{"id":454048,"date":"2024-06-19T09:00:21","date_gmt":"2024-06-19T07:00:21","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecinews.fr\/?p=454048"},"modified":"2024-06-19T00:26:20","modified_gmt":"2024-06-18T22:26:20","slug":"conception-facilitee-dune-solution-de-chargeur-embarquee","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/conception-facilitee-dune-solution-de-chargeur-embarquee\/","title":{"rendered":"Conception facilit\u00e9e d&rsquo;une solution de chargeur embarqu\u00e9e"},"content":{"rendered":"<h3>La progression du march\u00e9 des voitures \u00e9lectriques, qu\u2019elles soient \u00e0 batterie (BEV) ou hybrides rechargeables (PHEV), est constante. Cette croissance est motiv\u00e9e par la n\u00e9cessit\u00e9 de solutions \u00e9cologiques pour diminuer les \u00e9missions de carbone. Un \u00e9l\u00e9ment cl\u00e9 de ces v\u00e9hicules \u00e9lectriques est le chargeur int\u00e9gr\u00e9, qui a pour fonction de transformer le courant alternatif en courant continu afin de recharger la batterie haute tension du v\u00e9hicule.<\/h3>\n<p>Microchip Technology annonce aujourd&rsquo;hui <strong>une solution de chargeur embarqu\u00e9 (OBC<u>)<\/u><\/strong> qui utilise une s\u00e9lection de ses dispositifs num\u00e9riques\/analogiques, de connectivit\u00e9 et d&rsquo;alimentation qualifi\u00e9s pour l&rsquo;automobile, comme notamment\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>le contr\u00f4leur de signal num\u00e9rique (DSC) dsPIC33C,<\/li>\n<li>le pilote de porte SiC isol\u00e9 MCP14C1<\/li>\n<li>le MOSFET mSiC dans un bo\u00eetier D2PAK-7L XL standard de l&rsquo;industrie.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Cette solution est con\u00e7ue pour augmenter l&rsquo;efficacit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 d&rsquo;un syst\u00e8me OBC notamment gr\u00e2ce \u00e0\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>des fonctions de contr\u00f4le avanc\u00e9es du dsPIC33 DSC,<\/li>\n<li>de l&rsquo;isolation renforc\u00e9e haute tension du pilote de porte MCP14C1 avec une immunit\u00e9 au bruit robuste,<\/li>\n<li>des pertes de commutation r\u00e9duites des MOSFET mSiC<\/li>\n<li>et des capacit\u00e9s de gestion thermique am\u00e9lior\u00e9es.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Afin de simplifier davantage la cha\u00eene d&rsquo;approvisionnement pour les clients, Microchip fournit les technologies cl\u00e9s qui prennent en charge les autres fonctions d&rsquo;un OBC, comme les interfaces de communication, la s\u00e9curit\u00e9, les capteurs, la m\u00e9moire et la synchronisation.<\/p>\n<p>Pour acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9veloppement et les tests du syst\u00e8me, Microchip propose une solution programmable et flexible avec des modules logiciels pr\u00eats \u00e0 l&#8217;emploi pour la correction du facteur de puissance (PFC), la conversion DC-DC, les algorithmes de communication et de diagnostic. Les modules logiciels du dsPIC33 DSC sont con\u00e7us pour optimiser les performances, l&rsquo;efficacit\u00e9 et la fiabilit\u00e9, tout en offrant une flexibilit\u00e9 de personnalisation et d&rsquo;adaptation aux exigences sp\u00e9cifiques des OEM.