00a0 start-up fran\u00e7aise Scintil Photonics a lev\u00e9 50 millions d’euros dans le cadre d’un tour de table de s\u00e9rie B auquel participent Nvidia et Bosch Ventures pour une technologie de pointe pour les centres de donn\u00e9es.\u00a0La technologie SHIP (Scintil Heterogeneous Integration Photonics) d\u00e9velopp\u00e9e par Scintil Photonics permet l’int\u00e9gration de plusieurs dispositifs optiques, notamment des lasers, des photodiodes et des modulateurs, sur une seule puce. Cela permet \u00e0 Scintil, de remplacer des dizaines de composants traditionnellement s\u00e9par\u00e9es par une seule puce. Le Leti participe \u00e9galement au projet StarLight.<\/p>\n

La technologie SHIP permet une connectivit\u00e9 optique basse consommation et haute densit\u00e9 pour les chiplets, avec une densit\u00e9 de bande passante de 6,4 Tbps\/mm \u00e0 environ un sixi\u00e8me de la consommation d’\u00e9nergie des conceptions enfichables conventionnelles. Cette technologie est con\u00e7ue pour les clusters GPU \u00e0 grande \u00e9chelle et les syst\u00e8mes d’intelligence artificielle \u00e9mergents, avec un packaging de r\u00e9f\u00e9rence et un support d’int\u00e9gration pour acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9ploiement.<\/p>\n

Avec ce financement\u00a0 Scintil embauche en France et \u00e0 l’\u00e9tranger, y compris aux \u00c9tats-Unis, et d’acc\u00e9l\u00e9rer la production de son moteur optique DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) \u00e0 puce unique, qui int\u00e8gre des lasers \u00e0 longueurs d’onde multiples \u00e0 la photonique du silicium pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration d’optiques co-packag\u00e9es (CPO).<\/p>\n

\u00ab\u00a0L’optique co-packag\u00e9e DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) est un \u00e9l\u00e9ment diff\u00e9renciateur qui permet de connecter des milliers de GPU aux exigences de densit\u00e9 de bande passante de l’infrastructure IA de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Daryl Inniss, Optical Components and Advanced Fiber lead chez l’analyste Omdia. \u00ab\u00a0La source laser DWDM monopuce de Scintil, bas\u00e9e sur un processus photonique int\u00e9gr\u00e9 h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne, d\u00e9montre comment cela peut \u00eatre fourni dans une plateforme fabricable et \u00e9volutive. Cette capacit\u00e9 est importante \u00e0 mesure que les usines d’intelligence artificielle s’orientent vers des clusters plus importants et un d\u00e9bit plus \u00e9lev\u00e9.\u00a0\u00bb<\/p>\n

\u00ab\u00a0Cela marque un moment d\u00e9cisif pour le d\u00e9ploiement \u00e0 grande \u00e9chelle\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Matt Crowley, PDG de Scintil. \u00ab\u00a0Notre technologie SHIP permet d’int\u00e9grer la photonique avec l’\u00e9volutivit\u00e9, l’efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique et la densit\u00e9 d’int\u00e9gration n\u00e9cessaires pour alimenter l’infrastructure de calcul de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration. Cette efficacit\u00e9 permet non seulement de r\u00e9duire les co\u00fbts d’exploitation des centres de donn\u00e9es, mais contribue \u00e9galement \u00e0 diminuer l’empreinte carbone de l’infrastructure d’IA.\u00a0\u00bb<\/p>\n

Cornerstone photonics<\/h4>\n

Dans le m\u00eame temps, le Royaume-Uni fait de la photonique un \u00e9l\u00e9ment cl\u00e9 de diff\u00e9renciation pour l’industrie des semi-conducteurs. Plus de 1 400 entreprises travaillent sur cette technologie au Royaume-Uni et le march\u00e9 de 18 milliards de livres sterling conna\u00eet une croissance de 20 \u00e0 25 % par an.<\/p>\n

Le projet Cornerstone de l’universit\u00e9 de Southampton tire parti de cette croissance depuis 2014, en travaillant avec des universit\u00e9s et plus de 100 partenaires industriels sur des plaquettes multi-projets, exp\u00e9diant 800 lots de puces photoniques dans 24 pays. Le projet lance cette semaine un kit de d\u00e9veloppement de processus (PDK) open source afin de permettre aux chercheurs et aux entreprises d’acc\u00e9der plus facilement \u00e0 la technologie.<\/p>\n