{"id":454872,"date":"2024-06-29T10:43:57","date_gmt":"2024-06-29T08:43:57","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=454872"},"modified":"2024-06-29T10:45:06","modified_gmt":"2024-06-29T08:45:06","slug":"st-se-restructure-pour-lere-de-lia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/st-se-restructure-pour-lere-de-lia\/","title":{"rendered":"ST se restructure pour l&rsquo;\u00e8re de l&rsquo;IA"},"content":{"rendered":"<h3>STMicroelectronics restructure fondamentalement son activit\u00e9 pour l&rsquo;\u00e8re de l&rsquo;IA, en introduisant la qualification pr\u00e9dictive et l&rsquo;automatisation compl\u00e8te de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle, de la biblioth\u00e8que, du test et de l&#8217;emballage.<\/h3>\n<p>ST vise \u00e0 introduire de nouvelles structures commerciales et strat\u00e9gies de fabrication et de test, ainsi que des conceptions de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle et de puces en trois trimestres au lieu de deux ou trois ans, gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;IA et aux jumeaux num\u00e9riques.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avons beaucoup de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle et, traditionnellement, la fa\u00e7on dont nous cr\u00e9ons la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle \u00e9tait 80% dans le silicium et 20% pour le reste, mais cela a cr\u00e9\u00e9 un monstre difficile \u00e0 qualifier\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Fabio Gualandris, pr\u00e9sident de la fabrication, de la qualit\u00e9 et de la technologie chez ST Microelectronics lors des Journ\u00e9es de l&rsquo;innovation du Leti cette semaine \u00e0 Grenoble, en France.<\/p>\n<p>Cela n\u00e9cessite une nouvelle organisation, une nouvelle caract\u00e9risation des processus et de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle, ainsi que des processus d&rsquo;essai et de fabrication enti\u00e8rement nouveaux. L&rsquo;entreprise a entam\u00e9 une ann\u00e9e de transformation sur trois ans.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avons d\u00e9velopp\u00e9 une approche diff\u00e9rente pour partitionner la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle, d\u00e9cider du silicium \u00e0 utiliser et int\u00e9grer la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle d&rsquo;une mani\u00e8re plus holistique. Nous devons ma\u00eetriser les performances de notre propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle quelle que soit la technologie choisie. Ici, nous avons fait un grand changement dans la qualification pr\u00e9dictive\u00a0\u00bb.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/st-returns-to-the-top-ten-semiconductor-suppliers-in-2023\/\">ST revient parmi les dix premiers fournisseurs de semi-conducteurs en 2023<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/st-builds-digital-twin-of-crolles-fab\/\">ST construit le jumeau num\u00e9rique de l&rsquo;usine de Crolles<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0Dans le pass\u00e9, les gens ont d\u00e9velopp\u00e9 la maintenance pr\u00e9dictive pour anticiper une d\u00e9faillance, et de la m\u00eame mani\u00e8re, nous nous sommes lanc\u00e9s dans la technologie. C&rsquo;est un moyen de r\u00e9duire le temps de mise sur le march\u00e9. Pour faire de la technologie, nous avons besoin de beaucoup d&rsquo;investissements, des milliards de dollars, et nous devons anticiper le retour sur investissement (ROI) autant que possible. Les sommes n\u00e9cessaires dans l&rsquo;industrie des semi-conducteurs sont impressionnantes\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0La mise au point du processus, le d\u00e9veloppement des outils et la qualification du processus prenaient g\u00e9n\u00e9ralement deux \u00e0 trois ans. Aujourd&rsquo;hui, l&rsquo;objectif est de trois trimestres, ce qui n&rsquo;est pas possible avec la technologie actuelle. Nous devons simuler la conception compl\u00e8te du produit en utilisant d&rsquo;\u00e9normes quantit\u00e9s de puissance de calcul.<\/p>\n<p>Cela n\u00e9cessite un changement fondamental dans la fa\u00e7on dont l&rsquo;entreprise est structur\u00e9e, ainsi que dans la fa\u00e7on dont la technologie des proc\u00e9d\u00e9s et les puces sont d\u00e9velopp\u00e9es. Elle s&rsquo;appuie sur des projets de cr\u00e9ation de jumeaux num\u00e9riques de ses usines pour permettre une fabrication et des essais plus souples, ainsi qu&rsquo;un packaging enti\u00e8rement automatis\u00e9.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0C&rsquo;est le grand d\u00e9fi de l&rsquo;am\u00e9lioration de la qualification de notre main-d&rsquo;\u0153uvre\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Gualandris. \u00ab\u00a0La seule fa\u00e7on de survivre est de cr\u00e9er une organisation \u00e0 l&rsquo;\u00e9preuve du temps, et vous devez soit conna\u00eetre l&rsquo;avenir, soit \u00eatre tr\u00e8s rapide pour comprendre et r\u00e9agir, et vous devez \u00eatre intelligent, et pour ce faire, vous devez cr\u00e9er une organisation en r\u00e9seau\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p>Il s&rsquo;agit d&rsquo;une \u00ab\u00a0organisation neuronale\u00a0\u00bb o\u00f9 chaque employ\u00e9 est un \u00ab\u00a0neurone\u00a0\u00bb et o\u00f9 plus un neurone a de contacts, mieux c&rsquo;est pour l&rsquo;organisation.