Face \u00e0 l’\u00e9volution constante des exigences et des tendances du secteur \u00e9lectronique, Parker Chomerics s’emploie \u00e0 conserver une longueur d’avance sur la concurrence en d\u00e9veloppant des solutions adapt\u00e9es aux nouveaux d\u00e9fis.<\/p>\n
Les nouveaux mat\u00e9riaux d’interface thermique expos\u00e9s au salon Electronica\u00a02024 maximisent les performances de gestion thermique dans certaines des applications les plus exigeantes, en surmontant les principaux probl\u00e8mes du secteur tels que la migration d’huile, l’adh\u00e9sivit\u00e9 verticale et les limites des mat\u00e9riaux distribuables \u00e0 fort durcissement.<\/p>\n
Les mat\u00e9riaux d’interface thermique \u00e9vacuent la chaleur des composants \u00e9lectroniques et d’autres dispositifs g\u00e9n\u00e9rant de la chaleur. Ils accomplissent \u00e9galement des fonctions de remplissage d’espace dans certaines applications. Le nouveau mat\u00e9riau \u00e0 durcissement sur place et de compl\u00e9ment thermique THERM-A-FORM CIP 60 en est un bon exemple. Avec une conductivit\u00e9 thermique de 6,0\u00a0W\/mK, ce nouveau produit repr\u00e9sente non seulement une alternative int\u00e9ressante aux mat\u00e9riaux d\u00e9posables \u00e0 fort durcissement pour le refroidissement de circuits \u00e9lectroniques, mais permet \u00e9galement la mise en \u0153uvre de m\u00e9thodes d’application am\u00e9lior\u00e9es par rapport aux m\u00e9thodes standard des matelas thermiques.<\/p>\n
Ce mat\u00e9riau bicomposant peut fournir un d\u00e9bit exceptionnel et r\u00e9pondre aux exigences de d\u00e9pose de volumes \u00e9lev\u00e9s. Les syst\u00e8mes de mobilit\u00e9 \u00e9lectrique, les syst\u00e8mes d’infodivertissement automobile, les syst\u00e8mes avanc\u00e9s d’aide \u00e0 la conduite automobile (ADAS) et les disques SSD (disques statiques) grand public et professionnels peuvent tous b\u00e9n\u00e9ficier du mat\u00e9riau THERM-A-FORM CIP 60.<\/p>\n
Id\u00e9al lorsque des probl\u00e8mes d’esth\u00e9tique ou de contraintes li\u00e9es aux huiles de silicone sur la production se posent gr\u00e2ce \u00e0 ses caract\u00e9ristiques de fuite et de migration d’huile tr\u00e8s faibles, le tampon thermique haute performance THERM-A-GAP 80LO offre une conductivit\u00e9 thermique typique de 8,0\u00a0W\/mK. Le THERM-A-GAP PAD 80LO est un \u00e9lastom\u00e8re thermique compressible qui conduit la chaleur dans les espaces entre une surface g\u00e9n\u00e9ratrice de chaleur, comme un semi-conducteur ou une batterie, et une surface de dissipation thermique.<\/p>\n
Le THERM-A-GAP 80LO minimise les contraintes sur les composants tels que les circuits int\u00e9gr\u00e9s et fournit \u00e9galement une protection physique par l’amortissement des vibrations. Les applications incluent les processeurs graphiques, les processeurs et les modules de m\u00e9moire, ainsi que les \u00e9quipements 5G et de t\u00e9l\u00e9communication. Les capteurs et dispositifs automobiles, les modules de batterie et de stockage d’\u00e9nergie et l’\u00e9lectronique militaire peuvent \u00e9galement en b\u00e9n\u00e9ficier.<\/p>\n
Gel thermique d\u00e9posable hautes performances, le THERM-GAP GEL 75VT offre une conductivit\u00e9 thermique typique de 7,5\u00a0W\/mK et une adh\u00e9sivit\u00e9 verticale pour une utilisation dans les applications critiques et exigeantes. Lors des tests de fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme, le nouveau mat\u00e9riau a r\u00e9ussi les tests de tenue \u00e0 l’affaissement vertical du secteur automobile, les tests de vibrations \u00e9lev\u00e9es et les processus de v\u00e9rification des mat\u00e9riaux thermiques pour les t\u00e9l\u00e9communications.<\/p>\n
Le THERM-GAP GEL 75VT monocomposant convient aux capteurs et dispositifs automobiles, aux modules de t\u00e9l\u00e9communications, aux modules BESS (batteries et syst\u00e8me de stockage d’\u00e9nergie), \u00e0 l’\u00e9lectronique industrielle, aux infrastructures r\u00e9seau et informatiques, aux composants \u00e9lectroniques de puissance et aux produits \u00e9lectroniques grand public. Les utilisateurs peuvent appliquer le gel thermique \u00e0 des \u00e9paisseurs de jointure jusqu’\u00e0 4\u00a0mm.<\/p>\n
Parker Chomerics pr\u00e9sente \u00e9galement son nouveau centre d’\u00e9chantillonnage et de prototypage rapide situ\u00e9 en R\u00e9publique tch\u00e8que. Repr\u00e9sentant d’importants investissements en capital, le nouveau centre offre aux clients un acc\u00e8s \u00e0 des machines de pointe pour fournir des \u00e9chantillons standard et personnalis\u00e9s de haute qualit\u00e9 dans des d\u00e9lais tr\u00e8s courts.<\/p>\n