{"id":460167,"date":"2024-09-10T09:30:49","date_gmt":"2024-09-10T07:30:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=460167"},"modified":"2024-09-09T18:52:22","modified_gmt":"2024-09-09T16:52:22","slug":"cameras-pour-microsoudeuses","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/cameras-pour-microsoudeuses\/","title":{"rendered":"Cam\u00e9ras pour microsoudeuses"},"content":{"rendered":"<h3>Dans la production de semi-conducteurs, le microc\u00e2blage, \u00e9galement appel\u00e9 \u00ab\u00a0wire bonding\u00a0\u00bb, est un proc\u00e9d\u00e9 de grande importance n\u00e9cessitant une extr\u00eame pr\u00e9cision et constitue la base de la fabrication d&rsquo;\u00e9lectronique de haute performance, utilis\u00e9e dans de nombreuses applications.<\/h3>\n<p>Des fils extr\u00eamement fins, d&rsquo;un diam\u00e8tre de 15 \u00e0 75 microm\u00e8tres, sont utilis\u00e9s pour cr\u00e9er de minuscules connexions \u00e9lectriques entre une puce semi-conductrice et d&rsquo;autres composants. Les espacements entre les fils de connexion sont souvent inf\u00e9rieurs \u00e0 100 microm\u00e8tres. Toute d\u00e9viation, m\u00eame minime, peut entra\u00eener des erreurs de connexion.<\/p>\n<p>La soci\u00e9t\u00e9 F&amp;S BONDTEC Semiconductor GmbH de Braunau en Autriche s&rsquo;appuie sur une technologie de traitement de l&rsquo;image avec des cam\u00e9ras industrielles d&rsquo;IDS Imaging Development Systems GmbH pour d\u00e9terminer avec pr\u00e9cision la position des fils ainsi que pour l&rsquo;assurance qualit\u00e9 sur leurs microsoudeuses.<\/p>\n<p><strong>Application<\/strong><\/p>\n<p>Les microsoudeuses de fil existent avec diff\u00e9rents degr\u00e9s d&rsquo;automatisation. Sur les appareils non automatiques, chaque position de c\u00e2blage doit \u00eatre trait\u00e9e manuellement avant que les connexions correspondantes puissent \u00eatre \u00e9tablies. Les machines semi-automatiques positionnent automatiquement le fil apr\u00e8s le premier c\u00e2blage pour cr\u00e9er un pont. Les machines enti\u00e8rement automatis\u00e9es utilisent un syst\u00e8me de reconnaissance de la structure pour d\u00e9terminer la position des puces. Ici, la fabrication de tous les ponts est enti\u00e8rement automatis\u00e9e. L\u00b4employ\u00e9 doit changer le fil ou l&rsquo;outil de la machine de temps \u00e0 autre et s\u00b4occuper du chargement et du d\u00e9chargement.<\/p>\n<p>Pour les microsoudeuses semi-automatiques de la s\u00e9rie 56i et les microsoudeuses automatiques de la s\u00e9rie 86 en particulier, F&amp;S Bondtec utilise le traitement d&rsquo;image avec les cam\u00e9ras industrielles IDS pour diff\u00e9rentes t\u00e2ches du processus de fabrication. \u00ab\u00a0Nos fils de connexion c\u00e2blent des puces \u00e9lectroniques ou autres composants pr\u00e9alablement plac\u00e9s avec diff\u00e9rents points de contact sur des cartes de circuits imprim\u00e9s et donnent vie aux puces. Cependant, des inexactitudes de position des composants peuvent survenir au cours des processus en amont. Nos machines doivent d\u00e9terminer ces inexactitudes de position \u00e0 l&rsquo;aide de l&rsquo;image de la cam\u00e9ra IDS et de leur propre logiciel de reconnaissance d&rsquo;image et actualiser en cons\u00e9quence les positions des fils de c\u00e2blage\u00a0\u00bb, explique Johann Enthammer, directeur g\u00e9n\u00e9ral et directeur technique de F&amp;S Bondtec.<\/p>\n<p>Pour chaque processus de c\u00e2blage, il faut en outre programmer au pr\u00e9alable des param\u00e8tres tels que l&rsquo;amplitude des ultrasons, la force, le temps ou le mouvement lors de la construction des ponts. Lors de la cr\u00e9ation de ces programmes, l&rsquo;image d\u00b4entr\u00e9e de la cam\u00e9ra est \u00e9galement utilis\u00e9e. Il est par exemple possible de tirer un fil et de modifier sa position en direct. Un clic sur l&rsquo;image permet en outre d&rsquo;adapter les axes.<\/p>\n<p>C\u00f4t\u00e9 logiciel, l&rsquo;entreprise autrichienne mise sur une biblioth\u00e8que de reconnaissance d&rsquo;images d\u00e9velopp\u00e9e en interne, qui fonctionne par exemple avec le mapping position\/pixel, la d\u00e9tection des niveaux de gris et la d\u00e9tection des contours.