{"id":446792,"date":"2024-03-22T07:24:54","date_gmt":"2024-03-22T06:24:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=446792"},"modified":"2024-03-21T17:37:03","modified_gmt":"2024-03-21T16:37:03","slug":"synopsys-mise-sur-lia-et-la-3d-pour-les-puces-avancees","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/synopsys-mise-sur-lia-et-la-3d-pour-les-puces-avancees\/","title":{"rendered":"Synopsys mise sur l&rsquo;IA et la 3D pour les puces avanc\u00e9es"},"content":{"rendered":"<h3>Selon le PDG de Synopsys, pionnier en mati\u00e8re d&rsquo;outils de conception, l&rsquo;IA, en stimulant le d\u00e9veloppement de conceptions multi-pi\u00e8ces, sera la cl\u00e9 de la r\u00e9alisation de composants \u00e0 mille milliards de transistors.<\/h3>\n<p>\u00ab\u00a0Nous voyons trois grands moteurs de croissance pour l&rsquo;industrie, a d\u00e9clar\u00e9 Sassine Ghazi, qui a succ\u00e9d\u00e9 en janvier dernier \u00e0 Aart de Geus, le PDG fondateur de Synopsys.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0L&rsquo;acc\u00e9l\u00e9ration rapide de l&rsquo;IA entra\u00eene une am\u00e9lioration massive de la productivit\u00e9, non seulement dans notre espace, mais aussi dans de nombreux march\u00e9s finaux. Ensuite, il y a la prolif\u00e9ration du silicium. Ce qui va alimenter les progr\u00e8s de l&rsquo;IA, c&rsquo;est le silicium\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9 lors de la r\u00e9union du Synopsys User Group (SNUG), qui c\u00e9l\u00e8bre cette ann\u00e9e son 35e anniversaire.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Le troisi\u00e8me grand facteur est l&rsquo;importance croissante des syst\u00e8mes d\u00e9finis par logiciel\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0Il s&rsquo;agit de l&rsquo;interaction entre le silicium et le syst\u00e8me afin d&rsquo;obtenir le meilleur r\u00e9sultat possible pour les diff\u00e9rentes charges de travail ex\u00e9cut\u00e9es sur le silicium.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Pour relever les d\u00e9fis qui vont de l&rsquo;architecture du syst\u00e8me \u00e0 la conception du silicium, il faut une nouvelle approche et nous ne pouvons pas le faire seuls.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/synopsys-to-buy-ansys-in-35bn-simulation-move\/\">Synopsys rach\u00e8te Ansys pour 35 milliards de dollars de simulation et de jumeaux num\u00e9riques<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/synopsys-to-add-generative-ai-to-design-tools\/\">Synopsys ajoute l&rsquo;IA g\u00e9n\u00e9rative \u00e0 ses outils de conception<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>C&rsquo;est la raison d&rsquo;\u00eatre du projet d&rsquo;acquisition d&rsquo;Ansys pour 35 milliards de dollars, en particulier pour ajouter la mod\u00e9lisation physique et la technologie des jumeaux num\u00e9riques \u00e0 la plateforme de d\u00e9veloppement virtuel de Synopsys.<\/p>\n<p>Dans le cadre de cette \u00e9volution, Synopsys pr\u00e9sente 3DSO.ai, un nouvel outil pilot\u00e9 par l&rsquo;IA qui est int\u00e9gr\u00e9 nativement \u00e0 Synopsys 3DIC Compiler pour fournir une plateforme unifi\u00e9e d&rsquo;exploration jusqu&rsquo;\u00e0usign-off et qui est aliment\u00e9 par des moteurs d&rsquo;analyse rapides et int\u00e9gr\u00e9s. 3DSO.ai offre une optimisation de l&rsquo;int\u00e9grit\u00e9 des signaux, de l&rsquo;int\u00e9grit\u00e9 thermique et de la conception des r\u00e9seaux d&rsquo;alimentation pour la conception de chiplets et de multidie tels que le GPU Blackwell de Nvidia qui est compos\u00e9 de deux Dies (puces) sur un substrat avec une architecture de m\u00e9moire coh\u00e9rente&#8230;.<\/p>\n<p>Synopsys 3DSO.ai est maintenant disponible pour les premiers utilisateurs tels que Nvidia et Intel.