<\/p>\n<p>\u00ab Microchip a cr\u00e9\u00e9 une \u00e9quipe E-Mobility avec des ressources d\u00e9di\u00e9es pour soutenir ce march\u00e9 en croissance identifi\u00e9 comme une \u00ab\u00a0MEGA tendance\u00a0\u00bb. Ainsi, en plus de fournir le contr\u00f4le, le pilotage de porte et l&rsquo;\u00e9tage de puissance pour un OBC, nous pouvons \u00e9galement fournir aux clients la connectivit\u00e9, la synchronisation, les capteurs, la m\u00e9moire et des solutions de s\u00e9curit\u00e9 \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Joe Thomsen, vice-pr\u00e9sident de l&rsquo;unit\u00e9 commerciale des contr\u00f4leurs de signaux num\u00e9riques de Microchip.<\/p>\n<p>\u00ab En tant que fournisseur leader des constructeurs OEM et de niveau 1, Microchip propose des solutions compl\u00e8tes pour rationaliser le processus de d\u00e9veloppement, y compris des produits qualifi\u00e9s pour l&rsquo;automobile, des conceptions de r\u00e9f\u00e9rence, des logiciels et une assistance technique mondiale.<\/p>\n<p>Voici un aper\u00e7u plus d\u00e9taill\u00e9 des composants cl\u00e9s de cette solution OBC\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>Le DSC dsPIC33C est qualifi\u00e9 AEC-Q100 et dispose d&rsquo;un c\u0153ur DSP hautes performances, de p\u00e9riph\u00e9riques de modulation de largeur d&rsquo;impulsion (PWM) haute r\u00e9solution et de convertisseurs analogique-num\u00e9rique (CAN) haute vitesse, ce qui le rend optimal pour les applications de conversion de puissance. Il est pr\u00eat pour la s\u00e9curit\u00e9 fonctionnelle et prend en charge l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me AUTOSAR.<\/li>\n<li>Le \u00ab Gate Driver \u00bb SiC isol\u00e9 MCP14C1 est qualifi\u00e9 AEC-Q100 et est propos\u00e9 dans un bo\u00eetier SOIC-8 \u00ab large \u00bb prenant en charge une isolation renforc\u00e9e mais aussi dans un bo\u00eetier SOIC-8 \u00ab \u00e9troit \u00bb prenant en charge une isolation de base. Compatible avec le dsPIC33 DSC, le MCP14C1 est optimis\u00e9 pour piloter des MOSFET mSiC via un verrouillage de sous-tension (UVLO) pour les bornes de sortie divis\u00e9es de commande de grille VGS = 18 V. Cela simplifie la mise en \u0153uvre et \u00e9limine le besoin d&rsquo;une diode externe. L&rsquo;isolation galvanique est obtenue en tirant parti de la technologie d&rsquo;isolation capacitive, qui se traduit par des immunit\u00e9s au bruit et transitoire en mode commun (CMTI) \u00e9lev\u00e9e et robuste.<\/li>\n<li>Le MOSFET mSiC dans un bo\u00eetier \u00e0 montage en surface D2PAK-7L XL qualifi\u00e9 AEC-Q101, comprend cinq c\u00e2bles de d\u00e9tection de source parall\u00e8les pour r\u00e9duire les pertes de commutation, augmenter la capacit\u00e9 de courant et diminuer l&rsquo;inductance. Cet appareil prend en charge les tensions de batterie de 400 V et 800 V. Microchip a publi\u00e9 un <a href=\"https:\/\/www.microchip.com\/en-us\/solutions\/automotive-and-transportation\/ev-hev-powertrain\/on-board-charger?utm_source=pressrelease&amp;utm_medium=pressrelease&amp;utm_campaign=obc&amp;utm_bu=emobility\"><strong>article<\/strong><\/a><strong> technique<\/strong> qui fournit plus d&rsquo;informations sur la mani\u00e8re dont cette solution OBC peut optimiser les performances d&rsquo;une conception et acc\u00e9l\u00e9rer sa mise sur le march\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/www.microchip.com\/\">Microchip Technology<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/news.google.com\/publications\/CAAqBwgKMJbcwQswuPfYAw?hl=fr&amp;gl=BE&amp;ceid=BE:fr\">Suivre ECInews sur Google news<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La progression du march\u00e9 des voitures \u00e9lectriques, qu\u2019elles soient \u00e0 batterie (BEV) ou hybrides rechargeables (PHEV), est constante. 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