{"id":454717,"date":"2024-06-27T10:13:59","date_gmt":"2024-06-27T08:13:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=454717"},"modified":"2024-06-27T10:13:59","modified_gmt":"2024-06-27T08:13:59","slug":"le-leti-developpe-une-architecture-de-chiplets-pour-lautomobile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/le-leti-developpe-une-architecture-de-chiplets-pour-lautomobile\/","title":{"rendered":"Le Leti d\u00e9veloppe une architecture de chiplets pour l&rsquo;automobile"},"content":{"rendered":"<h3>Le CEA-Leti a pr\u00e9sent\u00e9 une architecture de chiplets \u00e9volutive pour l&rsquo;automobile et a d\u00e9velopp\u00e9 de nouveaux outils automatis\u00e9s pour l&rsquo;exploration de la conception.<\/h3>\n<p>L&rsquo;\u00e9volution vers des v\u00e9hicules d\u00e9finis par logiciel SDV et des architectures zonales est \u00e9galement \u00e0 l&rsquo;origine du besoin de chiplets et de nouveaux outils de conception au sein du groupe de recherche fran\u00e7ais Leti \u00e0 Grenoble.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Il y a deux ans, nous avons lanc\u00e9 une \u00e9tude de faisabilit\u00e9 avec un grand \u00e9quipementier automobile pour d\u00e9finir et sp\u00e9cifier l&rsquo;architecture de haut niveau des architectures E\/E. \u00c0 l&rsquo;\u00e9poque, il n&rsquo;y avait que deux solutions : un SDV bas\u00e9 sur un GPU et une solution discr\u00e8te\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Denis Dutoit, directeur de programme pour le calcul avanc\u00e9 et les chiplets au CEA-Leti.<\/p>\n<p>Cette architecture de chiplets a \u00e9t\u00e9 d\u00e9crite aujourd&rsquo;hui lors de la journ\u00e9e de l&rsquo;innovation du Leti.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Cette architecture n\u00e9cessitera une nouvelle m\u00e9thodologie de conception, car l&rsquo;espace de conception est tellement vaste que la m\u00e9thode traditionnelle de conception des syst\u00e8mes n&rsquo;est plus valable\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration d&rsquo;e\/e, les syst\u00e8mes sont regroup\u00e9s par emplacement physique avec un calcul central dans une architecture zonale, mais cela pose des probl\u00e8mes d&rsquo;\u00e9volutivit\u00e9. Nous avons constat\u00e9 que l&rsquo;\u00e9cart entre le bas et le haut de gamme est de 100TOPS \u00e0 1000TOPS pour le calcul et de 100Gb\/s \u00e0 1000Gb\/s pour la bande passante de la m\u00e9moire, sans parler de la question du co\u00fbt.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nous avons commenc\u00e9 par d\u00e9finir la voiture bas de gamme, en commen\u00e7ant par une puce IO. Il s&rsquo;agit d&rsquo;une puce monolithique capable de g\u00e9rer un traitement minimal pour les applications bas de gamme, comme une puce de fusion qui peut g\u00e9rer les cam\u00e9ras et les \u00e9crans. Pour plus de performances, nous avons d\u00e9fini une extension informatique pour cette puce, d\u00e9finie par logiciel.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/cea-leti-launches-e830m-fames-pilot-line-project\/\">Le CEA-Leti lance le projet de ligne pilote FAMES <\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/cea-leti-rd-programme-to-improve-v2x-for-driverless-cars\/\">Programme de R&amp;D du CEA-Leti visant \u00e0 am\u00e9liorer le V2X pour les voitures sans conducteur <\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/cars-are-too-complex-says-stellantis-cto-cutting-number-of-chips\/\">Les voitures sont trop complexes, d\u00e9clare le directeur technique de Stellantis, qui r\u00e9duit le nombre de puces.<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0Pour l&rsquo;ADAS, la quantit\u00e9 de calcul est si importante qu&rsquo;il faut un acc\u00e9l\u00e9rateur sp\u00e9cifique. Nous avons donc \u00e9galement d\u00e9fini un chiplet ADAS pour g\u00e9rer davantage de cam\u00e9ras et de capteurs. Nous voulons maintenant passer au haut de gamme pour l&rsquo;infotainment avec un nouveau chiplet IO et une nouveau chiplet de calcul\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p>Il en r\u00e9sulte neuf options de syst\u00e8mes qui n\u00e9cessitent de nouveaux outils pour explorer l&rsquo;espace de conception. \u00ab\u00a0Au lieu de concevoir neuf SOC, nous avons d\u00e9fini trois chiplets pour cinq architectures pour chaque segment avec quatre options de packaging, deux pour les plateformes autonomes \u00e0 faible co\u00fbt, I\/O + Compute et quad ADAS.\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>Le Leti a pr\u00e9c\u00e9demment d\u00e9velopp\u00e9 des prototypes virtuels avec son propre simulateur, appel\u00e9 VPSim, \u00e0 des fins d&rsquo;analyse comparative. Ce simulateur offre un bon compromis entre la vitesse et la pr\u00e9cision, mais ce n&rsquo;est pas suffisant pour les chiplets, dit-il. \u00ab\u00a0Nous concevons un nouveau flux de d\u00e9veloppement avec une exploration automatis\u00e9e de l&rsquo;espace de conception de sorte qu&rsquo;\u00e0 partir des seuls param\u00e8tres avec simulation, nous pouvons proposer des candidats et extraire les indicateurs cl\u00e9s de performance (KPI) et g\u00e9n\u00e9rer des binaires pour effectuer les tests de r\u00e9f\u00e9rence\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p>Il s&rsquo;agit du simulateur MCPAT pour la simulation de la puissance et de la surface des multic\u0153urs, qui inclut \u00e9galement le temps d&rsquo;ex\u00e9cution de l&rsquo;application et le co\u00fbt de la solution.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.leti-cea.com\">www.leti-cea.com<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le CEA-Leti a pr\u00e9sent\u00e9 une architecture de chiplets \u00e9volutive pour l&rsquo;automobile et a d\u00e9velopp\u00e9 de nouveaux outils automatis\u00e9s pour l&rsquo;exploration de la conception. 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