L’une des principales lignes pilotes technologiques d’Europe lance un appel \u00e0 projets pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de conceptions 10 nm et 7 nm sur la technologie FD-SOI (silicium sur isolant enti\u00e8rement appauvri).<\/p>\n
Le FD-SOI est un domaine dans lequel l’Europe dispose d’une technologie de pointe<\/a>, avec une capacit\u00e9 de consommation ultra-faible pour les conceptions num\u00e9riques, analogiques et RF. Le passage de la technologie actuelle de 22 nm \u00e0 10 nm sur des wafers de 300 mm \u00e0 haut volume au cours des deux prochaines ann\u00e9es, puis \u00e0 7 nm, peut consid\u00e9rablement stimuler la comp\u00e9titivit\u00e9 des entreprises europ\u00e9ennes de semi-conducteurs.<\/p>\n Un appel ouvert aux entreprises pour l’utilisation des technologies de la ligne pilote FD-SOI de FAMES a \u00e9t\u00e9 lanc\u00e9 cet apr\u00e8s-midi. 50 personnes sont pr\u00e9sentes en personne et 100 \u00e0 distance, avec des start-ups et des multinationales participant aux c\u00f4t\u00e9s des partenaires de la ligne pilote.<\/p>\n Nick Flaherty de ECInews s’entretient avec les coordinateurs du projet FAMES au CEA-Leti \u00e0 Grenoble, en France,<\/a> au sujet des 90 \u00e9quipements de la cha\u00eene et des technologies de m\u00e9moire embarqu\u00e9e requises pour les microcontr\u00f4leurs (MCU) de faible puissance, les unit\u00e9s multiprocesseurs (MPU), les dispositifs d’IA et d’apprentissage automatique de pointe, ainsi que les processeurs de fusion de donn\u00e9es intelligents, les dispositifs RF, les puces pour la 5G\/6G, les puces pour les march\u00e9s automobiles, les capteurs et les imageurs intelligents, les puces de confiance et les nouveaux composants spatiaux.<\/p>\n \u00ab\u00a0Ce qui est tr\u00e8s r\u00e9v\u00e9lateur, c’est qu’il y a 18 pays participants, dont la plupart sont europ\u00e9ens et quelques-uns sont internationaux, et que les parties prenantes de l’industrie repr\u00e9sentent un v\u00e9ritable \u00e9quilibre entre l’industrie et le monde universitaire, ce qui nous rassure\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Susana Bonnetier, pr\u00e9sidente de la FAMES Pilot Line Open Access au CEA-Leti.<\/p>\n Les puces d’essai sont attendues en 2027 pour le processus FD-SOI de 10 nm.<\/p>\n \u00ab\u00a0Nous proposons un portefeuille d’\u00e9l\u00e9ments diff\u00e9rents, non seulement des technologies, mais aussi des PDK gratuits pour la recherche de solutions et des PDK pour la simulation et la formation qui pourraient \u00eatre plus int\u00e9ressants pour le monde universitaire\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Dominique Noguet, coordinateur du projet de ligne pilote de la FAMES.<\/p>\n \u00ab\u00a0Nous sommes dans une phase de R&D et nous pouvons conseiller les gens sur les moyens d’augmenter les performances et les aider \u00e0 identifier des cas d’utilisation int\u00e9ressants, et ce sont des options gratuites. Nous recevons \u00e9galement l’int\u00e9r\u00eat d’entreprises en d\u00e9marrage qui souhaitent planifier le processus \u00e0 l’avenir.\u00a0\u00bb<\/p>\n La ligne pilote comprendra 110 \u00e9quipements r\u00e9partis sur les quatre sites du Leti, en tant que chef de file, ainsi que de Tyndall en Irlande, de Silicon Austria Labs et de VTT en Finlande, pour la lithographie, la diffusion et la gravure, ainsi que le packaging.<\/p>\n Leti details move to 10nm, 7nm FD-SOI process in Europe<\/a><\/p><\/blockquote>\n\n