{"id":468494,"date":"2024-12-21T09:57:32","date_gmt":"2024-12-21T08:57:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=468494"},"modified":"2024-12-20T17:13:35","modified_gmt":"2024-12-20T16:13:35","slug":"lia-cache-une-multitude-de-problemes-dans-lelectronique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/lia-cache-une-multitude-de-problemes-dans-lelectronique\/","title":{"rendered":"L&rsquo;IA cache une multitude de probl\u00e8mes dans l&rsquo;\u00e9lectronique"},"content":{"rendered":"<p>Le boom de l&rsquo;IA cache un certain nombre de probl\u00e8mes graves pour l&rsquo;industrie des semi-conducteurs.<\/p>\n<p>La demande de GPU, d&rsquo;acc\u00e9l\u00e9rateurs, de m\u00e9moires et de puces d&rsquo;interconnexion pour le d\u00e9ploiement de l&rsquo;IA dans les centres de donn\u00e9es a fait exploser le secteur, propulsant des entreprises comme Nvidia et le fondeur TSMC au sommet.<\/p>\n<p>Ce boom est bienvenu car il permet de financer les deux prochaines g\u00e9n\u00e9rations de d\u00e9veloppement de la technologie des processus. Les conceptions sur les n\u0153uds de processus 2nm, 18A et 16A r\u00e9duiront la consommation d&rsquo;\u00e9nergie et augmenteront les performances, deux conditions pr\u00e9alables pour les applications de centres de donn\u00e9es d&rsquo;IA, mais les co\u00fbts de conception et de fabrication de ces puces, depuis les jeux de masques jusqu&rsquo;\u00e0 la lithographie \u00e0 haute NA, sont excessivement \u00e9lev\u00e9s.<\/p>\n<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"4sTDw4qmcm\"><p><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/europes-chip-market-shrinks-as-wsts-trims-forecasts-for-2025\/\">Europe&#8217;s chip market shrinks as WSTS trims forecasts for 2025<\/a><\/p><\/blockquote>\n<p><iframe class=\"wp-embedded-content lazyload\" sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" style=\"position: absolute; visibility: hidden;\" title=\"&#8220;Europe&#8217;s chip market shrinks as WSTS trims forecasts for 2025&#8221; &#8212; eeNews Europe\" data-src=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/europes-chip-market-shrinks-as-wsts-trims-forecasts-for-2025\/embed\/#?secret=DdxdsyyDfq#?secret=4sTDw4qmcm\" data-secret=\"4sTDw4qmcm\" width=\"500\" height=\"282\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" data-load-mode=\"1\"><\/iframe><\/p>\n<p>Des analyses de march\u00e9 et des r\u00e9sultats financiers r\u00e9cents montrent que ce boom des puces d&rsquo;IA cache une faiblesse importante dans d&rsquo;autres domaines. Cela a \u00e9t\u00e9 particuli\u00e8rement \u00e9vident lors de la discussion sur le march\u00e9 de la distribution au Royaume-Uni et en Europe, qui dessert le reste de l&rsquo;industrie. Les puces d&rsquo;IA et les m\u00e9moires HBM \u00e0 haute performance sont toutes exp\u00e9di\u00e9es directement aux fabricants de serveurs et n&rsquo;apparaissent donc pas dans la distribution<\/p>\n<p>2025 sera une ann\u00e9e sans croissance pour les distributeurs au Royaume-Uni et en Irlande, selon les derni\u00e8res pr\u00e9visions de l&rsquo;Electronic Components Supply Network (ecsn). Cela fait suite \u00e0 un effondrement en 2024 avec une baisse de 4,9 % en raison d&rsquo;un stock exc\u00e9dentaire.<\/p>\n<p>Cette faiblesse s&rsquo;est \u00e9galement manifest\u00e9e cette semaine dans les r\u00e9sultats de Micron, Broadcom et Marvell.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/us-bets-over-6bn-to-bring-back-dram\/\">Les \u00c9tats-Unis misent 6 milliards de dollars pour relancer la production de DRAM<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/406m-to-boost-us-300mm-wafer-supply\/\">406 millions de dollars pour stimuler l&rsquo;offre de plaquettes de 300 mm aux \u00c9tats-Unis<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Micron met en garde contre une baisse de ses b\u00e9n\u00e9fices l&rsquo;ann\u00e9e prochaine, car la demande sous-jacente de m\u00e9moire dans les applications industrielles et grand public est faible et ne devrait pas se redresser avant le second semestre 2025. Et ce, malgr\u00e9 le doublement de son chiffre d&rsquo;affaires trimestriel au cours de l&rsquo;ann\u00e9e \u00e9coul\u00e9e, gr\u00e2ce au boom de l&rsquo;IA.