{"id":456741,"date":"2024-07-24T10:00:42","date_gmt":"2024-07-24T08:00:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=456741"},"modified":"2024-07-23T23:53:17","modified_gmt":"2024-07-23T21:53:17","slug":"technologie-de-boitier-magnetique-novatrice-pour-les-modules-de-puissance-reduisant-de-moitie-la-taille","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/technologie-de-boitier-magnetique-novatrice-pour-les-modules-de-puissance-reduisant-de-moitie-la-taille\/","title":{"rendered":"Technologie de bo\u00eetier magn\u00e9tique novatrice pour les modules de puissance r\u00e9duisant de moiti\u00e9 la taille"},"content":{"rendered":"<h3>Texas Instruments (TI) a r\u00e9cemment pr\u00e9sent\u00e9 six nouveaux modules de puissance, con\u00e7us pour optimiser la puissance volumique, augmenter l\u2019efficacit\u00e9 et minimiser les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI).<\/h3>\n<p>Ces modules de puissance tirent parti de la technologie exclusive de bo\u00eetier magn\u00e9tique int\u00e9gr\u00e9 MagPack de TI. Cette technologie de conditionnement permet de diminuer leur encombrement jusqu\u2019\u00e0 23 % compar\u00e9 \u00e0 celui des modules concurrents.<\/p>\n<p>Les concepteurs d&rsquo;applications industrielles et professionnelles ainsi que les concepteurs de solutions de communication acc\u00e8dent ainsi \u00e0 des niveaux de performance in\u00e9dits. Sur les six nouveaux modules, trois (le TPSM82866A, le TPSM82866C et le TPSM82816) sont les modules de puissance 6A les plus compacts du secteur, avec une puissance volumique de pr\u00e8s de 1A par mm\u00b2 de surface.<\/p>\n<p>\u00ab Les ing\u00e9nieurs se tournent vers les modules de puissance pour gagner du temps, r\u00e9duire la complexit\u00e9, la taille et le nombre de composants, mais ces avantages ont impliqu\u00e9 un compromis sur les performances, jusqu&rsquo;\u00e0 aujourd\u2019hui \u00bb, d\u00e9clare Jeff Morroni, directeur de la recherche et du d\u00e9veloppement dans le domaine de la gestion de puissance au sein des laboratoires Kilby Labs de TI. \u00ab Au terme d\u2019une dizaine d\u2019ann\u00e9es de recherche, la technologie de bo\u00eetiers magn\u00e9tiques int\u00e9gr\u00e9s de TI offre d\u00e9sormais la possibilit\u00e9 de r\u00e9pondre aux attentes des professionnels du secteur : concentrer davantage de puissance sur des espaces plus r\u00e9duits, tout en assurant efficacit\u00e9 et rentabilit\u00e9. \u00bb<\/p>\n<p><strong>Davantage de puissance dans des volumes plus compacts<\/strong><\/p>\n<p>En mati\u00e8re de puissance, la taille compte. Les modules de puissance simplifient la conception des syst\u00e8mes et permettent d\u2019\u00e9conomiser un espace pr\u00e9cieux sur la carte en combinant une puce avec un transformateur ou une inductance dans un seul et m\u00eame bo\u00eetier. Avec le processus exclusif de moulage 3D de TI, la technologie de bo\u00eetier MagPack optimise la hauteur, la largeur et la profondeur des modules de puissance afin d&rsquo;augmenter la puissance dans un espace plus r\u00e9duit.<\/p>\n<p>Cette technologie de bo\u00eetier magn\u00e9tique comporte une inductance de puissance int\u00e9gr\u00e9e avec un mat\u00e9riau propri\u00e9taire, de conception nouvelle. Ainsi, les ing\u00e9nieurs peuvent d\u00e9sormais obtenir une puissance volumique optimale et r\u00e9duire la temp\u00e9rature et les \u00e9missions rayonn\u00e9es tout en r\u00e9duisant la taille du circuit et les pertes de puissance du syst\u00e8me. Ces avantages sont particuli\u00e8rement importants dans des applications o\u00f9 l&rsquo;\u00e9lectricit\u00e9 est le principal facteur de co\u00fbt, notamment dans les centres de donn\u00e9es, certains analystes anticipant une hausse de 100 % de la consommation d\u2019\u00e9lectricit\u00e9 d\u2019ici la fin de la d\u00e9cennie.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.ti.com\/\">Texas Instruments<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/news.google.com\/publications\/CAAqBwgKMJbcwQswuPfYAw?hl=fr&amp;gl=BE&amp;ceid=BE:fr\">Suivre ECInews sur Google news<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Texas Instruments (TI) a r\u00e9cemment pr\u00e9sent\u00e9 six nouveaux modules de puissance, con\u00e7us pour optimiser la puissance volumique, augmenter l\u2019efficacit\u00e9 et minimiser les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI). Ces modules de puissance tirent parti de la technologie exclusive de bo\u00eetier magn\u00e9tique int\u00e9gr\u00e9 MagPack de TI. 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