{"id":466949,"date":"2024-12-02T18:18:01","date_gmt":"2024-12-02T17:18:01","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=466949"},"modified":"2024-12-02T18:18:01","modified_gmt":"2024-12-02T17:18:01","slug":"escatec-ameliore-le-micro-assemblage-avec-une-fonctionnalite-de-lumiere-uv-integree","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/escatec-ameliore-le-micro-assemblage-avec-une-fonctionnalite-de-lumiere-uv-integree\/","title":{"rendered":"ESCATEC am\u00e9liore le micro-assemblage avec une fonctionnalit\u00e9 de lumi\u00e8re UV int\u00e9gr\u00e9e"},"content":{"rendered":"<h3 class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">En int\u00e9grant avec succ\u00e8s une fonctionnalit\u00e9 de lumi\u00e8re UV \u00e0 son syst\u00e8me d\u2019assemblage de composants, ESCATEC a am\u00e9lior\u00e9 consid\u00e9rablement la pr\u00e9cision et l&rsquo;efficacit\u00e9 des processus de micro-assemblage. Cette derni\u00e8re innovation souligne l&rsquo;engagement d&rsquo;ESCATEC \u00e0 \u00eatre pionnier des technologies sophistiqu\u00e9es faisant progresser l&rsquo;industrie de la fabrication \u00e9lectronique.<\/span><\/h3>\n<p class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">L&rsquo;\u00e9quipe d&rsquo;ESCATEC Suisse a construit un syst\u00e8me de durcissement UV personnalis\u00e9 avec deux sources lumineuses de 365 nm sur la t\u00eate de liaison de leur machine enti\u00e8rement automatique Tresky T6000. Cette solution permet \u00e0 ESCATEC d&rsquo;obtenir un positionnement pr\u00e9cis des composants et un durcissement instantan\u00e9 requis lors du processus d&rsquo;alignement passif. L&rsquo;am\u00e9lioration acc\u00e9l\u00e8re et am\u00e9liore le processus de durcissement de l&rsquo;adh\u00e9sif lors des op\u00e9rations de pick-and-place, rationalise le processus de fabrication dans son ensemble et augmente la pr\u00e9cision du placement des composants, ce qui est crucial pour l&rsquo;assemblage de pi\u00e8ces \u00e9lectroniques complexes.<\/span><\/p>\n<p class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">Les processus de micro-assemblage rencontrent traditionnellement des d\u00e9fis tels que l&rsquo;obtention d&rsquo;une haute pr\u00e9cision et la gestion efficace des temps de durcissement de l&rsquo;adh\u00e9sif. La fonctionnalit\u00e9 de lumi\u00e8re UV r\u00e9pond directement \u00e0 ces probl\u00e8mes en r\u00e9duisant consid\u00e9rablement le temps n\u00e9cessaire pour que l&rsquo;adh\u00e9sif prenne, ce qui acc\u00e9l\u00e8re l&rsquo;ensemble du processus d&rsquo;assemblage.<\/span><\/p>\n<p class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">L&rsquo;int\u00e9gration de la technologie de lumi\u00e8re UV dans le processus de liaison d&rsquo;ESCATEC apporte plusieurs avantages aux clients :<\/span><\/p>\n<ul>\n<li>\n<p class=\"western\"><strong><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">Pr\u00e9cision accrue<\/span><\/strong><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\"> : Le contr\u00f4le pr\u00e9cis de l&rsquo;exposition aux UV garantit un placement et une liaison pr\u00e9cis des composants, essentiels pour produire des dispositifs \u00e9lectroniques de haute qualit\u00e9.<\/span><\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"western\"><strong><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">Am\u00e9lioration de la qualit\u00e9<\/span><\/strong><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\"> : Les techniques de liaison am\u00e9lior\u00e9es augmentent la durabilit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des produits finis, r\u00e9pondant aux normes \u00e9lev\u00e9es requises dans l&rsquo;industrie \u00e9lectronique.<\/span><\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"western\"><strong><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">Nouvelles possibilit\u00e9s<\/span><\/strong><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\"> : Certain<\/span><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">e<\/span><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">s puces doivent vibrer, comme les pi\u00e9zos, ce qui signifie qu&rsquo;elles doivent \u00ab\u00a0flotter\u00a0\u00bb dans l&rsquo;air, <\/span><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">c<\/span><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">e processus est parfaitement adapt\u00e9.<\/span><\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">Cette technologie offre un potentiel immense pour diverses applications dans plusieurs secteurs, y compris les dispositifs m\u00e9dicaux, l&rsquo;\u00e9lectronique automobile et l&rsquo;\u00e9lectronique industrielle. Chacune de ces industries b\u00e9n\u00e9ficie d&rsquo;une pr\u00e9cision et d&rsquo;une fiabilit\u00e9 accrues dans la fabrication des composants, d\u00e9sormais r\u00e9alisables avec le die bonder am\u00e9lior\u00e9 par UV d&rsquo;ESCATEC.<\/span><\/p>\n<p class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">\u00ab\u00a0L&rsquo;int\u00e9gration de cette lumi\u00e8re UV dans notre die bonder est une r\u00e9volution pour l&rsquo;assemblage de micro-\u00e9lectronique\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Wolfgang Plank, chef du d\u00e9partement MOEMS chez ESCATEC Suisse. \u00ab\u00a0Cette innovation t\u00e9moigne de notre engagement \u00e0 \u00eatre \u00e0 la pointe de la technologie de micro-assemblage et de notre effort continu pour r\u00e9pondre et d\u00e9passer les attentes de nos clients. Nous sommes enthousiastes quant aux nouvelles possibilit\u00e9s que cette technologie ouvre pour les applications actuelles et futures.\u00a0\u00bb<\/span><\/p>\n<p class=\"western\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\">L&rsquo;introduction de la fonctionnalit\u00e9 de lumi\u00e8re UV par ESCATEC repr\u00e9sente un bond en avant significatif dans la technologie de micro-assemblage, renfor\u00e7ant le r\u00f4le de l&rsquo;entreprise en tant qu&rsquo;innovateur dans l&rsquo;industrie de la fabrication \u00e9lectronique.<\/span><\/p>\n<p class=\"western\" align=\"justify\"><span style=\"color: #000080;\"><u><a href=\"https:\/\/www.escatec.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><span style=\"color: #000000;\"><span style=\"font-family: Open Sans, sans-serif;\"><span style=\"font-size: medium;\">ESCATEC<\/span><\/span><\/span><\/a><\/u><\/span><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>En int\u00e9grant avec succ\u00e8s une fonctionnalit\u00e9 de lumi\u00e8re UV \u00e0 son syst\u00e8me d\u2019assemblage de composants, ESCATEC a am\u00e9lior\u00e9 consid\u00e9rablement la pr\u00e9cision et l&rsquo;efficacit\u00e9 des processus de micro-assemblage. 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