Cette semaine a vu l’annonce d’une ligne pilote de 830 millions d’euros en France pour la technologie FDSOI 10nm et 7nm pour la conception de puces et de syst\u00e8mes de<\/a> la prochaine g\u00e9n\u00e9ration 5G et 6G<\/a>.<\/p>\n \u00ab\u00a0Nous avons deux grands d\u00e9fis \u00e0 relever\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Dauv\u00e9. \u00ab\u00a0La vitesse d’innovation de nos partenaires, ce qui signifie que vous devez \u00eatre rapide pour trouver les bonnes id\u00e9es et effectuer les transferts industriels, ce qui constitue un d\u00e9fi majeur, et l’autre canal concerne la durabilit\u00e9 du syst\u00e8me.<\/p>\n \u00ab\u00a0Nous avons notre propre salle blanche pour exp\u00e9rimenter l’utilisation de l’eau, des mat\u00e9riaux et de l’\u00e9nergie. Nous aidons l’industrie \u00e0 transformer ses processus et l’objectif principal sera d’aider les utilisateurs finaux \u00e0 modifier l’utilisation de leurs appareils, par exemple en les rendant plus modulaires, en les r\u00e9utilisant, c’est un domaine tr\u00e8s vaste et nous sommes s\u00fbrs de pouvoir jouer un r\u00f4le car nous sommes connect\u00e9s \u00e0 l’ensemble de l’\u00e9cosyst\u00e8me.<\/p>\n Il peut sembler \u00e9trange que la nouvelle ligne pilote de semi-conducteurs de FAMES \u00e0 Grenoble, en France, se concentre sur cinq domaines, des mat\u00e9riaux au packaging. Mais l’objectif ultime des 830 millions d’euros consacr\u00e9s \u00e0 la ligne virtuelle est de cr\u00e9er la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de syst\u00e8mes RF 3D empil\u00e9s pour la 5G et la 6G.<\/p>\n CEA-Leti launches FAMES pilot line project<\/a><\/p><\/blockquote>\n