{"id":454642,"date":"2024-06-25T20:01:06","date_gmt":"2024-06-25T18:01:06","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=454642"},"modified":"2024-06-25T20:01:06","modified_gmt":"2024-06-25T18:01:06","slug":"le-developpement-des-capacites-de-production-de-puces-devrait-se-poursuivre","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/le-developpement-des-capacites-de-production-de-puces-devrait-se-poursuivre\/","title":{"rendered":"Le d\u00e9veloppement des capacit\u00e9s de production de puces devrait se poursuivre"},"content":{"rendered":"<h3><span style=\"font-size: 16px;\">La capacit\u00e9 de fabrication de puces devrait augmenter de 6 % en 2024 et de 7 % en 2025 pour atteindre 33,7 millions de plaquettes par mois (\u00e9quivalent 8 pouces), selon l&rsquo;organisme industriel SEMI.<\/span><\/h3>\n<p>La capacit\u00e9 de pointe, d\u00e9finie comme \u00e9tant pour les n\u0153uds de 5 nm et moins, devrait augmenter de 13 % en 2024, principalement gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;intelligence artificielle g\u00e9n\u00e9rative (IA) pour la formation par des centres de donn\u00e9es, l&rsquo;inf\u00e9rence et les dispositifs de pointe. Intel, Samsung et TSMC sont pr\u00e8s de lancer la production de puces GAA (gate-all-around) en 2 nm, ce qui, avec l&rsquo;augmentation de la production en 3 nm, entra\u00eenera une croissance de la capacit\u00e9 de 17 % en 2025, selon SEMI.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0La propagation du traitement de l&rsquo;IA, de l&rsquo;informatique en nuage aux appareils p\u00e9riph\u00e9riques, alimente la course au d\u00e9veloppement de puces haute performance et entra\u00eene une forte expansion de la capacit\u00e9 mondiale de fabrication de semiconducteurs\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Ajit Manocha, PDG de SEMI, dans un communiqu\u00e9.<\/p>\n<p><strong>Augmentation de la capacit\u00e9 par r\u00e9gion<\/strong><\/p>\n<p>Les fabricants chinois de puces devraient maintenir une croissance \u00e0 deux chiffres de leur capacit\u00e9, enregistrant une augmentation de 14 % pour atteindre 10,1 millions de wpm en 2025 &#8211; pr\u00e8s d&rsquo;un tiers du total de l&rsquo;industrie &#8211; apr\u00e8s avoir enregistr\u00e9 une augmentation de 15 % pour atteindre 8,85 millions de wpm en 2024. Les principaux fournisseurs de fonderies, dont Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated et SMIC, ainsi que le fabricant de DRAM CXMT, investissent massivement pour accro\u00eetre la capacit\u00e9 de production de semiconducteurs de la r\u00e9gion, a d\u00e9clar\u00e9 SEMI.<\/p>\n<p>Il en r\u00e9sulte un risque d&rsquo;offre exc\u00e9dentaire pour les capacit\u00e9s qui ne sont pas \u00e0 la pointe de la technologie. Toutefois, la Chine semble aller dans cette voie en partie pour compenser l&rsquo;impact des contr\u00f4les am\u00e9ricains \u00e0 l&rsquo;exportation.\u00a0Si la Chine accro\u00eet rapidement sa capacit\u00e9, d&rsquo;autres r\u00e9gions devraient en faire autant, avec des capacit\u00e9s qui augmentent de 7 % au maximum en 2025.<\/p>\n<p>Ta\u00efwan devrait occuper la deuxi\u00e8me place en termes de capacit\u00e9 en 2025, avec 5,8 millions de wpm, soit une augmentation de 4 %, tandis que la Cor\u00e9e du Sud devrait occuper la troisi\u00e8me place l&rsquo;ann\u00e9e prochaine, avec une augmentation de 7 % de sa capacit\u00e9, qui atteindra 5,4 millions de wpm. Le Japon, les Am\u00e9riques, l&rsquo;Europe et le Moyen-Orient, et l&rsquo;Asie du Sud-Est devraient augmenter leur capacit\u00e9 de fabrication de semiconducteurs de 4,7 millions de wpm (3 % en glissement annuel), 3,2 millions de wpm (5 % en glissement annuel), 2,7 millions de wpm (4 % en glissement annuel), et 1,8 million de wpm (4 % en glissement annuel), respectivement.<\/p>\n<p>Le segment de la fonderie devrait augmenter sa capacit\u00e9 de 11 % en 2024 et de 10 % en 2025, pour atteindre 12,7 millions de wpm en 2026.<\/p>\n<p>La capacit\u00e9 des DRAM devrait augmenter de 9 % en 2024 et 2025. En revanche, la reprise du march\u00e9 de la 3D NAND reste lente, aucune croissance de la capacit\u00e9 n&rsquo;\u00e9tant pr\u00e9vue pour 2024 et une augmentation de 5 % \u00e9tant attendue pour 2025.<\/p>\n<p>L&rsquo;essor des applications d&rsquo;IA dans les appareils p\u00e9riph\u00e9riques devrait faire passer le contenu en DRAM des smartphones grand public de 8 \u00e0 12 Go, tandis que les ordinateurs portables utilisant des assistants d&rsquo;IA auront besoin d&rsquo;au moins 16 Go de DRAM. L&rsquo;expansion de l&rsquo;IA vers les appareils de bord stimulera \u00e9galement la demande de DRAM.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.semi.org\">www.semi.org<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/news.google.com\/publications\/CAAqBwgKMJbcwQswuPfYAw?hl=fr&amp;gl=BE&amp;ceid=BE:fr\" target=\"news.google.com\" rel=\"noopener\">Suivre ECInews sur Google news<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La capacit\u00e9 de fabrication de puces devrait augmenter de 6 % en 2024 et de 7 % en 2025 pour atteindre 33,7 millions de plaquettes par mois (\u00e9quivalent 8 pouces), selon l&rsquo;organisme industriel SEMI. 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