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/us-looks-to-200m-chips-digital-twin-manufacturing-institute\/\">Les \u00c9tats-Unis se tournent vers le jumeau num\u00e9rique CHIPS, dot\u00e9 d&rsquo;un budget de 200 millions de dollars<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/st-buys-battery-digital-twin-startup\/\">ST ach\u00e8te une start-up de jumeaux num\u00e9riques pour batteries<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Cela modifie \u00e9galement la mani\u00e8re dont les produits sont d\u00e9velopp\u00e9s, ce qui, lorsque l&rsquo;entreprise compte 34 000 produits, n&rsquo;est pas n\u00e9gligeable. Aujourd&rsquo;hui, l&rsquo;entreprise est guid\u00e9e par la feuille de route des produits, qui d\u00e9termine la feuille de route des technologies et aboutit au kit de conception des produits avec les technologies et les biblioth\u00e8ques de processus, explique-t-il.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0L&rsquo;int\u00e9gration de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle sera le r\u00e9sultat final de cette approche\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Gualandris.<\/p>\n<p>Cela conduit \u00e9galement \u00e0 une strat\u00e9gie de test enti\u00e8rement nouvelle et enti\u00e8rement automatis\u00e9e.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Pendant de nombreuses ann\u00e9es, les tests ont \u00e9t\u00e9 consid\u00e9r\u00e9s comme importants, mais nous avons aujourd&rsquo;hui une toute nouvelle vision qui est en cours de d\u00e9veloppement avec des partenaires, mais le point cl\u00e9 est que pour avoir un IP portioning efficace, il faut une r\u00e9volution dans les tests avec une automatisation compl\u00e8te, car il y a beaucoup d&rsquo;op\u00e9rations qui n\u00e9cessitent des approches diff\u00e9rentes\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Gualandris.<\/p>\n<p>Elle a mis au point une biblioth\u00e8que de test virtuelle qui utilise l&rsquo;IA pour g\u00e9n\u00e9rer des biblioth\u00e8ques de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle, r\u00e9duisant ainsi le temps de d\u00e9veloppement d&rsquo;un an \u00e0 trois semaines. L&rsquo;am\u00e9lioration de l&rsquo;IA r\u00e9duira encore ce chiffre.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avons commenc\u00e9 il y a trois ans \u00e0 utiliser l&rsquo;IA pour cr\u00e9er des biblioth\u00e8ques de tests. Celles-ci sont aujourd&rsquo;hui valid\u00e9es par un ing\u00e9nieur et le seront \u00e0 l&rsquo;avenir par un autre algorithme\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/europe-approves-e2bn-support-for-sts-200mm-sic-line\/\">L&rsquo;Europe approuve une aide de 2 milliards d&rsquo;euros pour la ligne SiC de 200 mm de ST<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Cette strat\u00e9gie d&rsquo;automatisation a d\u00e9j\u00e0 commenc\u00e9 dans le domaine du packaging.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avons compl\u00e8tement red\u00e9fini la structure des outils. Gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;automatisation de la manutention, une usine aura, d&rsquo;ici un \u00e0 deux ans, une approche totalement diff\u00e9rente, vous ne reconna\u00eetrez pas la disposition. Pour ce faire, nous devons repenser beaucoup de choses, depuis le syst\u00e8me en bo\u00eetier (SiP), le silicium et l&rsquo;int\u00e9gration, le passif, l&rsquo;actif, le fil, le BGA, les interposeurs, c&rsquo;est la voie \u00e0 suivre.\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>L&rsquo;une de ces mesures est le packaging au niveau du panneau, que l&rsquo;entreprise a introduit dans son usine de packaging malaisienne en 2022. Le panneau de 700 mm x 700 mm de 20 kg contient 63 000 composants et l&rsquo;entreprise a fait passer la production de z\u00e9ro \u00e0 4 millions par jour en 4 semaines, avec une capacit\u00e9 allant jusqu&rsquo;\u00e0 8 millions de composants par jour.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0La ligne est enti\u00e8rement automatis\u00e9e et nous importons beaucoup de technologies venant d&rsquo;en dehors de l&rsquo;industrie des semi-conducteurs. Nous avons donc trouv\u00e9 des partenaires en dehors des fournisseurs traditionnels dans l&rsquo;industrie de l&rsquo;alimentation et l&rsquo;automobile.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.st.com\">www.st.com<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>STMicroelectronics restructure fondamentalement son activit\u00e9 pour l&rsquo;\u00e8re de l&rsquo;IA, en introduisant la qualification pr\u00e9dictive et l&rsquo;automatisation compl\u00e8te de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle, de la biblioth\u00e8que, du test et de l&#8217;emballage. 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