Recommand\u00e9e par la Defense Logistics Agency (DLA), la QML Class V est le plus haut niveau de qualification pour les composants spatiaux et une \u00e9tape n\u00e9cessaire pour satisfaire aux exigences d’assurance des missions spatiales les plus critiques telles que les programmes de s\u00e9curit\u00e9 nationale, d’espace lointain et d’exploration par l’homme. Les qualifications QML \u00e9tant normalis\u00e9es sur la base d’exigences sp\u00e9cifiques de performance et de qualit\u00e9 r\u00e9gies par le DLA, les clients peuvent rationaliser leurs processus de conception et de certification en utilisant des produits qualifi\u00e9s QML.<\/p>\n
En 2018, les FPGA RTG4 sont devenus les premiers FPGA RT offrant plus de 150 000 \u00e9l\u00e9ments logiques \u00e0 obtenir une qualification QML Class V, et cette solution de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration avec des bossages flip-chip sans plomb est la premi\u00e8re de son genre \u00e0 obtenir le statut QML Class V. Dans les bo\u00eetiers flip-chip avanc\u00e9s, tels que ceux utilis\u00e9s dans le FPGA RTG4, les bossages flip-chip sont utilis\u00e9es pour relier la puce en silicium et le substrat du bo\u00eetier. Le mat\u00e9riau des bossages sans plomb contribuera \u00e0 prolonger la long\u00e9vit\u00e9 du produit, ce qui est essentiel pour les missions spatiales.<\/p>\n
\u00ab Il s’agit d’une nouvelle \u00e9tape pour nos FPGA RTG4 qui donnera aux clients une plus grande confiance dans la conception de ces dispositifs dans les syst\u00e8mes de vol spatial, tout en leur permettant de profiter de nos FPGA \u00e0 haute fiabilit\u00e9, \u00e0 configuration nulle et \u00e0 faible consommation d’\u00e9nergie \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Bruce Weyer, vice-pr\u00e9sident de l’unit\u00e9 commerciale FPGA de Microchip. \u00ab Depuis plus de 60 ans, les solutions Microchip alimentent les missions spatiales, et nous nous engageons \u00e0 assurer la long\u00e9vit\u00e9 de nos produits et \u00e0 fournir des solutions de la plus haute qualit\u00e9 \u00bb.<\/p>\n
Les FPGA RTG4 sont con\u00e7us pour apporter des niveaux \u00e9lev\u00e9s de densit\u00e9 et de performance aux applications spatiales, en r\u00e9duisant les co\u00fbts et les efforts d’ing\u00e9nierie gr\u00e2ce \u00e0 une faible consommation d’\u00e9nergie et \u00e0 l’immunit\u00e9 aux changements de configuration. Contrairement aux FPGA \u00e0 base de SRAM, la technologie de programmation utilis\u00e9e dans les FPGA RTG4 fournit une faible puissance statique, ce qui aide \u00e0 g\u00e9rer les probl\u00e8mes thermiques courants dans les engins spatiaux.<\/p>\n
Les FPGA RTG4 ne consomment qu’une fraction de la puissance totale par rapport aux FPGA SRAM \u00e9quivalents, tout en ne pr\u00e9sentant aucun changement de configuration dans le rayonnement et ne n\u00e9cessitant donc aucune att\u00e9nuation, ce qui r\u00e9duit les d\u00e9penses d’ing\u00e9nierie et les co\u00fbts totaux du syst\u00e8me.<\/p>\n
Pour obtenir la qualification QML Class V, le FPGA RTG4 avec bossages sans plomb a subi des tests de fiabilit\u00e9 approfondis, supportant jusqu’\u00e0 2 000 cycles thermiques de -65\u00b0C \u00e0 150\u00b0C temp\u00e9rature de jonction. Les connexions d’interface sans plomb des bossages de flip-chips ont pass\u00e9 les crit\u00e8res d’inspection MIL-PRF-38535 et n’ont montr\u00e9 aucun signe de moustaches d’\u00e9tain. Les bossages flip-chip se trouve \u00e0 l’int\u00e9rieur du bo\u00eetier FPGA, de sorte qu’il n’y a pas d’impact sur la conception de l’utilisateur, le profil de refusion, la gestion thermique ou le flux d’assemblage de la carte lors de la conversion aux FPGA RTG4 \u00e0 bossages sans plomb.<\/p>\n