Ces syst\u00e8mes sont con\u00e7us pour r\u00e9pondre aux exigences de plus en plus complexes dans\u00a0la fabrication de semi-conducteurs et d’autres produits de pointe. Le VT-X950 est le premier mod\u00e8le de la s\u00e9rie VT sp\u00e9cifiquement con\u00e7u pour les salles blanches, ce qui le rend id\u00e9al pour les environnements de fabrication de semi-conducteurs \u00e0 mi-processus, tels\u00a0le\u00a0collage\u00a0wafer-to-wafer<\/em>.<\/p>\n Avec\u00a0le d\u00e9veloppement\u00a0de l’IA g\u00e9n\u00e9rative, des\u00a0data centers\u00a0et\u00a0l\u2019essor\u00a0des communications 5G\/6G, la miniaturisation des semi-conducteurs a atteint de nouveaux niveaux de pr\u00e9cision. L’\u00e9volution vers l’emballage 3D et les modules de v\u00e9hicules \u00e9lectriques int\u00e9gr\u00e9s, en particulier dans l’industrie automobile, exige des inspections plus pr\u00e9cises que les syst\u00e8mes\u00a0radiographiques en\u00a02D classiques. La s\u00e9rie VT d’OMRON r\u00e9pond \u00e0 ces exigences gr\u00e2ce \u00e0 une technologie d’inspection 3D avanc\u00e9e.<\/p>\n Le VT-X950 est \u00e9quip\u00e9 d’une fonction qui modifie automatiquement les param\u00e8tres d’inspection pour s’adapter aux changements soudains des articles de production en raison de la fluctuation de la demande. En se r\u00e9f\u00e9rant aux points de mesure et aux param\u00e8tres d’inspection enregistr\u00e9s \u00e0 l’avance dans le syst\u00e8me de contr\u00f4le de la production, le syst\u00e8me s’adapte automatiquement aux conditions de chaque article de production. Cela r\u00e9duit les pertes au d\u00e9marrage et la n\u00e9cessit\u00e9 de r\u00e9initialiser manuellement les param\u00e8tres d’inspection.<\/p>\n En outre, le VT-X950\u00a0int\u00e8gre\u00a0une fonction de chargement et de d\u00e9chargement automatique par\u00a0convoyeur, ce qui\u00a0favorise\u00a0l’automatisation et\u00a0permet d\u2019\u00e9conomiser\u00a0de\u00a0la\u00a0main-d’\u0153uvre dans le processus de fabrication. Le VT-X950 est dot\u00e9 d’une technologie qui permet de capturer des images st\u00e9r\u00e9oscopiques sans s’arr\u00eater, pour une inspection continue. Cette fonction est particuli\u00e8rement utile dans les environnements de production \u00e0 grands volumes.\u00a0Par ailleurs, il prend en charge l’inspection des \u00e9lectrodes bomb\u00e9es form\u00e9es avec un pas \u00e9troit pour lier les circuits int\u00e9gr\u00e9s entre eux. Le syst\u00e8me tire \u00e9galement parti de la technologie d’IA et de l’apprentissage profond pour traiter les images captur\u00e9es, permettant ainsi une identification pr\u00e9cise des produits d\u00e9fectueux.<\/p>\n