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/intel-prepares-for-trillion-transistor-era-shake-up\/\">Intel se pr\u00e9pare \u00e0 l&rsquo;\u00e8re du trillion de transistors<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/synopsys-buys-intrinsic-id-for-puf-security\/\">Synopsys ach\u00e8te Intrinsic-ID pour la s\u00e9curit\u00e9 des PUF<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>M. Ghazi a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 un outil d&rsquo;exploration pr\u00e9coce de l&rsquo;architecture des syst\u00e8mes multi-fili\u00e8res, Synopsys Platform Architect &#8211; Multi-Die, qui acc\u00e9l\u00e8re les d\u00e9lais de conception pour l&rsquo;analyse des performances et de la puissance des conceptions de puces 3D, tout en tenant compte des interd\u00e9pendances entre les diff\u00e9rentes fili\u00e8res. Il permet aux architectes de syst\u00e8mes d&rsquo;automatiser la mod\u00e9lisation, la simulation et l&rsquo;analyse pour prendre des d\u00e9cisions pr\u00e9coces en mati\u00e8re de partitionnement, et aide les clients \u00e0 \u00e9viter les changements co\u00fbteux et les reprises en fin de processus.<\/p>\n<p>En outre, il a soulign\u00e9 l&rsquo;importance des solutions multi-pi\u00e8ces, en mettant en avant Pike Creek d&rsquo;Intel, la premi\u00e8re connexion UCIe au monde prouv\u00e9e sur silicium, fruit d&rsquo;une collaboration entre Intel, TSMC et Synopsys.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/worlds-first-ucie-heterogeneous-chiplet-test-chip\/\">Premi\u00e8re puce chiplet de test h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne UCIe <\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/nvidia-pushes-blackwell-gpu-as-start-of-a-whole-new-industry\/\">Nvidia pr\u00e9sente le GPU Blackwell comme le point de d\u00e9part d&rsquo;une toute nouvelle technologie.<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>La puce, fruit d&rsquo;une collaboration entre Intel, TSMC et Synopsys, comprend une puce UCIe IP d&rsquo;Intel construite sur le n\u0153ud de traitement Intel 3 et une puce UCIe IP de Synopsys construite sur le processus N3E de TSMC. M. Ghazi a d\u00e9clar\u00e9 : \u00ab\u00a0C&rsquo;est l&rsquo;avenir de l&rsquo;industrie des semiconducteurs : de multiples fabs, de multiples ensembles d&rsquo;IP UCIe standard et des solutions de packaging EDA modernes\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p>Synopsys a \u00e9galement lanc\u00e9 la derni\u00e8re version de ses syst\u00e8mes de prototypage et d&rsquo;\u00e9mulation sur la voie des dispositifs \u00e0 trillion de transistors. \u00ab\u00a0Le HAPS 100 12 a une capacit\u00e9 accrue de 3x et une configuration r\u00e9duite, et peut ex\u00e9cuter l&rsquo;interface IP \u00e0 400 MHz\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Ghazi, \u00ab\u00a0et nous avons deux hyperscalers utilisant le HAPS 100 12. Le Zebu EP2 (montr\u00e9 ci-dessus) est construit sur le HAPS 100 12 avec 5,6 milliards de portes dans le syst\u00e8me d&rsquo;\u00e9mulation et de prototypage\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p>Jensen Huang, PDG de Nvidia, qui a utilis\u00e9 les outils de Synopsys d\u00e8s le d\u00e9but en 1992, a \u00e9galement parl\u00e9 au SNUG des changements induits par l&rsquo;IA. \u00ab\u00a0C&rsquo;est la premi\u00e8re fois en 60 ans que l&rsquo;informatique est r\u00e9invent\u00e9e et la mani\u00e8re dont nous la construisons changera profond\u00e9ment au cours de la prochaine d\u00e9cennie\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.synopsys.com\">www.synopsys.com<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Selon le PDG de Synopsys, pionnier en mati\u00e8re d&rsquo;outils de conception, l&rsquo;IA, en stimulant le d\u00e9veloppement de conceptions multi-pi\u00e8ces, sera la cl\u00e9 de la r\u00e9alisation de composants \u00e0 mille 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