{"id":473424,"date":"2025-02-22T10:12:49","date_gmt":"2025-02-22T09:12:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=473424"},"modified":"2025-02-22T10:12:49","modified_gmt":"2025-02-22T09:12:49","slug":"st-relance-sa-photonique-sur-si-en-production-de-masse-a-crolles","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/st-relance-sa-photonique-sur-si-en-production-de-masse-a-crolles\/","title":{"rendered":"ST relance sa photonique sur Si en production de masse \u00e0 Crolles"},"content":{"rendered":"<p>STMicroelectronics a mis au point une technologie photonique sur silicium pour les modules optiques de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration \u00e0 800 Gb\/s et 1,6 Tb\/s dans les centres de donn\u00e9es.<\/p>\n<p>Le process PIC100 de photonique sur silicium (SiPHo) sur des wafers de 300 mm \u00e0 Crolles en France permet d&rsquo;int\u00e9grer plusieurs composants complexes dans une seule puce, tandis que la technologie BiCMOS propri\u00e9taire de ST de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration apporte un traitement des donn\u00e9es ultra-rapide et \u00e0 faible consommation d&rsquo;\u00e9nergie.<\/p>\n<p>Selon Vincent Fraisse, directeur g\u00e9n\u00e9ral du sous-groupe des communications RF et optiques chez STMicroelectronics, cette \u00e9volution est due \u00e0 l&rsquo;essor de l&rsquo;IA, tant pour les interconnexions dans les racks que pour les liaisons entre puces.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Dans la nouvelle \u00e8re des serveurs d&rsquo;intelligence artificielle dont tous les \u00e9l\u00e9ments sont interconnect\u00e9s optiquement, ST dispose de la technologie n\u00e9cessaire pour relever les d\u00e9fis des centres de donn\u00e9es en mati\u00e8re de performances accrues et d&rsquo;efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique pour l&rsquo;alimentation \u00e9lectrique et l&rsquo;interconnexion\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0L&rsquo;essor de l&rsquo;IA renforce la n\u00e9cessit\u00e9 d&rsquo;am\u00e9liorer les performances et, plus important encore, l&rsquo;efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique dans les centres de donn\u00e9es.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/spectacular-roadmap-to-drive-integrated-photonics\/\">Feuille de route pour la photonique int\u00e9gr\u00e9e<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/eu-funded-photonixfab-photonics-initiative-opens-for-prototyping\/\">L&rsquo;initiative photonique financ\u00e9e par l&rsquo;UE s&rsquo;ouvre au prototypage<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/dustphotonics-samples-first1-6tbit-s-merchant-photonic-silicon\/\">Dust Photonics pr\u00e9l\u00e8ve le premier silicium photonique marchand de 1,6 Gbit.s<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>L&rsquo;entreprise se lance dans la production de masse de composants photoniques en silicium \u00e0 Crolles, en France, sur des plaquettes de 300 mm, avec des rendements comparables \u00e0 ceux des composants num\u00e9riques.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous pensons que nous disposons de la meilleure technologie BiCMOS pour les circuits \u00e9lectro-int\u00e9gr\u00e9s (EIC) mais, plus important encore, la plupart des conceptions s&rsquo;orientent vers la photonique au silicium. Cela permet une plus grande port\u00e9e \u00e0 une vitesse plus \u00e9lev\u00e9e, ce qui pourrait m\u00eame r\u00e9duire la port\u00e9e du cuivre \u00e0 courte distance. Ce gain de performance peut \u00eatre utilis\u00e9 pour am\u00e9liorer la consommation d&rsquo;\u00e9nergie en fournissant un meilleur signal afin de supprimer le DSP et d&rsquo;\u00e9conomiser de l&rsquo;\u00e9nergie.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avions d\u00e9cid\u00e9 d&rsquo;attendre car le march\u00e9 n&rsquo;\u00e9tait pas pr\u00eat, mais nous pensons que maintenant il est pr\u00eat. Nous pensons qu&rsquo;il s&rsquo;agit de la seule technologie de 300 mm avec 200 Gbit\/s par voie. Nous pouvons attacher la fibre au bord du PIC pour r\u00e9duire les pertes et faciliter l&rsquo;int\u00e9gration des modules co-packag\u00e9s et enfichables\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Fraisse.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Cela repr\u00e9sente la premi\u00e8re \u00e9tape pour notre famille de produits PIC et, gr\u00e2ce \u00e0 une \u00e9troite collaboration avec des partenaires cl\u00e9s sur l&rsquo;ensemble de la cha\u00eene de valeur, notre ambition est de devenir un fournisseur cl\u00e9 de plaques de silicium photonique et BiCMOS pour le march\u00e9 des centres de donn\u00e9es et des clusters d&rsquo;intelligence artificielle, qu&rsquo;il s&rsquo;agisse d&rsquo;optique enfichable aujourd&rsquo;hui ou d&rsquo;E\/S optiques demain \u00ab\u00a0, a d\u00e9clar\u00e9 Remi El-Ouazzane, pr\u00e9sident du groupe Microcontr\u00f4leurs, circuits int\u00e9gr\u00e9s num\u00e9riques et produits RF chez STMicroelectronics.