{"id":461759,"date":"2024-10-01T21:05:57","date_gmt":"2024-10-01T19:05:57","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=461759"},"modified":"2024-10-02T08:25:53","modified_gmt":"2024-10-02T06:25:53","slug":"le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/","title":{"rendered":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024"},"content":{"rendered":"

Semi, Techcet et TechSearch International dans leur dernier rapport \u00ab\u00a0Global Semiconductor Packaging Materials Outlook (GSPMO)\u00a0\u00bb, ont annonc\u00e9 que le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux d’enrobage des semiconducteurs devrait entamer un cycle de taux de croissance annuel compos\u00e9 (CAGR) de 5,6 % jusqu’en 2028,<\/span><\/h3>\n

Aliment\u00e9 par une forte demande de semiconducteurs dans diverses applications finales, le rapport souligne que l’IA est un moteur de croissance attendu pour les applications de packaging avanc\u00e9es, malgr\u00e9 des volumes unitaires actuellement faibles en raison de la nouveaut\u00e9 du segment de march\u00e9.<\/p>\n

Une croissance soutenue<\/strong><\/p>\n

Le rapport GSPMO fournit des donn\u00e9es et des pr\u00e9visions compl\u00e8tes pour les substrats, les leadframes, les fils et d’autres mat\u00e9riaux de conditionnement avanc\u00e9s. \u00abApr\u00e8s une ann\u00e9e 2023 difficile, qui a vu une baisse de 15,5 % du march\u00e9 des mat\u00e9riaux de packaging de semiconducteurs, notre dernier rapport pr\u00e9voit un retour \u00e0 la croissance en 2024 \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Lita Shon-Roy, PDG de Techcet. \u00ab Le march\u00e9 mondial de ces mat\u00e9riaux devrait d\u00e9passer les 26 milliards de dollars d’ici 2025 et poursuivre une croissance solide jusqu’en 2028. \u00bb<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

\u00ab Les substrats repr\u00e9sentent une grande partie des revenus du march\u00e9 de ces mat\u00e9riaux et, dans cette cat\u00e9gorie, les substrats FC-BGA constituent la majorit\u00e9 de la croissance des revenus \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Jan Vardaman, pr\u00e9sident de TechSearch International. \u00ab Le taux de croissance annuel compos\u00e9 (CAGR) pour les revenus des flip chips BGA\/LGA devrait \u00eatre de 7,6 % entre 2023 et 2028. Les di\u00e9lectriques pour le conditionnement au niveau de la plaquette (WLP) et les connexions pour les puces \u00e0 flip sont d’autres domaines de croissance cl\u00e9s. Le segment des substrats stratifi\u00e9s devrait cro\u00eetre de 7,3 % par an en volume, tandis que les leadframes et les fils de connexions vont \u00e9galement se redresser, avec une croissance de 5,0 % et 6,4 %, respectivement<\/p>\n

Le rapport GSPMO 2024 est un outil d’aide aux entreprises pour tirer parti des tendances \u00e9mergentes, \u00e0 relever les d\u00e9fis de la cha\u00eene logistiques et \u00e0 prendre des d\u00e9cisions judicieuses en mati\u00e8re d’approvisionnement en mat\u00e9riaux de haute performance.<\/p>\n

 <\/p>\n

Pour plus d’informations sur le rapport ou pour s’y abonner, consulter le site SEMI Market Data<\/a>.<\/p>\n

