{"id":449581,"date":"2024-04-24T23:42:44","date_gmt":"2024-04-24T21:42:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=449581"},"modified":"2024-04-24T21:22:24","modified_gmt":"2024-04-24T19:22:24","slug":"synopsys-developpe-lip-analogique-2-nm-et-la-photonique-avec-tsmc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/synopsys-developpe-lip-analogique-2-nm-et-la-photonique-avec-tsmc\/","title":{"rendered":"Synopsys d\u00e9veloppe un flux de r\u00e9f\u00e9rence pour l&rsquo;\u00e9lectronique 2 nm et la photonique avec TSMC"},"content":{"rendered":"<h3>Synopsys et TSMC mettent au point un flux de r\u00e9f\u00e9rence de bout en bout pour l&rsquo;\u00e9lectronique et la photonique sur silicium, tout en d\u00e9veloppant une propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle analogique sur la technologie de process 2 nm de TSMC.<\/h3>\n<p>Une nouvelle propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle de fondation et d&rsquo;interface sur le processus N2P \u00e0 2 nm est en cours de d\u00e9veloppement, apr\u00e8s une propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle \u00e9prouv\u00e9e sur le processus N3P. Les premi\u00e8res puces num\u00e9riques pour l&rsquo;IA construites en 2 nm ont d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 produites par TSMC.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/synopsys-tools-tape-out-2nm-chips-at-tsmc\/\">Les outils de Synopsys produisent des puces \u00e0 2 nm chez TSMC<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/first-2nm-silicon-targets-ai-infrastructure\/\">Le premier silicium \u00e0 2 nm cible l&rsquo;infrastructure d&rsquo;intelligence artificielle <\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Les flux de conception num\u00e9rique et analogique ont \u00e9t\u00e9 certifi\u00e9s sur les technologies de process TSMC N3P et N2 et ont \u00e9t\u00e9 d\u00e9ploy\u00e9s avec succ\u00e8s par des entreprises dans les domaines de l&rsquo;IA, du calcul de haute performance et des conceptions mobiles.<\/p>\n<p>Ces flux de conception num\u00e9rique et analogique utilisent la suite EDA Synopsys.ai sur les n\u0153uds TSMC N3\/N3P et N2. Le Synopsys IC Validator permet une signature physique de la puce compl\u00e8te pour g\u00e9rer la complexit\u00e9 croissante des r\u00e8gles de v\u00e9rification physique et est maintenant certifi\u00e9 sur les technologies de process TSMC N2 et N3P.<\/p>\n<p>L&rsquo;IP PHY sur N2 et N2P comprend UCIe, HBM4\/3e, 3DIO, PCIe 7.x\/6.x, MIPI C\/D-PHY et M-PHY, USB, DDR5 MR-DIMM, et LPDDR6\/5x. L&rsquo;IP de base et d&rsquo;interface pour le N3P comprend 224G Ethernet, UCIe, MIPI C\/D-PHY et M-PHY, USB\/DisplayPort et eUSB2, LPDDR5x, DDR5, et PCIe 6.x, avec DDR5 MR-DIMM en cours de d\u00e9veloppement.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/analog-bits-looks-to-2nm-power-ip-as-it-shows-3nm-test-chips\/\">Analog Bits s&rsquo;int\u00e9resse \u00e0 la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle en mati\u00e8re d&rsquo;alimentation en 2 nm et pr\u00e9sente des puces d&rsquo;essai en 3 nm<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/tsmc-agrees-to-build-third-arizona-fab-make-2nm-chips-in-us\/\">TSMC accepte de construire une troisi\u00e8me usine en Arizona pour fabriquer des puces de 2 nm<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Un nouveau flux est disponible pour la migration TSMC N5 vers N3E, qui vient s&rsquo;ajouter aux flux \u00e9tablis par Synopsys pour les process TSMC N4P vers N3E et N3E vers N2. En outre, des kits de conception de processus interop\u00e9rables (iPDK) et des ensembles de runs de v\u00e9rification physique Synopsys IC Validator sont disponibles pour permettre aux \u00e9quipes de conception d&rsquo;effectuer une transition efficace vers les technologies de process avanc\u00e9es de TSMC.