{"id":484602,"date":"2025-08-15T15:35:32","date_gmt":"2025-08-15T13:35:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=484602"},"modified":"2025-08-15T15:35:32","modified_gmt":"2025-08-15T13:35:32","slug":"nvidia-fait-appel-a-cadence-pour-la-refonte-du-gpu-rubin","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nvidia-fait-appel-a-cadence-pour-la-refonte-du-gpu-rubin\/","title":{"rendered":"Nvidia fait appel \u00e0 Cadence pour la refonte du GPU Rubin"},"content":{"rendered":"

Cadence Design Systems a d\u00e9velopp\u00e9 une application d’analyse dynamique de la puissance (DPA) qui peut s’adapter \u00e0 des conceptions de puces de plus de 40 milliards de portes, telles que le dernier GPU Rubin de Nvidia.<\/p>\n

Le DPA fonctionne sur l’\u00e9mulateur Palladium Z3<\/a> et permet d’\u00e9valuer la consommation d’\u00e9nergie dynamique d’une conception sur des milliards de cycles en quelques heures avec une pr\u00e9cision de 97 %.<\/p>\n

L’analyse de la puissance est l’un des principaux d\u00e9fis des puces d’intelligence artificielle telles que les GPU Blackwell et Rubin de Nvidia. Les diff\u00e9rentes charges de travail de l’IA sollicitent diff\u00e9rentes parties de la conception de la puce \u00e0 diff\u00e9rents moments, ce qui rend l’analyse compl\u00e8te de la puce vitale sur le plus grand nombre de cycles possible, avant que la puce ne soit int\u00e9gr\u00e9e sur silicium.<\/p>\n

La mod\u00e9lisation pr\u00e9coce de la consommation d’\u00e9nergie d’une puce permet aux ing\u00e9nieurs d’am\u00e9liorer l’efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique tout en \u00e9vitant les retards dus au sur-dimensionnement ou au sous-dimensionnement du r\u00e9seau \u00e9lectrique.<\/p>\n

Cela a \u00e9t\u00e9 mis en \u00e9vidence cette semaine lorsque la puce Rubin de<\/a> nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de Nvidia a \u00e9t\u00e9 signal\u00e9e comme ayant besoin d’un respin. La puce a \u00e9t\u00e9 mise au point avec TSMC sur le processus N3P haute performance en 3 nm en juin. Les rapports indiquent maintenant qu’un tape-out suppl\u00e9mentaire a \u00e9t\u00e9 n\u00e9cessaire pour augmenter les performances afin d’\u00e9galer un processeur concurrent pr\u00e9vu par AMD, ce qui indiquerait un respin de la conception du silicium sous-jacent plut\u00f4t que des couches m\u00e9talliques.<\/p>\n

\u00ab\u00a0Nous pensons qu’il est tr\u00e8s probable que Rubin soit retard\u00e9\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Sherman Shang, analyste chez Fubon Financial, dans une note de recherche. \u00ab\u00a0La premi\u00e8re version de Rubin a d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 pr\u00e9sent\u00e9e fin juin, mais Nvidia est en train de revoir la conception de la puce pour qu’elle corresponde mieux \u00e0 la future MI450 d’AMD.<\/p>\n

Un tape-out propos\u00e9 fin septembre repousserait les premiers \u00e9chantillons \u00e0 2026, mais cela permettrait \u00e0 Nvidia de rester sur la bonne voie pour des livraisons vers la fin de l’ann\u00e9e prochaine, comme cela \u00e9tait pr\u00e9vu \u00e0 l’origine<\/a>. L’entreprise a d\u00e9clar\u00e9 qu’elle \u00e9tait sur la bonne voie en ce qui concerne le d\u00e9veloppement.<\/p>\n

\u00ab\u00a0Nous pensons que le prochain calendrier de tape-out sera fin septembre ou octobre et, sur la base de ce calendrier, le volume de production de puces Rubin sera limit\u00e9 en 2026\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Shang.<\/p>\n

