{"id":462047,"date":"2024-10-04T09:11:34","date_gmt":"2024-10-04T07:11:34","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=462047"},"modified":"2024-10-04T09:11:34","modified_gmt":"2024-10-04T07:11:34","slug":"st-signe-avec-qualcomm-pour-ses-ip-cellulaires-et-wifi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/st-signe-avec-qualcomm-pour-ses-ip-cellulaires-et-wifi\/","title":{"rendered":"ST signe avec Qualcomm pour ses IP cellulaires et WiFi"},"content":{"rendered":"<h3>ST a sign\u00e9 un accord strat\u00e9gique pour utiliser les puces combo WiFi de Qualcomm avec ses processeurs STM32, ce qui lui donnera \u00e9galement acc\u00e8s aux puces cellulaires pour l&rsquo;Internet des objets (IoT).<\/h3>\n<p>L&rsquo;accord entre ST et Qualcomm est important car ST dispose d\u00e9j\u00e0 d&rsquo;une gamme de <a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/st-wireless-microcontroller-for-incoming-cyber-protection-regulations\/\">microcontr\u00f4leurs sans fil<\/a> \u00e9quip\u00e9s de Bluetooth et de Zigbee. Les puces Qualcomm ajoutent toutefois le WiFi \u00e0 Bluetooth et Thread. L&rsquo;accord devrait \u00e9galement inclure le partage de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle et le cod\u00e9veloppement.<\/p>\n<p>Dans le cadre de cet accord, ST lancera des modules autonomes utilisant la gamme de SoC combin\u00e9s WiFi\/Bluetooth\/Thread de Qualcomm Technologies, qui peuvent \u00eatre int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 n&rsquo;importe quel microcontr\u00f4leur STM32 \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous travaillons ensemble depuis plus de dix ans, mais nous franchissons une nouvelle \u00e9tape dans notre coop\u00e9ration avec l&rsquo;int\u00e9gration au niveau du syst\u00e8me et les modules autonomes\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Ricardo de sa Earp, vice-pr\u00e9sident du groupe et directeur g\u00e9n\u00e9ral de la division microcontr\u00f4leurs chez STMicroelectronics, \u00e0 <em>eeNews Europe et ECInews.<\/em><\/p>\n<p>\u00ab\u00a0La technologie sans fil sera la cl\u00e9 de l&rsquo;omnipr\u00e9sence de l&rsquo;intelligence artificielle dans les applications industrielles, les b\u00e2timents et les applications personnelles, et cela compl\u00e8te notre portefeuille BLE et Zigbee sub GHz existant\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>ST n&rsquo;a pas de conceptions WiFi ou RF cellulaire sur le march\u00e9 et consid\u00e8re l&rsquo;accord avec Qualcomm comme un moyen d&rsquo;ajouter rapidement cette capacit\u00e9.<\/p>\n<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"tQEtd2hXuA\"><p><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/long-range-wireless-mcus-for-energy-efficient-connectivity\/\">Long-range wireless MCUs for energy-efficient connectivity<\/a><\/p><\/blockquote>\n<p><iframe class=\"wp-embedded-content lazyload\" sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" style=\"position: absolute; visibility: hidden;\" title=\"&#8220;Long-range wireless MCUs for energy-efficient connectivity&#8221; &#8212; eeNews Europe\" data-src=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/long-range-wireless-mcus-for-energy-efficient-connectivity\/embed\/#?secret=ukn5ORRT0F#?secret=tQEtd2hXuA\" data-secret=\"tQEtd2hXuA\" width=\"500\" height=\"282\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" data-load-mode=\"1\"><\/iframe><\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous travaillons avec Qualcomm pour disposer des meilleures solutions de connectivit\u00e9 avec WiFi, BLE et Thread et nous pr\u00e9voyons de d\u00e9finir ensemble une feuille de route qui s&rsquo;\u00e9tend au cellulaire, ce qui est le moyen le plus efficace d&rsquo;avoir une solution rapide sur le march\u00e9 \u00ab\u00a0, a d\u00e9clar\u00e9 M. de sa Earp.<\/p>\n<p>Il s&rsquo;agit d&rsquo;une premi\u00e8re \u00e9tape dans une collaboration sur une feuille de route de produits SoC combin\u00e9s WiFi\/Bluetooth\/Thread au fil du temps, avec l&rsquo;intention de s&rsquo;\u00e9tendre \u00e0 la connectivit\u00e9 cellulaire pour les applications IoT industrielles.