<\/p>\n<p>La technologie TSMC Compact Universal Photonic Engine (COUPE) est destin\u00e9e \u00e0 r\u00e9pondre aux exigences des conceptions AI et multi-puces \u00e0 faible latence, \u00e0 faible consommation d&rsquo;\u00e9nergie et \u00e0 large bande passante.<\/p>\n<p>La collaboration sur la photonique du silicium utilise le compilateur 3DIC et la solution Photonics IC de Synopsys, ainsi que la technologie COUPE de TSMC pour l&rsquo;IA et les conceptions multi-puces. Le flux couvre la conception de circuits photoniques avec Synopsys OptoCompiler et l&rsquo;int\u00e9gration avec des circuits \u00e9lectriques \u00e0 l&rsquo;aide de Synopsys 3DIC Compiler et des technologies d&rsquo;analyse multiphysique d&rsquo;Ansys.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/synopsys-adds-photonics-to-its-cloud-eda-service\/\">Synopsys ajoute la photonique \u00e0 son service EDA en nuage <\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/juniper-spins-out-silicon-photonics-into-synopsys-joint-venture\/\">Juniper int\u00e8gre la photonique du silicium dans la joint venture Synopsys<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/openlight-launches-electronic-and-photonic-pdk\/\">OpenLight lance un PDK \u00e9lectronique et photonique <\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Keysight, Synopsys et Ansys ont \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 un nouveau flux de migration de la conception radiofr\u00e9quence (RF) int\u00e9gr\u00e9e du processus N16 de TSMC vers sa technologie N6RF+. Synopsys cherche actuellement \u00e0 acqu\u00e9rir Ansys.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Les avanc\u00e9es dans les flux EDA pr\u00eats \u00e0 la production de Synopsys et l&rsquo;int\u00e9gration de la photonique avec notre compilateur 3DIC, qui prend en charge le standard 3Dblox, combin\u00e9s \u00e0 un large portefeuille d&rsquo;IP permettent \u00e0 Synopsys et TSMC d&rsquo;aider les concepteurs \u00e0 atteindre le prochain niveau d&rsquo;innovation pour leurs conceptions de puces sur les processus avanc\u00e9s de TSMC \u00ab\u00a0, a d\u00e9clar\u00e9 Sanjay Bali, vice-pr\u00e9sident de la strat\u00e9gie et de la gestion des produits pour le groupe EDA chez Synopsys.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0La confiance profonde que nous avons b\u00e2tie au fil de d\u00e9cennies de collaboration avec TSMC a fourni \u00e0 l&rsquo;industrie des solutions EDA et IP critiques qui offrent une qualit\u00e9 de r\u00e9sultats convaincante et des gains de productivit\u00e9 avec une migration plus rapide d&rsquo;un n\u0153ud \u00e0 l&rsquo;autre.\u00a0\u00bb<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Notre \u00e9troite collaboration avec les partenaires de l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me Open Innovation Platform (OIP) tels que Synopsys a permis aux clients de r\u00e9pondre aux exigences de conception les plus difficiles, toutes \u00e0 la pointe de l&rsquo;innovation, des dispositifs \u00e0 l&rsquo;\u00e9chelle de l&rsquo;angstr\u00f6m aux syst\u00e8mes multi-pi\u00e8ces complexes dans une gamme de conceptions informatiques \u00e0 haute performance\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Dan Kochpatcharin, responsable de la division Design Infrastructure Management chez TSMC.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.synopsys.com\/designware-ip.html\">https:\/\/www.synopsys.com\/designware-ip.html<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Synopsys et TSMC mettent au point un flux de r\u00e9f\u00e9rence de bout en bout pour l&rsquo;\u00e9lectronique et la photonique sur silicium, tout en d\u00e9veloppant une propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle analogique sur la technologie de process 2 nm de TSMC. 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