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Le chiffre d&rsquo;affaires pour mes m\u00e9moires pour centres de donn\u00e9es a augment\u00e9 de plus de 400 % d&rsquo;une ann\u00e9e sur l&rsquo;autre, atteignant un niveau record avec un chiffre d&rsquo;affaires des centres de donn\u00e9es d\u00e9passant pour la premi\u00e8re fois 50 % du chiffre d&rsquo;affaires de Micron\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Sanjay Mehrotra, pr\u00e9sident et directeur g\u00e9n\u00e9ral de Micron Technology.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous constatons maintenant un impact plus prononc\u00e9 des r\u00e9ductions de stocks des clients. En cons\u00e9quence, nos perspectives de livraison pour le deuxi\u00e8me trimestre de l&rsquo;exercice sont plus faibles que nous ne l&rsquo;avions pr\u00e9vu. Nous pensons que cette p\u00e9riode d&rsquo;ajustement sera relativement br\u00e8ve et nous pr\u00e9voyons que les stocks des clients atteindront des niveaux plus sains au printemps, ce qui permettra d&rsquo;augmenter les livraisons au cours du second semestre de l&rsquo;exercice et de l&rsquo;ann\u00e9e civile 2025\u00a0\u00bb, a-t-il ajout\u00e9.<\/p>\n<p>Le cycle de rafra\u00eechissement des PC se d\u00e9roule plus progressivement, et Micron s&rsquo;attend \u00e0 ce que les livraisons de PC soient stables cette ann\u00e9e. Toutefois, M. Mehrota reste optimiste quant \u00e0 l&rsquo;adoption des PC IA au fil du temps. Les PC IA n\u00e9cessiteront un contenu DRAM suppl\u00e9mentaire avec un minimum de 16 Go de DRAM pour les PC d&rsquo;entr\u00e9e de gamme et 24 Go et plus pour les segments haut de gamme, contre 12 Go pour les PC l&rsquo;ann\u00e9e derni\u00e8re.<\/p>\n<p>L&rsquo;effondrement des secteurs de l&rsquo;automobile et de l&rsquo;industrie a \u00e9galement frapp\u00e9.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Une production automobile unitaire plus faible que pr\u00e9vu, combin\u00e9e \u00e0 un d\u00e9placement vers les v\u00e9hicules de valeur au d\u00e9triment des mod\u00e8les haut de gamme et des VE, a ralenti la croissance de la m\u00e9moire et du contenu de stockage et entra\u00een\u00e9 des ajustements de stocks chez les \u00e9quipementiers. \u00c0 plus long terme, nous restons optimistes sur le fait que l&rsquo;adoption de l&rsquo;ADAS, de l&rsquo;infotainment et de l&rsquo;IA dans l&rsquo;automobile stimulera la croissance \u00e0 long terme des contenus de m\u00e9moire et de stockage. La demande du march\u00e9 industriel continue d&rsquo;\u00eatre impact\u00e9e par les ajustements de stocks, et nous pr\u00e9voyons une reprise de ce march\u00e9 plus tard dans le calendrier 2025 \u00ab\u00a0, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>Broadcom <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/ai-boom-could-drive-25-of-broadcom-chip-sales-in-2024\/\">profite<\/a> \u00e9galement <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/ai-boom-could-drive-25-of-broadcom-chip-sales-in-2024\/\">de l&rsquo;essor<\/a> de ses puces d&rsquo;interconnexion et de son achat de VMware, qui fournit l&rsquo;infrastructure des machines virtuelles pour tous les processeurs des centres de donn\u00e9es. Ses revenus ont augment\u00e9 de 44 % d&rsquo;une ann\u00e9e sur l&rsquo;autre pour atteindre le chiffre record de 51,6 milliards de dollars, mais si l&rsquo;on exclut VMware, ce chiffre n&rsquo;est que de 9 %.<\/p>\n<p>Toutefois, un examen plus approfondi r\u00e9v\u00e8le les m\u00eames probl\u00e8mes que Micron. Les revenus de l&rsquo;IA, qui proviennent de la force des acc\u00e9l\u00e9rateurs d&rsquo;IA personnalis\u00e9s ou des XPU et de la mise en r\u00e9seau, ont augment\u00e9 de 220 %, passant de 3,8 milliards de dollars au cours de l&rsquo;exercice 2023 \u00e0 12,2 milliards de dollars au cours de l&rsquo;exercice 2024, et ont repr\u00e9sent\u00e9 41 % des revenus des semi-conducteurs. Cela a fait grimper le chiffre d&rsquo;affaires des semi-conducteurs \u00e0 un niveau record de 30,1 milliards de dollars au cours de l&rsquo;ann\u00e9e, d\u00e9clare le PDG Hock Tan.