Avec des graphiques Intel Iris Xe int\u00e9gr\u00e9s, des fonctionnalit\u00e9s d\u2019acc\u00e9l\u00e9ration IA et des capacit\u00e9s de calcul en temps r\u00e9el sur la m\u00eame puce, cette carte aide les d\u00e9veloppeurs de syst\u00e8mes \u00e0 construire un syst\u00e8me Edge compact n\u00e9cessitant d\u2019excellents graphismes, un calcul efficace, un traitement en temps r\u00e9el et\/ou une acc\u00e9l\u00e9ration IA pour diverses applications telles que la fabrication intelligente, la sant\u00e9, le commerce de d\u00e9tail et la ville intelligente. Les \u00e9chantillons seront disponibles pour les clients en janvier 2025.<\/p>\n
Le 3.5\u201d-SBC-RPL exploite une architecture informatique hybride, combinant des c\u0153urs de performance et d\u2019efficacit\u00e9 au sein des processeurs Intel Core U-Series de 13e g\u00e9n\u00e9ration. Cela permet une gestion intelligente des charges de travail en assignant les t\u00e2ches exigeantes aux c\u0153urs de performance et les t\u00e2ches \u00e9conomes en \u00e9nergie aux c\u0153urs d\u2019efficacit\u00e9, optimisant ainsi la performance par watt. Le design permet des solutions thermiques plus petites et est id\u00e9al pour les syst\u00e8mes compacts. Le nouvel ordinateur monocarte 3.5\u201d-SBC-RPL offre de multiples fonctionnalit\u00e9s de contr\u00f4leur embarqu\u00e9 et utilise des composants technologiques avanc\u00e9s.<\/p>\n
Avec des graphiques Intel Iris Xe int\u00e9gr\u00e9s, le 3.5\u201d-SBC-RPL prend en charge une r\u00e9solution 8K \u00e0 60 fps via deux connecteurs DisplayPort. Il peut s\u2019\u00e9tendre \u00e0 quatre \u00e9crans via des ports suppl\u00e9mentaires, id\u00e9al pour les murs vid\u00e9o et les salles de contr\u00f4le. Un connecteur combo eDP\/LVDS est disponible pour les syst\u00e8mes tout-en-un. Le GPU prend en charge jusqu\u2019\u00e0 96 unit\u00e9s d\u2019ex\u00e9cution, permettant l\u2019acc\u00e9l\u00e9ration IA pour les appareils Edge, aux c\u00f4t\u00e9s de Intel Deep Learning Boost et Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0, offrant un calcul IA efficace en termes de co\u00fbt et de puissance.<\/p>\n
Transfert de donn\u00e9es \u00e0 faible latence de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration et \u00e9volutivit\u00e9 am\u00e9lior\u00e9e<\/strong>\u00a0<\/p>\n La carte int\u00e8gre deux sockets DDR5 SO-DIMM (jusqu\u2019\u00e0 5200 MHz), deux contr\u00f4leurs LAN Intel i226 2,5 GbE et quatre connecteurs USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps). Certaines variantes disposent de Intel Time Coordinated Computing (TCC) et IEEE 802.1 Time-Sensitive Networking (TSN), assurant une communication en temps r\u00e9el et \u00e0 faible latence au sein et entre les syst\u00e8mes, essentielle pour le traitement IA en temps r\u00e9el. Le TDP configurable (12 W \u00e0 28 W) permet une flexibilit\u00e9 dans la conception du syst\u00e8me en fonction des solutions de refroidissement.<\/p>\n Le 3.5\u201d-SBC-RPL offre trois emplacements M.2 pour SSD, WLAN, Bluetooth, WWAN et autres extensions. Un connecteur carte-\u00e0-carte permet aux d\u00e9veloppeurs d\u2019ajouter une des cartes d\u2019extension, nomm\u00e9e 3.5″-eIO, pour des ports ou fonctionnalit\u00e9s suppl\u00e9mentaires, y compris des connecteurs d\u2019affichage suppl\u00e9mentaires (DP & HDMI) et des ports LAN. Les 3.5″-eIOs prennent en charge les plages de temp\u00e9rature standard et industrielle et sont compatibles avec le 3.5\u201d-SBC-RPL, 3.5\u201d-SBC-ADN, 3.5\u201d-SBC-AML ainsi que les g\u00e9n\u00e9rations pr\u00e9c\u00e9dentes 3.5″-SBC-EKL et 3.5″-SBC-TGL. Les cartes d\u2019extension de la s\u00e9rie 3.5\u201d-eIO permettent un temps de mise sur le march\u00e9 plus rapide et des co\u00fbts de d\u00e9veloppement r\u00e9duits.<\/p>\n