<\/p>\n<p>Amazon Web Services (AWS), qui poss\u00e8de ses propres puces d&rsquo;apprentissage et d&rsquo;inf\u00e9rence de l&rsquo;IA, est un client cl\u00e9 de ce d\u00e9veloppement. \u00ab\u00a0AWS a \u00e9t\u00e9 \u00e9troitement impliqu\u00e9 dans le d\u00e9veloppement de la photonique sur silicium et nous avons \u00e9galement coop\u00e9r\u00e9 avec le principal fournisseur de modules optiques pour les syst\u00e8mes \u00e0 1,6 Tbit\/s\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Fraisse.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0PIC100 permettra l&rsquo;interconnexion entre n&rsquo;importe quelle charge de travail, y compris l&rsquo;intelligence artificielle (IA). AWS travaille avec STMicroelectronics sur la base de ses capacit\u00e9s d\u00e9montr\u00e9es \u00e0 faire du PIC100 une technologie SiPho de premier plan pour le march\u00e9 de l&rsquo;optique et de l&rsquo;IA \u00ab\u00a0, d\u00e9clare Nafea Bshara, vice-pr\u00e9sident et ing\u00e9nieur \u00e9m\u00e9rite chez Amazon Web Services.<\/p>\n<p>Un autre march\u00e9 s&rsquo;ouvre \u00e0 SiPho, celui de l&rsquo;interconnexion de puce \u00e0 puce. Il s&rsquo;agit d&rsquo;un domaine cl\u00e9 pour des entreprises en d\u00e9marrage telles que Celestial AI et <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/lightmatter-gets-quad-unicorn-backing-for-optical-interposer-pitch\/\">Lightmatter<\/a>.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/celestial-ai-buys-rockley-photonics-patents-for-20m\/\">Celestial AI ach\u00e8te les brevets de Rockely Photonics<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/ceo-interview-celestial-ais-terabit-optical-interconnect\/\">Entretien avec le PDG : Celestial AI<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0ST fournira tous les outils n\u00e9cessaires \u00e0 la r\u00e9alisation de ces E\/S optiques au sein de la plate-forme de conception PIC100\u00a0\u00bb, ajoute-t-il.<\/p>\n<p>Le BiCMOS pour les dispositifs EIC utilise le processus B55 et B55x silicium-germanium (SiGe) d\u00e9velopp\u00e9 dans le cadre du projet SHIFT pour les composants RF et est maintenant utilis\u00e9 pour un amplificateur \u00e0 trans-imp\u00e9dance (TIA) de 200 Gbit\/s\/voie.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avons 20 clients \u00e0 grande \u00e9chelle qui con\u00e7oivent des EIC et nous sommes de plus en plus sollicit\u00e9s. Nous pouvons prendre en charge l&rsquo;ensemble de la cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement, de la conception de la puce \u00e0 l&rsquo;assemblage et aux essais \u00e9lectro-optiques, ce qui constituera une offre pr\u00e9cieuse pour nos clients\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>Le processus PIC100 sur substrat SOI offre une largeur de bande de 50 GHz avec des guides d&rsquo;ondes en silicium et en nitrure de silicium (SiN), des diodes SiGe avec un c\u0153ur \u00e9pais pour coupler la fibre au bord d&rsquo;une puce avec de faibles pertes.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous rapprochons l&rsquo;interconnexion optique le plus possible du GPU. Vous connectez le SERDES \u00e0 un moteur d&rsquo;E\/S optique construit \u00e0 partir de l&rsquo;EIC, modul\u00e9 par le PIC et connect\u00e9 \u00e0 la fibre. Le laser est externe et construit avec une technologie III-V et coupl\u00e9 au PIC.<\/p>\n<p>Un kit de d\u00e9veloppement de processus (PDK) pour PIC100 aidera les d\u00e9veloppeurs de puces \u00e0 utiliser la technologie. \u00ab\u00a0Il existe un PDK ouvert \u00e0 tous nos clients, bas\u00e9 sur des dispositifs que nous avons d\u00e9velopp\u00e9s chez ST avec un modulateur de r\u00e9f\u00e9rence, des photodiodes, des guides d&rsquo;ondes, un mux et un demux, mais nous prendrons \u00e9galement en charge la personnalisation des diff\u00e9rents dispositifs\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Fraisse. \u00ab\u00a0Ce qui est important pour nous, c&rsquo;est le rendement et la fiabilit\u00e9 pour que la solution soit viable dans un cluster d&rsquo;intelligence artificielle.<\/p>\n<p>La technologie PIC sera mise en \u0153uvre d\u00e8s cette ann\u00e9e, au deuxi\u00e8me semestre 2025. \u00ab\u00a0Nous constatons aujourd&rsquo;hui une mont\u00e9e en puissance de 200 Gbit\/s\/voie et nous pouvons voir que de nouvelles g\u00e9n\u00e9rations arrivent tous les deux ans et que nous avons constat\u00e9 une forte acc\u00e9l\u00e9ration. Je m&rsquo;attends donc \u00e0 400 Gbit\/s par voie dans deux ans avec un d\u00e9ploiement important dans l&rsquo;infrastructure\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0C&rsquo;est le bon moment pour ST d&rsquo;introduire une nouvelle technologie photonique sur silicium \u00e0 haut rendement \u00e9nerg\u00e9tique et de la compl\u00e9ter par une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de BiCMOS pour que nos clients puissent concevoir la prochaine vague de produits d&rsquo;interconnexion optique, qui permettront des solutions \u00e0 800Git\/s et 1,6Tbit\/s pour les hyperscalers\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. El-Ouazzane.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.st.com\">www.st.com<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>STMicroelectronics a mis au point une technologie photonique sur silicium pour les modules optiques de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration \u00e0 800 Gb\/s et 1,6 Tb\/s dans les centres de donn\u00e9es. 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