{"id":457834,"date":"2024-08-08T09:36:23","date_gmt":"2024-08-08T07:36:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=457834"},"modified":"2024-08-08T09:38:44","modified_gmt":"2024-08-08T07:38:44","slug":"1-bn-du-chips-act-pour-les-memoires-hbm-de-sk-hynix","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/1-bn-du-chips-act-pour-les-memoires-hbm-de-sk-hynix\/","title":{"rendered":"Un milliard de dollars du CHIPS Act pour les m\u00e9moires HBM de SK Hynix"},"content":{"rendered":"<h3>Le minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce et SK Hynix ont sign\u00e9 un accord d&rsquo;un milliard de dollars pour la construction d&rsquo;une usine de packaging avanc\u00e9 et de recherche et d\u00e9veloppement (R&amp;D) pour les m\u00e9moires \u00e0 large bande passante (HBM).<\/h3>\n<p>Le protocole d&rsquo;accord pr\u00e9liminaire non contraignant portant sur des subventions directes d&rsquo;un montant de 450 millions de dollars s&rsquo;inscrit dans le cadre d&rsquo;un investissement de 3,87 milliards de dollars r\u00e9alis\u00e9 par SK Hynix \u00e0 West Lafayette, dans l&rsquo;Indiana, dans une usine de packaging de m\u00e9moire HBM pour les produits d&rsquo;intelligence artificielle (IA) et dans une installation de recherche et de d\u00e9veloppement en mati\u00e8re de packaging avanc\u00e9. Cet investissement comblera une lacune importante dans la cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement des semi-conducteurs aux \u00c9tats-Unis.<\/p>\n<p>Ces mesures d&rsquo;incitation font partie du CHIPS and Science Act et signifient que les \u00c9tats-Unis auront conclu des accords pr\u00e9liminaires avec les cinq principaux fournisseurs mondiaux de circuits logiques, de m\u00e9moires et de packaging avanc\u00e9s. Aucune autre \u00e9conomie au monde ne compte plus de deux de ces entreprises produisant des puces de pointe sur son territoire.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/sk-hynix-has-sold-out-of-hbm-drams-for-2024\/\">SK hynix vend son HBM pour 2024<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/sk-hynix-plans-initial-us6-8-billion-spend-on-future-ai-base\/\">6,8 milliards de dollars pour l&rsquo;IA<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>La soci\u00e9t\u00e9 a indiqu\u00e9 qu&rsquo;elle pr\u00e9voyait de demander le cr\u00e9dit d&rsquo;imp\u00f4t \u00e0 l&rsquo;investissement du d\u00e9partement du Tr\u00e9sor, qui devrait repr\u00e9senter jusqu&rsquo;\u00e0 25 % des d\u00e9penses d&rsquo;investissement qualifi\u00e9es. Outre le financement direct propos\u00e9 \u00e0 hauteur de 450 millions de dollars, le CHIPS Program Office mettrait \u00e0 la disposition de SK Hynix, dans le cadre du PMT non contraignant, jusqu&rsquo;\u00e0 500 millions de dollars de pr\u00eats propos\u00e9s, ce qui fait partie des 75 milliards de dollars d&rsquo;autorisation de pr\u00eats pr\u00e9vus par le CHIPS and Science Act.<\/p>\n<p>Le site de SK Hynix \u00e0 West Lafayette, situ\u00e9 dans le parc de recherche de l&rsquo;universit\u00e9 de Purdue, accueillera une ligne de packaging de semi-conducteurs qui produira en masse la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de HBM dans la seconde moiti\u00e9 de 2028.<\/p>\n<p>La prochaine g\u00e9n\u00e9ration de HBM qui sera \u00e9tudi\u00e9e et d\u00e9velopp\u00e9e, produite en masse et conditionn\u00e9e dans cet \u00e9cosyst\u00e8me avec l&rsquo;universit\u00e9 de Purdue jouera un r\u00f4le important dans l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me am\u00e9ricain des semi-conducteurs et dans l&rsquo;avancement du leadership technologique des \u00c9tats-Unis.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0L&rsquo;annonce historique faite aujourd&rsquo;hui avec SK Hynix renforcera encore la cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement am\u00e9ricaine en mat\u00e9riel d&rsquo;intelligence artificielle d&rsquo;une mani\u00e8re qu&rsquo;aucun autre pays au monde ne peut \u00e9galer, chaque acteur majeur de la fabrication et du packaging de semi-conducteurs avanc\u00e9s construisant ou se d\u00e9veloppant sur notre territoire\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Gina Raimondo, secr\u00e9taire d&rsquo;\u00c9tat au commerce des \u00c9tats-Unis.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Le packaging avanc\u00e9 est de plus en plus essentiel pour l&rsquo;IA et d&rsquo;autres syst\u00e8mes de pointe, mais il n\u00e9cessite des processus de fabrication extr\u00eamement pr\u00e9cis. Gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;incitation offerte par le CHIPS and Science Act, SK Hynix apportera une contribution majeure aux syst\u00e8mes informatiques complexes sur lesquels notre pays s&rsquo;appuie. Dans le m\u00eame temps, nous r\u00e9alisons les investissements en R&amp;D n\u00e9cessaires pour gagner l&rsquo;avenir\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Arati Prabhakar, assistante du pr\u00e9sident pour la science et la technologie et directrice du bureau de la politique scientifique et technologique de la Maison-Blanche.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/sk-hynix-begins-volume-production-of-best-hbm3e\/\">D\u00e9but de la production du HBM3e<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/sk-hynix-plans-ipo-for-ssd-subsidiary-solidigm\/\">Entr\u00e9e en bourse de Solidigm, filiale de SSD<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/sk-hynix-introduces-gddr7-graphics-dram\/\">DRAM graphique GDDR7<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0Nous appr\u00e9cions vivement le soutien du minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce et nous sommes ravis de collaborer \u00e0 la r\u00e9alisation de ce projet de transformation\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Kwak Noh-Jung, PDG de SK hynix. \u00ab\u00a0Nous allons de l&rsquo;avant avec la construction de la base de production de l&rsquo;Indiana, en collaboration avec l&rsquo;\u00c9tat de l&rsquo;Indiana, l&rsquo;universit\u00e9 Purdue et nos partenaires commerciaux am\u00e9ricains, afin de fournir \u00e0 terme des produits de m\u00e9moire AI de pointe \u00e0 partir de West Lafayette. Nous sommes impatients de cr\u00e9er un nouveau p\u00f4le pour la technologie de l&rsquo;IA, de cr\u00e9er des emplois qualifi\u00e9s dans l&rsquo;Indiana et de contribuer \u00e0 la mise en place d&rsquo;une cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement plus robuste et plus r\u00e9sistante pour l&rsquo;industrie mondiale des semi-conducteurs.\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>SK hynix collaborera avec l&rsquo;universit\u00e9 de Purdue sur les projets de R&amp;D HBM, qui comprennent des travaux sur le packaging avanc\u00e9 et l&rsquo;int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne avec le Birck Nanotechnology Centre de Purdue et d&rsquo;autres instituts de recherche et partenaires industriels.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.skhynix.com\">www.skhynix.com<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce et SK Hynix ont sign\u00e9 un accord d&rsquo;un milliard de dollars pour la construction d&rsquo;une usine de packaging avanc\u00e9 et de recherche et d\u00e9veloppement (R&amp;D) pour les m\u00e9moires \u00e0 large bande passante (HBM). 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