<\/p>\n<p>L&rsquo;activit\u00e9 sans fil a progress\u00e9 de 7 % gr\u00e2ce aux nouveaux <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/broadcom-wi-fi-7-front-end-modules-go-monolithic-on-rfsoi\/\">points d&rsquo;acc\u00e8s WiFi7<\/a>, tandis que l&rsquo;activit\u00e9 \u00e0 large bande a chut\u00e9 de 51 %.<\/p>\n<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"YHRTMR7uJ1\"><p><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/first-3-5d-face-to-face-packaging-for-ai-processors\/\">First 3.5D face-to-face packaging for AI processors<\/a><\/p><\/blockquote>\n<p><iframe class=\"wp-embedded-content lazyload\" sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" style=\"position: absolute; visibility: hidden;\" title=\"&#8220;First 3.5D face-to-face packaging for AI processors&#8221; &#8212; eeNews Europe\" data-src=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/first-3-5d-face-to-face-packaging-for-ai-processors\/embed\/#?secret=85LYktOcN2#?secret=YHRTMR7uJ1\" data-secret=\"YHRTMR7uJ1\" width=\"500\" height=\"282\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" data-load-mode=\"1\"><\/iframe><\/p>\n<p>\u00ab\u00a0La r\u00e9alit\u00e9 \u00e0 venir pour cette entreprise est que le secteur des semi-conducteurs pour l&rsquo;IA va rapidement d\u00e9passer le secteur des semi-conducteurs non li\u00e9s \u00e0 l&rsquo;IA\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Tan. \u00ab\u00a0Au quatri\u00e8me trimestre, le chiffre d&rsquo;affaires de l&rsquo;IA a connu une forte croissance de 150 % en glissement annuel pour atteindre 3,7 milliards de dollars. Le chiffre d&rsquo;affaires des semi-conducteurs non li\u00e9s \u00e0 l&rsquo;IA a baiss\u00e9 de 23 % en glissement annuel pour atteindre 4,5 milliards de dollars, ce qui repr\u00e9sente tout de m\u00eame une reprise de 10 % par rapport au niveau le plus bas atteint il y a six mois.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0En ce qui concerne le vaste portefeuille de semi-conducteurs non-AI avec ses multiples march\u00e9s finaux, nous avons constat\u00e9 un creux cyclique au cours de l&rsquo;exercice 2024, \u00e0 17,8 milliards de dollars. Nous ne pr\u00e9voyons une reprise qu&rsquo;au second semestre 2025, au taux de croissance historique de l&rsquo;industrie, \u00e0 savoir un taux moyen \u00e0 un chiffre.\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0En revanche, nous consid\u00e9rons que les opportunit\u00e9s qui s&rsquo;offriront \u00e0 nous au cours des trois prochaines ann\u00e9es dans le domaine de l&rsquo;IA sont consid\u00e9rables. Certains hyperscalers ont entam\u00e9 leur parcours respectif pour d\u00e9velopper leurs propres acc\u00e9l\u00e9rateurs d&rsquo;IA ou XPU personnalis\u00e9s, ainsi que pour mettre en r\u00e9seau ces XPU avec une connectivit\u00e9 Ethernet ouverte et \u00e9volutive. Pour chacun d&rsquo;entre eux, il s&rsquo;agit d&rsquo;un parcours de plusieurs ann\u00e9es, et non d&rsquo;un parcours d&rsquo;un trimestre \u00e0 l&rsquo;autre\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>Broadcom compte trois clients \u00e0 grande \u00e9chelle qui ont \u00e9labor\u00e9 leur propre feuille de route AI XPU multig\u00e9n\u00e9rationnelle \u00e0 d\u00e9ployer \u00e0 des rythmes variables au cours des trois prochaines ann\u00e9es. En 2027, nous pensons que chacun d&rsquo;entre eux pr\u00e9voit de d\u00e9ployer un million de clusters XPU sur une seule structure.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Gardez toutefois \u00e0 l&rsquo;esprit qu&rsquo;il ne s&rsquo;agira pas d&rsquo;une rampe lin\u00e9aire. Nous afficherons une variabilit\u00e9 trimestrielle. Pour ne rien arranger, nous avons \u00e9t\u00e9 s\u00e9lectionn\u00e9s par deux autres hyperscalers et sommes en phase de d\u00e9veloppement avanc\u00e9 pour leurs propres AI XPU de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration. Nous avons la possibilit\u00e9 de transformer ces clients potentiels en clients g\u00e9n\u00e9rateurs de revenus avant 2027\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Tan.<\/p>\n<p>Marvell prend des mesures encore plus radicales pour se concentrer sur l&rsquo;IA.