Siemens EDA et UMC s’associent pour la conception de puces 3D et de chiplets<\/a><\/li>\n<\/ul>\nLe Calibre 3DStress commence au niveau de la puce, mais il sera \u00e9tendu au packaging au cours des six prochains mois pour prendre en charge les jumeaux num\u00e9riques au niveau du rack.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Certains modes de d\u00e9faillance sont li\u00e9s au packaging\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Shetha Nolke, ing\u00e9nieur produit principal chez Siemens EDA. \u00ab\u00a0Nous commen\u00e7ons par la matrice, mais le vieillissement est difficile \u00e0 mod\u00e9liser rapidement, c’est pourquoi il y a encore des recherches sur la fa\u00e7on de proc\u00e9der\u00a0\u00bb, a-t-elle ajout\u00e9.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Dans un premier temps, l’outil sera utilis\u00e9 pour les flux de validation qui commencent par le packaging, et nous pr\u00e9voyons que les clients cr\u00e9eront des crit\u00e8res de validation au cours des six prochains mois. Le jumeau num\u00e9rique donne \u00e0 plusieurs \u00e9quipes des vues multiples des donn\u00e9es, de sorte que le fait de disposer d’un jumeau num\u00e9rique coh\u00e9rent assure la coh\u00e9rence entre les diff\u00e9rents groupes de conception. Si nous \u00e9largissons ce concept, nous pourrons l’\u00e9tendre \u00e0 la carte et au syst\u00e8me en tant que continuum jusqu’au rack.<\/p>\n
STMicroelectronics utilise ces outils dans le cadre d’un flux global pour le d\u00e9veloppement qualitatif et l’approbation quantitative, dit-elle.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Il s’agit d’un grand changement par rapport \u00e0 un syst\u00e8me sur puce, non seulement en raison de la conception de la puce sur des n\u0153uds plus petits, mais aussi parce que le processus SoC est tr\u00e8s diff\u00e9rent du processus de packaging\u00a0\u00bb, a-t-elle d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0Il y a des probl\u00e8mes thermiques li\u00e9s au fonctionnement \u00e0 une puissance plus \u00e9lev\u00e9e et il y a des \u00e9tapes de processus pour le packaging qui imposent des contraintes fixes et des temp\u00e9ratures plus \u00e9lev\u00e9es que pour le SoC, les puces sont plus minces et les mat\u00e9riaux sont plus diversifi\u00e9s, nous apportons donc la compr\u00e9hension de l’analyse m\u00e9canique compl\u00e8te.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Nous proposons une r\u00e9tro-annotation pour la simulation des circuits de sorte que l’extraction des circuits tienne compte des contraintes, en se concentrant sur la puce pour comprendre l’analyse des contraintes et leur impact sur la fiabilit\u00e9. Cela permet d’optimiser le placement des circuits int\u00e9gr\u00e9s afin d’\u00e9viter les probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9. Nous proposons \u00e9galement un moyen de prendre les r\u00e9sultats et de les annoter pour comprendre l’impact de la contrainte sur la puce et le packaging afin qu’ils fonctionnent comme pr\u00e9vu.<\/p>\n
La suite d’outils Innovator3D comprend Innovator3D IC Integrator, un poste de pilotage consolid\u00e9 pour la construction d’un jumeau num\u00e9rique \u00e0 l’aide d’un mod\u00e8le de donn\u00e9es unifi\u00e9 pour la planification de la conception, le prototypage et l’analyse pr\u00e9dictive ; la solution Innovator3D IC Layout pour la mise en \u0153uvre correcte par construction d’interposeurs et de substrats ; Innovator3D IC Protocol Analyzer pour l’analyse de la conformit\u00e9 de l’interface chiplet \u00e0 chiplet et puce \u00e0 puce ; et la solution Innovator3D IC Data Management, pour la gestion des travaux en cours des conceptions et de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle des donn\u00e9es de conception.<\/p>\n
Le nouveau moteur multi-physique de Calibre 3DStress permet l’analyse, la v\u00e9rification et le d\u00e9bogage pr\u00e9cis, au niveau du transistor, des contraintes thermo-m\u00e9caniques et du gauchissement dans le contexte du packaging 3D des circuits int\u00e9gr\u00e9s, ce qui permet aux concepteurs de puces d’\u00e9valuer comment l’interaction entre la puce et l’emballage affectera la fonctionnalit\u00e9 de leurs conceptions plus t\u00f4t dans le cycle de d\u00e9veloppement. Cela permet non seulement de pr\u00e9venir les d\u00e9faillances futures, mais aussi d’optimiser la conception pour de meilleures performances et une plus grande durabilit\u00e9.<\/p>\n
\u00ab\u00a0En 2023, nous avons adopt\u00e9 la technologie de Siemens pour relever les d\u00e9fis complexes de conception et d’int\u00e9gration de nos solutions de plate-forme avanc\u00e9es. La suite de solutions Innovator3D IC joue un r\u00f4le essentiel dans la mise en \u0153uvre des solutions de haute performance que nous fournissons aux centres de donn\u00e9es d’IA et de HPC\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Bryan Black, PDG de Chipletz, l’un des principaux fournisseurs de plates-formes d’IA fabless.<\/p>\n
\u00ab\u00a0L’outil Calibre 3DStress de Siemens EDA peut synth\u00e9tiser la complexit\u00e9 des composants, des mat\u00e9riaux et des processus li\u00e9s aux architectures de circuits int\u00e9gr\u00e9s en 3D et cr\u00e9er une analyse pr\u00e9cise des contraintes au niveau de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle. Gr\u00e2ce \u00e0 cet outil, ST a pu mettre en \u0153uvre des flux de planification et de validation de la conception d\u00e8s le d\u00e9but, et mod\u00e9liser avec pr\u00e9cision les d\u00e9faillances \u00e9lectriques potentielles dues aux contraintes au niveau de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle dans un bo\u00eetier de circuit int\u00e9gr\u00e9 en 3D. Il en r\u00e9sulte une am\u00e9lioration de la fiabilit\u00e9 et de la qualit\u00e9, ainsi qu’une r\u00e9duction des d\u00e9lais de mise sur le march\u00e9\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Sandro Dalle Feste, directeur principal de l’APMS Central R&D chez STMicroelectronics.<\/p>\n
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Siemens EDA d\u00e9veloppe des mod\u00e8les pour le vieillissement des bo\u00eetiers de puces complexes dans le temps, dans le cadre de ses outils de cr\u00e9ation de jumeaux num\u00e9riques jusqu’au niveau du rack. Ces outils devraient \u00eatre lanc\u00e9s dans les trois prochains mois dans le cadre de la gamme Calibre 3D. Parall\u00e8lement \u00e0 l’outil Innovator3D IC, l’outil […]<\/p>\n","protected":false},"author":40,"featured_media":482338,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[883],"tags":[899],"domains":[47],"ppma_author":[3640,6199],"class_list":["post-482379","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technologies","tag-eda-cad-tools-fr","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"
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