{"id":465567,"date":"2024-11-15T08:47:42","date_gmt":"2024-11-15T07:47:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=465567"},"modified":"2024-11-14T18:53:38","modified_gmt":"2024-11-14T17:53:38","slug":"renesas-passe-aux-chiplets-pour-la-famille-automobile-x5","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/renesas-passe-aux-chiplets-pour-la-famille-automobile-x5\/","title":{"rendered":"Renesas passe aux chiplets pour la famille automobile X5"},"content":{"rendered":"<h3>Renesas s&rsquo;adjoint de nouveaux partenaires fondeurs dans le cadre de l&rsquo;adoption d&rsquo;architectures chiplets pour son syst\u00e8me sur puce automobile haute performance R-Car X5 de cinqui\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration.<\/h3>\n<p>L&rsquo;approche chiplet permettra aux \u00e9quipementiers automobiles de combiner des acc\u00e9l\u00e9rateurs d&rsquo;intelligence artificielle internes avec du silicium de partenaires tiers, a d\u00e9clar\u00e9 Vivek Bhan, vice-pr\u00e9sident principal et co-directeur g\u00e9n\u00e9ral du groupe High Performance Computing, Analog and Power Solutions chez Renesas.<\/p>\n<p>Cette d\u00e9cision s&rsquo;inscrit dans le cadre de la feuille de route \u00e9voqu\u00e9e en ao\u00fbt dernier : <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/renesas-moves-away-from-uncancellable-contracts-as-inventory-rises\/\">Renesas s&rsquo;\u00e9loigne des contrats non r\u00e9siliables et passe aux chiplets pour la R-car de g\u00e9n\u00e9ration 5.<\/a><\/p>\n<p>Les chiplets R-car seront enti\u00e8rement nouveaux, plut\u00f4t que de reconditionner les dispositifs de quatri\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration tels que le V4HG qui entre actuellement en production, explique M. Bahn. Cette annonce intervient alors que Renesas est en train de restructurer son \u00e9quipe de direction, qui verra M. Bahn prendre le poste de SVP et General Manager of High Performance Computing l&rsquo;ann\u00e9e prochaine, responsable des produits de calcul haute performance personnalis\u00e9s et sp\u00e9cifiques aux applications.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/imec-looks-to-automotive-chiplet-programme\/\">l&rsquo;imec lance un programme sur les chiplets automobiles<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/ucie-consortium-launches-automotive-chiplet-group-alongside-latest-specification\/\">L&rsquo;UCIe lance un groupe sur les chiplets automobiles<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/renesas-adopts-ai-driven-verification-for-r-car-chips\/\">Renesas adopte la v\u00e9rification pilot\u00e9e par l&rsquo;IA pour les puces R-car<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0La V4H est en train de monter en puissance et la Gen 5 est une architecture compl\u00e8tement diff\u00e9rente. Il ne s&rsquo;agit donc absolument pas d&rsquo;une approche V4H, mais d&rsquo;une mise \u00e0 niveau significative de la technologie des processus et de l&rsquo;architecture de la famille X5 avec les x5x, x5M et x5L\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>Les puces seront construites \u00e0 l&rsquo;aide de la technologie de pointe FinFET, ce qui les place \u00e0 environ 5 nm, puisque les puces de 3 nm et moins utilisent la technologie GAA (gate all around). \u00ab\u00a0Nous serons un fournisseur automobile de premier plan dans le domaine de la technologie des processus\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous envisageons d&rsquo;autres fabs en plus de la fab traditionnelle que nous utilisons pour des raisons g\u00e9ographiques et politiques, afin que certains membres de la famille Gen 5 soient flexibles pour fournir une capacit\u00e9 flexible \u00e0 nos clients\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>Cependant, Bahn n&rsquo;a pas voulu commenter le choix des c\u0153urs ARM, de la m\u00e9moire non volatile et de la connectivit\u00e9 telle que l&rsquo;Ethernet gigabit pour les puces, m\u00eame si les outils et les mod\u00e8les virtuels seront disponibles \u00e0 partir du premier trimestre 2024 et que les nouveaux produits seront commercialis\u00e9s \u00e0 partir de 2024 en suivant cette feuille de route.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Avec la R-Car Gen5, nous offrirons des options de chiplets et nous avons des capacit\u00e9s internes que nous d\u00e9veloppons pour l&rsquo;horizon 2027 et il y a une feuille de route de suivi pour \u00e9tendre encore la Gen 5. Nous disposons des interfaces et des outils pour mod\u00e9liser la thermique, le bruit, l&rsquo;EMI et nous introduisons les chiplets avec Gen5 de mani\u00e8re \u00e0 ce que les capacit\u00e9s des chiplets soient am\u00e9lior\u00e9es au fur et \u00e0 mesure que nous avan\u00e7ons\u00a0\u00bb.