<\/p>\n<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"YuSOEidGIn\"><p><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/marvell-partners-with-micron-samsung-sk-hynix-on-custom-hbm\/\">Marvell partners with Micron, Samsung, SK Hynix on custom HBM<\/a><\/p><\/blockquote>\n<p><iframe class=\"wp-embedded-content lazyload\" sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" style=\"position: absolute; visibility: hidden;\" title=\"&#8220;Marvell partners with Micron, Samsung, SK Hynix on custom HBM&#8221; &#8212; eeNews Europe\" data-src=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/marvell-partners-with-micron-samsung-sk-hynix-on-custom-hbm\/embed\/#?secret=YGtRGQjby7#?secret=YuSOEidGIn\" data-secret=\"YuSOEidGIn\" width=\"500\" height=\"282\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" data-load-mode=\"1\"><\/iframe><\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Marvell entre dans une nouvelle \u00e8re de croissance gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;augmentation substantielle du volume de production de nos programmes de silicium personnalis\u00e9s, ainsi qu&rsquo;\u00e0 la poursuite d&rsquo;une forte croissance dans le domaine de l&rsquo;optique\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Matthew Murphy, pr\u00e9sident du conseil d&rsquo;administration, pr\u00e9sident et directeur g\u00e9n\u00e9ral de Marvell.<\/p>\n<p>L&rsquo;entreprise \u00e9tend sa relation strat\u00e9gique avec Amazon Web Services pour les semi-conducteurs destin\u00e9s aux centres de donn\u00e9es, notamment les produits d&rsquo;IA personnalis\u00e9s, les DSP optiques, les DSP pour c\u00e2bles \u00e9lectriques actifs, les retimers PCIe, les modules optiques d&rsquo;interconnexion et les solutions de commutation Ethernet en silicium. Elle travaille \u00e9galement avec <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/marvell-aws-partner-for-eda-in-the-cloud\/\">AWS pour l&rsquo;EDA dans le cloud<\/a> afin d&rsquo;acc\u00e9l\u00e9rer la conception de silicium, avec un int\u00e9r\u00eat significatif pour <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/first-2nm-silicon-targets-ai-infrastructure\/\">les conceptions 2nm<\/a>.<\/p>\n<p>Les autres march\u00e9s &#8211; consommation, automobile et industrie &#8211; ont connu une croissance d&rsquo;environ 5 et 6 %, ce qui a entra\u00een\u00e9 une r\u00e9orientation des priorit\u00e9s des entreprises.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Au cours de ce troisi\u00e8me trimestre, nous avons pris la d\u00e9cision de renforcer et de r\u00e9orienter nos investissements vers les centres de donn\u00e9es par rapport \u00e0 nos autres march\u00e9s finaux. Ces mesures ont entra\u00een\u00e9 une charge de restructuration au troisi\u00e8me trimestre, dont Willem parlera dans sa section. L&rsquo;objectif de ces actions est d&rsquo;augmenter l&rsquo;intensit\u00e9 de notre R&amp;D dans le domaine des centres de donn\u00e9es, notre opportunit\u00e9 la plus importante et celle qui conna\u00eet la croissance la plus rapide\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>L&rsquo;IA edge sera-t-elle une planche de salut ? L&rsquo;accent est mis sur la migration de la technologie de l&rsquo;IA vers la p\u00e9riph\u00e9rie du r\u00e9seau, avec des impl\u00e9mentations moins co\u00fbteuses et moins gourmandes en \u00e9nergie. Cela devrait favoriser la production locale de cartes de serveur et stimuler les \u00e9conomies locales.<\/p>\n<p><a title=\"www.micron.com\" href=\"http:\/\/www.micron.com\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">www.micron.com<\/a> <a href=\"http:\/\/www.micron.com\">;<\/a> <a href=\"http:\/\/www.broadcom.com\">www.broadcom.com ;<\/a> <a href=\"http:\/\/www.marvell.com\">www.marvell.com<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le boom de l&rsquo;IA cache un certain nombre de probl\u00e8mes graves pour l&rsquo;industrie des semi-conducteurs. La demande de GPU, d&rsquo;acc\u00e9l\u00e9rateurs, de m\u00e9moires et de puces d&rsquo;interconnexion pour le d\u00e9ploiement de l&rsquo;IA dans les centres de donn\u00e9es a fait exploser le secteur, propulsant des entreprises comme Nvidia et le fondeur TSMC au sommet. 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