 <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Semi, Techcet et TechSearch International dans leur dernier rapport \u00ab\u00a0Global Semiconductor Packaging Materials Outlook (GSPMO)\u00a0\u00bb, ont annonc\u00e9 que le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux d’enrobage des semiconducteurs devrait entamer un cycle de taux de croissance annuel compos\u00e9 (CAGR) de 5,6 % jusqu’en 2028, Aliment\u00e9 par une forte demande de semiconducteurs dans diverses applications finales, le rapport […]<\/p>\n","protected":false},"author":11,"featured_media":461793,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":true,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[886,888],"tags":[7761,1558],"domains":[47],"ppma_author":[1143],"class_list":["post-461759","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news-fr","category-marche","tag-materiaux-de-packaging","tag-semiconducteurs","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconduct...<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/461759\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/461759\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"EENewsEurope\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2024-10-01T19:05:57+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2024-10-02T06:25:53+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/wp-content\/uploads\/2024\/10\/emi.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"290\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"272\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Daniel Cardon\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Daniel Cardon\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"2 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/\"},\"author\":{\"name\":\"Daniel Cardon\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/93c44cde463762f40a8236eaa44c1c17\"},\"headline\":\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024\",\"datePublished\":\"2024-10-01T19:05:57+00:00\",\"dateModified\":\"2024-10-02T06:25:53+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/\"},\"wordCount\":380,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"keywords\":[\"Mat\u00e9riaux de packaging\",\"Semiconducteurs\"],\"articleSection\":[\"Actualit\u00e9 g\u00e9n\u00e9rale\",\"March\u00e9\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/\",\"url\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/\",\"name\":\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024 -\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\"},\"datePublished\":\"2024-10-01T19:05:57+00:00\",\"dateModified\":\"2024-10-02T06:25:53+00:00\",\"description\":\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/\"]}]},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"description\":\"Just another WordPress site\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":\"required name=search_term_string\"}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization\",\"name\":\"EENewsEurope\",\"url\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg\",\"width\":283,\"height\":113,\"caption\":\"EENewsEurope\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/93c44cde463762f40a8236eaa44c1c17\",\"name\":\"Daniel Cardon\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/2b243f6bcc1cff7d86aadfb2cd0bd870\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/de9edc136dfc061ad4778e04635baefa?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/de9edc136dfc061ad4778e04635baefa?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Daniel Cardon\"}}]}<\/script>","yoast_head_json":{"title":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconduct...","description":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/461759\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024","og_description":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024","og_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/461759\/","og_site_name":"EENewsEurope","article_published_time":"2024-10-01T19:05:57+00:00","article_modified_time":"2024-10-02T06:25:53+00:00","og_image":[{"width":290,"height":272,"url":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/wp-content\/uploads\/2024\/10\/emi.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Daniel Cardon","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"Daniel Cardon","Est. reading time":"2 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/"},"author":{"name":"Daniel Cardon","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/93c44cde463762f40a8236eaa44c1c17"},"headline":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024","datePublished":"2024-10-01T19:05:57+00:00","dateModified":"2024-10-02T06:25:53+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/"},"wordCount":380,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"keywords":["Mat\u00e9riaux de packaging","Semiconducteurs"],"articleSection":["Actualit\u00e9 g\u00e9n\u00e9rale","March\u00e9"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/","url":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/","name":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024 -","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website"},"datePublished":"2024-10-01T19:05:57+00:00","dateModified":"2024-10-02T06:25:53+00:00","description":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/"]}]},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/cdn.eenewseurope.com\/fr\/le-marche-mondial-des-materiaux-de-packaging-pour-semiconducteurs-renoue-avec-la-croissance-a-partir-de-2024\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#website","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","name":"EENewsEurope","description":"Just another WordPress site","publisher":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":"required name=search_term_string"}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#organization","name":"EENewsEurope","url":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/logo-1.jpg","width":283,"height":113,"caption":"EENewsEurope"},"image":{"@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/93c44cde463762f40a8236eaa44c1c17","name":"Daniel Cardon","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/#\/schema\/person\/image\/2b243f6bcc1cff7d86aadfb2cd0bd870","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/de9edc136dfc061ad4778e04635baefa?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/de9edc136dfc061ad4778e04635baefa?s=96&d=mm&r=g","caption":"Daniel Cardon"}}]}},"authors":[{"term_id":1143,"user_id":11,"is_guest":0,"slug":"danielcardon","display_name":"Daniel Cardon","avatar_url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/de9edc136dfc061ad4778e04635baefa?s=96&d=mm&r=g","0":null,"1":"","2":"","3":"","4":"","5":"","6":"","7":"","8":""}],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/461759"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/11"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=461759"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/461759\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/461793"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=461759"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=461759"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=461759"},{"taxonomy":"domains","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/domains?post=461759"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/ppma_author?post=461759"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}