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/stellantis-looks-to-ai-to-slash-the-number-of-chips-in-cars\/\">Stellantis mise sur l&rsquo;IA pour r\u00e9duire le nombre de puces dans les voitures<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/inventec-and-renesas-to-develop-poc-for-automotive-gateways\/\">Inventec fait \u00e9quipe pour la validation du concept des passerelles automobiles<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/renesas-tapes-out-spiking-neural-network-chip\/\">Renesas produit une puce de r\u00e9seau neuronal \u00e0 pointes<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Les \u00e9quipementiers automobiles ont conclu toute une s\u00e9rie d&rsquo;accords avec les concepteurs de puces d&rsquo;acc\u00e9l\u00e9ration de l&rsquo;IA, de sorte que l&rsquo;approche chiplet permet potentiellement \u00e0 Renesas de continuer \u00e0 fournir des contr\u00f4leurs centraux plus int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 ces clients.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous proposons une architecture ouverte et flexible et les clients OEM peuvent utiliser nos contr\u00f4leurs qui connectent tr\u00e8s bien nos acc\u00e9l\u00e9rateurs internes gr\u00e2ce \u00e0 une interconnexion optimis\u00e9e. En outre, il est possible d&rsquo;ajouter des acc\u00e9l\u00e9rateurs d&rsquo;IA tiers pour une diff\u00e9renciation unique\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>L&rsquo;entreprise a \u00e9galement des projets de haut niveau pour deux gammes de microcontr\u00f4leurs automobiles bas\u00e9s sur ARM \u00e0 partir de 2024. La s\u00e9rie de MCU crois\u00e9s est destin\u00e9e aux unit\u00e9s de contr\u00f4le \u00e9lectronique (ECU) de domaine et de zone dans les architectures E\/E de prochaine g\u00e9n\u00e9ration dans les automobiles, afin de combler l&rsquo;\u00e9cart de performance entre les MCU traditionnels et les SoC R-Car avanc\u00e9s. Elle devrait \u00eatre bas\u00e9e sur le microcontr\u00f4leur haute performance ARM Cortex-M85 que Renesas a mis au point depuis deux ans, mais M. Bahn a refus\u00e9 de faire des commentaires lorsqu&rsquo;on le lui a demand\u00e9 directement.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/renesas-restructures-to-break-out-its-power-software-manufacturing\/\">Se restructurer pour se s\u00e9parer de ses activit\u00e9s dans le domaine de l&rsquo;\u00e9lectricit\u00e9 et des logiciels<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/renesas-ships-its-arm-cortex-m85-microcontroller-to-jump-over-the-m7\/\">Livraison du premier microcontr\u00f4leur ARM Cortex-M85<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Une plate-forme MCU distincte est en cours de d\u00e9veloppement pour le march\u00e9 du contr\u00f4le des v\u00e9hicules.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Le march\u00e9 conna\u00eet une \u00e9volution significative de son architecture, qui passe d&rsquo;une architecture par domaine \u00e0 une structure zonale plus centralis\u00e9e\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Bhan. \u00ab\u00a0Les communications s\u00e9curis\u00e9es restent un probl\u00e8me et nous voyons beaucoup de CAN FD mis en \u0153uvre. Avec la structure zonale, nous verrons davantage de calculateurs embarqu\u00e9s qui communiqueront avec les syst\u00e8mes IVI et les syst\u00e8mes de cockpit, ainsi que des connexions gigabit Ethernet et des connexions en nuage avec des mises \u00e0 jour OTA (over the air).<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0L&rsquo;avenir nous r\u00e9serve davantage de centralisations avec quatre zones pilot\u00e9es par une unit\u00e9 centralis\u00e9e et une augmentation significative des capacit\u00e9s de donn\u00e9es et de calcul avec des performances en temps r\u00e9el plus \u00e9lev\u00e9es. Nous proposons une famille qui couvre l&rsquo;ensemble du march\u00e9, du bas de gamme au haut de gamme, ainsi que des applications pour lesquelles les SoC sont souhait\u00e9s jusqu&rsquo;aux microcontr\u00f4leurs \u00e0 16 bits, avec une grande r\u00e9utilisation des logiciels, du bas vers le haut.<\/p>\n<p>Dans le cadre de sa feuille de route, Renesas pr\u00e9voit d&rsquo;offrir un environnement virtuel de d\u00e9veloppement de logiciels afin que les ing\u00e9nieurs puissent commencer \u00e0 d\u00e9velopper des logiciels pour les nouveaux appareils avant que le silicium ne soit disponible.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Cette feuille de route est le fruit de plusieurs ann\u00e9es de collaboration et de discussions avec des clients de niveau 1 et des \u00e9quipementiers\u00a0\u00bb, explique M. Bhan. \u00ab\u00a0Ce que nos clients nous ont dit, c&rsquo;est qu&rsquo;ils doivent \u00eatre en mesure d&rsquo;acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9veloppement sans compromettre la qualit\u00e9. Cela signifie qu&rsquo;ils doivent concevoir et v\u00e9rifier leurs logiciels avant m\u00eame l&rsquo;arriv\u00e9e du mat\u00e9riel.\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>Les \u00e9chantillons des puces Gen 5 sont pr\u00e9vus pour la fin de l&rsquo;ann\u00e9e 2024 pour les SoC et les MCU, avec un plan de production pour 2027.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.rensesas.com\">www.rensesas.com<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Renesas s&rsquo;adjoint de nouveaux partenaires fondeurs dans le cadre de l&rsquo;adoption d&rsquo;architectures chiplets pour son syst\u00e8me sur puce automobile haute performance R-Car X5 de cinqui\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration. 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