L’application DPA power fonctionne avec la plateforme d’\u00e9mulation Cadence Palladium Z3 Enterprise qui est bas\u00e9e sur un r\u00e9seau de processeurs d’\u00e9mulation personnalis\u00e9s. Ce r\u00e9seau \u00e9mule la conception RTL et au niveau des portes d’une puce pouvant compter jusqu’\u00e0 48 milliards de portes. Cela permet d’estimer la puissance au niveau de la puce afin d’identifier les pics et de calculer les moyennes sur de longues s\u00e9ries de traitement pour permettre aux concepteurs d’\u00e9quilibrer la consommation d’\u00e9nergie avec la performance.<\/p>\n

C’est d’autant plus important que le processeur GPU Rubin<\/a> devrait atteindre une consommation d’\u00e9nergie d’environ 700 W sur le processus N3P, qui n’est pas optimis\u00e9 pour la consommation d’\u00e9nergie. Le Rubin multi-puce avec m\u00e9moire HBM4 devrait atteindre 1,8 kW tandis que le Rubin Ultra quadri-puce devrait atteindre 3,6 kW. Ceci met en \u00e9vidence le d\u00e9fi de fournir plus de performance dans la m\u00eame enveloppe thermique, c’est pourquoi la collaboration sur l’analyse de la puissance \u00e9tait essentielle.<\/p>\n

L’analyse de la puissance est \u00e9galement essentielle pour le conditionnement des composants sur un substrat utilisant le processus TSMC System on Integrated Circuit (SoIC), plut\u00f4t que le processus CoWoS chip on wafer on substrate (puce sur plaquette sur substrat) utilis\u00e9 par l’actuel GPU Blackwell.<\/p>\n

Cadence a mis en \u0153uvre pour la premi\u00e8re fois une application DPA sur le Z1 en 2016, bien avant le besoin d’analyse des puces IA. Le DPA prend en charge les formats de puissance Common Power Format (CPF) et IEEE 1801.<\/p>\n

L’\u00e9mulateur, introduit fin 2024, utilise l’unit\u00e9 de traitement de donn\u00e9es (DPU) Nvidia BlueField et le syst\u00e8me d’interconnexion Quantum Infiniband pour se connecter au syst\u00e8me de prototypage FPGA Protium X3 qui est bas\u00e9 sur les FPGA Ultrascale d’AMD. Les FPGA ex\u00e9cutent la RTL synth\u00e9tis\u00e9e de la conception pour permettre au logiciel de fonctionner sur la conception avant que le silicium ne soit disponible.<\/p>\n

\u00ab\u00a0Nvidia utilise l’\u00e9mulation Cadence Palladium depuis de nombreuses ann\u00e9es pour ses premi\u00e8res t\u00e2ches de d\u00e9veloppement logiciel, de v\u00e9rification mat\u00e9rielle et logicielle et de d\u00e9bogage\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Narendra Konda, vice-pr\u00e9sident de l’ing\u00e9nierie mat\u00e9rielle chez Nvidia.<\/p>\n

\u00ab\u00a0Cadence et NVIDIA s’appuient sur leur longue histoire pour introduire des technologies transformatrices d\u00e9velopp\u00e9es gr\u00e2ce \u00e0 une collaboration approfondie \u00ab\u00a0, a d\u00e9clar\u00e9 Dhiraj Goswami, corporate vice pr\u00e9sident et general manager de Cadence. \u00ab\u00a0Ce projet a red\u00e9fini les limites, en traitant des milliards de cycles en seulement deux ou trois heures. Cela permet aux clients d’atteindre en toute confiance des objectifs ambitieux en mati\u00e8re de performance et de puissance et d’acc\u00e9l\u00e9rer la mise au point du silicium.\u00a0\u00bb<\/p>\n

Page web de Cadence Palladium<\/a>; www.nvidia.com<\/a><\/p>\n

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