Les adh\u00e9sifs sont utilis\u00e9s sur les circuits imprim\u00e9s non seulement pour la fixation des composants, mais souvent aussi pour l’isolation \u00e9lectrique. Ils doivent \u00eatre r\u00e9sistants en temp\u00e9rature et offrir de bonnes propri\u00e9t\u00e9s de distribution pour r\u00e9pondre aux exigences croissantes de la miniaturisation.<\/p>\n
Le nouvel adh\u00e9sif de fixation est bien adapt\u00e9 pour une utilisation \u00e0 long terme. Comme son pr\u00e9d\u00e9cesseur, c’est une r\u00e9sine \u00e9poxy monocomposant thermodurcissable. Il offre une r\u00e9sistance sup\u00e9rieure de 150% apr\u00e8s sept jours de stockage \u00e0 85% d’humidit\u00e9 relative de l’air et \u00e0 une temp\u00e9rature de +85 \u00b0 C. Il conserve sa forte adh\u00e9rence m\u00eame apr\u00e8s des tests de vieillissement typiques, comme le test MSL1, conform\u00e9ment \u00e0 la norme JEDEC. Lors de l’utilisation de matrices de silicium de 1 x 1 mm\u00b2, le test a r\u00e9v\u00e9l\u00e9 des valeurs d’adh\u00e9rence de 47 N sur substrat FR4 et de 62 N sur l’or. La d\u00e9monstration en a \u00e9t\u00e9 faite, lors de tests r\u00e9alis\u00e9s en collaboration avec l’int\u00e9grateur de machines ASM Assembly Systems. L’adh\u00e9sif fluorescent convient \u00e0 une utilisation \u00e0 long terme dans une large gamme d’applications.<\/p>\n
Un autre avantage de l’EG2596 est un indice de thixotropie \u00e9lev\u00e9 de ~ 9. Plus la valeur d’indice est \u00e9lev\u00e9e, plus le sch\u00e9ma de distribution est r\u00e9sistant \u00e0 l’\u00e9coulement apr\u00e8s le processus de distribution. Les propri\u00e9t\u00e9s thixotropes garantissent que l’adh\u00e9sif peut \u00eatre appliqu\u00e9 tr\u00e8s finement dans un \u00e9tat peu visqueux en raison du cisaillement dans la valve de distribution. Apr\u00e8s distribution, la viscosit\u00e9 augmente \u00e0 nouveau en une fraction de seconde, emp\u00eachant l’adh\u00e9sif de s’\u00e9couler. Cela permet \u00e0 l’attache de matrice d’\u00eatre constitu\u00e9e en gouttelettes individuelles, puis mise en forme de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e, sans que l’adh\u00e9sif ne se propage dans des zones qui doivent rester sans adh\u00e9sif. M\u00eame pendant le durcissement thermique, la goutte de colle reste dimensionnellement stable.<\/p>\n
Les propri\u00e9t\u00e9s d’\u00e9coulement de l’adh\u00e9sif sont con\u00e7ues pour permettre la distribution au moyen de vannes \u00e0 jet et d’aiguilles, offrant des options d’application plus polyvalentes. Des tests men\u00e9s conjointement par DELO et son partenaire technologique ASM Assembly Systems, un fabricant mondial de machines et de solutions de placement SMT, montrent les propri\u00e9t\u00e9s de distribution de l’adh\u00e9sif de fixation de matrice – en utilisant, entre autres syst\u00e8mes de distribution, le \u00abGlue Feeder\u00bb. Cette valve \u00e0 jet permet de distribuer l’adh\u00e9sif sans contact et \u00e0 l’envers. L’adh\u00e9sif est appliqu\u00e9 directement sur le composant sp\u00e9cifique et non sur la carte de circuit imprim\u00e9, une solution qui garantit des processus rapides et tr\u00e8s pr\u00e9cis. En fonction de l’\u00e9quipement de distribution, des tailles de gouttes inf\u00e9rieures \u00e0 250 \u00b5m peuvent \u00eatre atteintes. M\u00eame apr\u00e8s plusieurs prises de vue, les sch\u00e9mas de distribution restent uniformes et ne pr\u00e9sentent pas d’effets ind\u00e9sirables typiques tels que des gouttelettes satellites.<\/p>\n
Le durcissement a lieu \u00e0 +130 \u00b0 C en 10 minutes. L’adh\u00e9sif fluorescent est disponible en cartouches de 10cc. Une fois ouvert, le produit peut \u00eatre trait\u00e9 de mani\u00e8re conviviale jusqu’\u00e0 sept jours dans un climat standard de +23 \u00b0 C.<\/p>\n