<\/p>\n<p><strong>\u00c9valuations visuelles des liaisons<\/strong><\/p>\n<p>Une fois le processus de liaison termin\u00e9, la cam\u00e9ra est \u00e0 nouveau utilis\u00e9e, comme l&rsquo;explique Johann Enthammer : \u00ab\u00a0Apr\u00e8s le soudage, l&rsquo;op\u00e9rateur contr\u00f4le visuellement les liaisons des fils \u00e0 l&rsquo;aide de l&rsquo;image de la cam\u00e9ra. L&rsquo;\u00e9valuation porte notamment sur la position et la forme des ponts de fils. L&rsquo;image de la cam\u00e9ra a donc plus d&rsquo;une fonction pendant le processus de c\u00e2blage\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p>Entre une et sept cam\u00e9ras industrielles sont utilis\u00e9es par installation. Selon le syst\u00e8me, il peut s&rsquo;agir des mod\u00e8les uEye XCP particuli\u00e8rement compacts et abordables. Avec seulement 29 x 29 x 17 millim\u00e8tres, elles sont les plus petites cam\u00e9ras \u00e0 bo\u00eetier IDS avec monture C et poss\u00e8dent un bo\u00eetier en zinc moul\u00e9 sous pression et enti\u00e8rement ferm\u00e9. Le connecteur USB Micro-B vissable et la compatibilit\u00e9 avec la norme Vision (U3V \/ GenICam) simplifient l&rsquo;int\u00e9gration. De plus, F&amp;S Bondtec utilise des cam\u00e9ras uEye CP. Ces cam\u00e9ras offrent une fonctionnalit\u00e9 maximale avec un pr\u00e9traitement complet des pixels et conviennent aussi parfaitement aux syst\u00e8mes multi-cam\u00e9ras gr\u00e2ce \u00e0 la m\u00e9moire d&rsquo;images interne de 120 Mo pour le stockage temporaire de s\u00e9quences d&rsquo;images. Les utilisateurs peuvent choisir parmi un grand nombre de capteurs CMOS modernes. Elles marquent \u00e9galement des points gr\u00e2ce au bo\u00eetier compact de seulement 29 x 29 x 29 millim\u00e8tres.<\/p>\n<p><strong>S\u00e9lection de la cam\u00e9ra<\/strong><\/p>\n<p>La petite taille des mod\u00e8les et le grand nombre de capteurs diff\u00e9rents pour les objectifs \u00e0 monture C \u00e9taient des crit\u00e8res importants dans le choix de la cam\u00e9ra, tout comme le faible niveau de temp\u00e9rature. Mais le kit de d\u00e9veloppement logiciel gratuit IDS peak, qui comprend toutes les interfaces de programmation et les outils logiciels n\u00e9cessaires au fonctionnement et \u00e0 la programmation des cam\u00e9ras, a \u00e9galement \u00e9t\u00e9 d\u00e9cisif. Des fonctions confortables et faciles \u00e0 comprendre assurent une exp\u00e9rience de programmation intuitive et une mise en service rapide et simple des cam\u00e9ras industrielles.<\/p>\n<p>Johann Enthammer confirme : \u00ab\u00a0Le pilote pr\u00e9sente un comportement tr\u00e8s stable en termes de temps d&rsquo;ex\u00e9cution. L&rsquo;API facile \u00e0 programmer ainsi que les fonctions plug and play nous ont convaincus. En effet, dans nos installations, il existe de nombreux cas d&rsquo;utilisation diff\u00e9rents qui peuvent \u00eatre mis en oeuvre sans probl\u00e8me avec l&rsquo;API. Nos machines peuvent ainsi \u00eatre \u00e9quip\u00e9es de maximum sept t\u00eates de c\u00e2blage diff\u00e9rentes. Chacune peut int\u00e9grer une cam\u00e9ra IDS diff\u00e9rente\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p><strong>Perspectives<\/strong><\/p>\n<p>Les microsoudeuses de F&amp;S Bondtec assurent des connexions stables dans la fabrication de semi-conducteurs. Le traitement d&rsquo;image int\u00e9gr\u00e9 permet d&rsquo;am\u00e9liorer encore la qualit\u00e9 de fabrication ainsi que la productivit\u00e9 des installations et d&rsquo;\u00e9viter les rebuts. En m\u00eame temps, les cam\u00e9ras facilitent le travail des op\u00e9rateurs. En plus des produits standard, l&rsquo;entreprise d\u00e9veloppe des machines sp\u00e9ciales ainsi que des solutions logicielles personnalis\u00e9es, dans lesquelles des mod\u00e8les d&rsquo;IA sont \u00e9galement utilis\u00e9s. \u00ab\u00a0Pour l&rsquo;avenir, nous voyons en tout cas un tr\u00e8s grand potentiel pour l&rsquo;utilisation de l&rsquo;intelligence artificielle dans nos applications\u00a0\u00bb, conclut Johann Enthammer. C&rsquo;est justement en combinaison avec l&rsquo;IA que le traitement d&rsquo;images ouvre un tout nouveau potentiel, notamment en termes d&rsquo;efficacit\u00e9, de pr\u00e9cision et de qualit\u00e9. Et gr\u00e2ce au large portefeuille d&rsquo;IDS, il est possible de trouver la cam\u00e9ra qui convient \u00e0 chaque application &#8211; pour des r\u00e9sultats d&rsquo;une pr\u00e9cision microm\u00e9trique.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.ids-imaging.com\">IDS Imaging Development Systems GmbH<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Dans la production de semi-conducteurs, le microc\u00e2blage, \u00e9galement appel\u00e9 \u00ab\u00a0wire bonding\u00a0\u00bb, est un proc\u00e9d\u00e9 de grande importance n\u00e9cessitant une extr\u00eame pr\u00e9cision et constitue la base de la fabrication d&rsquo;\u00e9lectronique de haute performance, utilis\u00e9e dans de nombreuses applications. 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