<\/p>\n<p>Les discussions sur la feuille de route et la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle ne sont pas divulgu\u00e9es, a-t-il pr\u00e9cis\u00e9. \u00ab\u00a0Cela s&rsquo;inscrit dans la feuille de route des technologies que nous d\u00e9veloppons, mais l&rsquo;objectif principal est clairement de d\u00e9finir conjointement ce que nous d\u00e9velopperons avec Qualcomm pour la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle et les prochaines \u00e9tapes de la feuille de route\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9 \u00e0 <em>eeNews Europe<\/em>.<\/p>\n<p>L&rsquo;interface entre le module sans fil et les processeurs STM32 sera d\u00e9voil\u00e9e au d\u00e9but de l&rsquo;ann\u00e9e prochaine. Aucune des deux soci\u00e9t\u00e9s n&rsquo;a souhait\u00e9 s&rsquo;exprimer sur la possibilit\u00e9 d&rsquo;int\u00e9grer le processeur STM32 et les puces combo de Qualcomm dans un seul et m\u00eame bo\u00eetier pour les applications IoT.<\/p>\n<p>L&rsquo;accord permet \u00e0 Qualcomm d&rsquo;acc\u00e9der \u00e0 1 million de d\u00e9veloppeurs dont 100 000 qui utilisent les processeurs et les outils de d\u00e9veloppement STM32.<\/p>\n<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"trSZFWXNc9\"><p><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/qualcomm-offers-first-ai-optimized-wi-fi-7-chip\/\">Qualcomm offers first AI-optimized Wi-Fi 7 chip<\/a><\/p><\/blockquote>\n<p><iframe class=\"wp-embedded-content lazyload\" sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" style=\"position: absolute; visibility: hidden;\" title=\"&#8220;Qualcomm offers first AI-optimized Wi-Fi 7 chip&#8221; &#8212; eeNews Europe\" data-src=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/qualcomm-offers-first-ai-optimized-wi-fi-7-chip\/embed\/#?secret=rmYZfR12rB#?secret=trSZFWXNc9\" data-secret=\"trSZFWXNc9\" width=\"500\" height=\"282\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" data-load-mode=\"1\"><\/iframe><\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Pour nous, cette collaboration strat\u00e9gique s&rsquo;inscrit dans le cadre de notre feuille de route visant \u00e0 diversifier l&rsquo;activit\u00e9 des smartphones vers d&rsquo;autres secteurs industriels et nous consid\u00e9rons l&rsquo;IdO comme une opportunit\u00e9 nous permettant de doter les appareils IdO connect\u00e9s au cloud d&rsquo;une plus grande intelligence\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Enrico Salvatori, pr\u00e9sident de Qualcomm Europe. \u00ab\u00a0La combinaison couvre les trois technologies et constitue une premi\u00e8re \u00e9tape.<\/p>\n<p>Les premiers produits issus de cette collaboration devraient \u00eatre mis \u00e0 la disposition des \u00e9quipementiers au premier trimestre 2025, avant d&rsquo;\u00eatre plus largement disponibles par la suite.<\/p>\n<p>\u00a0\u00bb Avec une base install\u00e9e d&rsquo;appareils connect\u00e9s grand public, commerciaux et industriels qui devrait atteindre bien plus de 80 milliards d&rsquo;unit\u00e9s d&rsquo;ici 2028, la prolif\u00e9ration de solutions de connectivit\u00e9 sans fil haute performance combin\u00e9e \u00e0 une suite diversifi\u00e9e de microcontr\u00f4leurs sera fondamentale pour permettre cette prochaine vague d&rsquo;innovation IoT sans fil \u00ab\u00a0, a d\u00e9clar\u00e9 Andrew Zignani, directeur de recherche senior, ABI Research.<\/p>\n<p>www.st.com <a href=\"http:\/\/www.st.com\">;<\/a> <a href=\"http:\/\/www.qualcomm.com\">www.qualcomm.com<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>ST a sign\u00e9 un accord strat\u00e9gique pour utiliser les puces combo WiFi de Qualcomm avec ses processeurs STM32, ce qui lui donnera \u00e9galement acc\u00e8s aux puces cellulaires pour l&rsquo;Internet des objets (IoT). 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