Gr\u00e2ce \u00e0 un contrat de 840 millions de dollars conclu avec l’agence de recherche am\u00e9ricaine DARPA, TIE mettra en place, au cours des cinq prochaines ann\u00e9es, une installation de R&D et de prototypage en libre acc\u00e8s pour la fabrication de chiplets<\/a> destin\u00e9s aux radars, \u00e0 l’imagerie par satellite, aux v\u00e9hicules a\u00e9riens sans pilote et \u00e0 d’autres syst\u00e8mes.<\/p>\n Les partenaires strat\u00e9giques du projet DARPA sont AMD, Intel et Micron, ainsi que les fournisseurs d’\u00e9quipements et de mat\u00e9riaux Applied Materials, Canon et Resonac, et l’entreprise de d\u00e9fense Raytheon.<\/p>\n Le programme se compose de deux phases, d’une dur\u00e9e de 2,5 ans chacune. Au cours de la phase 1, TIE mettra en place l’infrastructure et les capacit\u00e9s de base n\u00e9cessaires au d\u00e9veloppement des chiplets. Au cours de la phase 2, le centre concevra des prototypes de mat\u00e9riel 3DHI importants pour le minist\u00e8re de la d\u00e9fense et automatisera les processus. Elle travaillera \u00e9galement avec la DARPA sur des d\u00e9fis de conception financ\u00e9s s\u00e9par\u00e9ment.<\/p>\n $1.6bn for US advanced chiplet packaging R&D projects<\/a><\/p><\/blockquote>\n