{"id":454528,"date":"2024-06-24T15:17:34","date_gmt":"2024-06-24T13:17:34","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=454528"},"modified":"2024-06-24T15:17:34","modified_gmt":"2024-06-24T13:17:34","slug":"le-cea-leti-lance-le-projet-de-ligne-pilote-fames-de-830m-e","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/le-cea-leti-lance-le-projet-de-ligne-pilote-fames-de-830m-e\/","title":{"rendered":"Le CEA-Leti lance le projet de ligne pilote FAMES de 830M \u20ac"},"content":{"rendered":"<h3>Le CEA-Leti a lanc\u00e9 une ligne pilote de 830 millions d&rsquo;euros pour les technologies de process de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration.<\/h3>\n<p>La ligne pilote FAMES d\u00e9veloppera cinq nouveaux ensembles de technologies, FD-SOI 10nm et 7nm, m\u00e9moires non volatiles int\u00e9gr\u00e9es et petites inductances pour d\u00e9velopper des convertisseurs DC-DC pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s de gestion de la puissance (PMIC).<\/p>\n<p>Outre les m\u00e9moires int\u00e9gr\u00e9es OxRAM, FeRAM et MRAM, la ligne pilote FAMES prendra en charge deux options d&rsquo;int\u00e9gration 3D (int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne et int\u00e9gration s\u00e9quentielle), ainsi que des composants RF tels que des commutateurs, des filtres et des condensateurs.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/four-pilot-lines-for-the-eu-chip-joint-undertaking\/\">Quatre lignes pilotes pour l&rsquo;entreprise commune des puces de l&rsquo;UE<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/leti-details-move-to-10nm-fd-soi-process-in-europe\/\">Le Leti d\u00e9taille le passage au proc\u00e9d\u00e9 FD-SOI 10nm, 7nm en Europe<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>La ligne pilote FAMES est soutenue par l&rsquo;entreprise commune \u00ab\u00a0CHIPS\u00a0\u00bb de l&rsquo;UE, et 43 entreprises de la cha\u00eene de valeur des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques, depuis les fournisseurs de mat\u00e9riaux et les fabricants d&rsquo;\u00e9quipements jusqu&rsquo;aux entreprises \u00ab\u00a0fabless\u00a0\u00bb, en passant par les EDA, les IDM et les maisons de syst\u00e8mes, ont officiellement manifest\u00e9 leur soutien.<\/p>\n<p>Les parties prenantes auront acc\u00e8s \u00e0 la ligne de Grenoble, en France, et les utilisateurs finaux proviennent des march\u00e9s de l&rsquo;informatique, de l&rsquo;automobile, des appareils m\u00e9dicaux ou de l&rsquo;espace et de la s\u00e9curit\u00e9. Le Leti coordonne le consortium FAMES avec imec (Belgique), Fraunhofer Mikroelektronik (Allemagne), Tyndall (Irlande), VTT (Finlande), CEZAMAT WUT (Pologne), UCLouvain (Belgique), Silicon Austria Labs (Autriche), SiNANO Institute (France), Grenoble INP-UGA (France) et l&rsquo;Universit\u00e9 de Grenade (Espagne).<\/p>\n<p>Les cinq nouvelles technologies cr\u00e9eront des opportunit\u00e9s de march\u00e9 pour les microcontr\u00f4leurs basse consommation (MCU), les unit\u00e9s multiprocesseurs (MPU), les composants d&rsquo;IA et d&rsquo;apprentissage automatique edge, les processeurs de fusion de donn\u00e9es intelligents, les dispositifs RF, les puces pour la 5G\/6G, les puces pour les march\u00e9s automobiles, les capteurs et imageurs intelligents, les puces de confiance et les nouveaux composants spatiaux.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0En int\u00e9grant et en combinant un ensemble de technologies de pointe, la ligne pilote FAMES ouvrira la voie \u00e0 des architectures disruptives de syst\u00e8mes sur puce et fournira des solutions plus intelligentes, plus \u00e9cologiques et plus efficaces pour les futures puces. Le projet FAMES accordera en effet une attention particuli\u00e8re aux d\u00e9fis de la durabilit\u00e9 des semi-conducteurs\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Jean-Ren\u00e9 L\u00e8quepeys, directeur technique du CEA-Leti.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/chasing-integrated-quantum-chips-with-fd-soi\/\">\u00c0 la recherche de puces quantiques int\u00e9gr\u00e9es gr\u00e2ce au FD-SOI<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/ceo-interview-leti-takes-on-6g\/\">Interview du PDG : Le Leti s&rsquo;attaque \u00e0 la 6G<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0L&rsquo;entreprise commune Chips est fi\u00e8re de contribuer \u00e0 cette initiative strat\u00e9gique et de renforcer la souverainet\u00e9 de l&rsquo;UE dans un domaine essentiel. Cette ligne pilote permettra de faire progresser les technologies essentielles des semi-conducteurs, tout en mettant l&rsquo;accent sur la durabilit\u00e9, et favorisera la collaboration entre plusieurs acteurs europ\u00e9ens. L&rsquo;entreprise commune Chips vise \u00e0 servir de catalyseur et de mod\u00e8le pour d&rsquo;autres collaborations publiques et priv\u00e9es dans des domaines cl\u00e9s\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Jari Kinaret, directeur ex\u00e9cutif de l&rsquo;entreprise commune Chips.<\/p>\n<p>Le Leti organise ses Journ\u00e9es de l&rsquo;innovation cette semaine \u00e0 Grenoble, o\u00f9 il pr\u00e9sente ses derni\u00e8res technologies et retomb\u00e9es.<\/p>\n<p>Pour en savoir plus sur les partenaires de FAMES, <a href=\"http:\/\/www.fames-pilot-line.eu\/\">cliquez ici<\/a>.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.leti-cea.com\">www.leti-cea.com<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le CEA-Leti a lanc\u00e9 une ligne pilote de 830 millions d&rsquo;euros pour les technologies de process de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration. 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