{"id":444011,"date":"2024-02-18T09:52:50","date_gmt":"2024-02-18T08:52:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=444011"},"modified":"2024-02-18T09:52:50","modified_gmt":"2024-02-18T08:52:50","slug":"ligne-pilote-pour-la-fabrication-delectronique-souple-biocompatible","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/ligne-pilote-pour-la-fabrication-delectronique-souple-biocompatible\/","title":{"rendered":"Ligne pilote pour la fabrication d&rsquo;\u00e9lectronique souple biocompatible"},"content":{"rendered":"<h3>L&rsquo;universit\u00e9 technologique de Nanyang, \u00e0 Singapour, a mis en place une ligne pilote pour le prototypage rapide de composants \u00e9lectroniques ultrafins et extensibles.<\/h3>\n<p>Les syst\u00e8mes mis au point dans le laboratoire de la NTU d\u00e9tectent les signaux bio\u00e9lectriques \u00e9mis par la peau, les muscles et les organes, et transmettent ces signaux pour commander des robots ou d&rsquo;autres appareils \u00e9lectroniques. Le substrat souple int\u00e8gre diff\u00e9rents types de capteurs pour la connectivit\u00e9 sans fil, l&rsquo;acc\u00e9l\u00e9rom\u00e8tre, la d\u00e9tection de la temp\u00e9rature et la surveillance des param\u00e8tres vitaux tels que la fr\u00e9quence cardiaque, la pression art\u00e9rielle, les niveaux d&rsquo;oxyg\u00e8ne, etc.<\/p>\n<p>Les capteurs ainsi obtenus, enferm\u00e9s dans une peau semblable \u00e0 un gel, sont souples, flexibles et extensibles et collent \u00e0 la peau. Ils permettent le mouvement des articulations et sont disponibles en diff\u00e9rentes tailles et \u00e9paisseurs, allant du centim\u00e8tre au sub-micron. L&rsquo;objectif est de mettre au point des proc\u00e9d\u00e9s industriels de fabrication.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/medical-tech-trends-for-2024\/\">Tendances des technologies m\u00e9dicales pour 2024 <\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/european-projects-use-stretchable-substrate-for-soft-circuits\/\">Des projets europ\u00e9ens utilisent un substrat extensible pour des circuits souples<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/e1-5m-for-photonic-chip-heart-monitor\/\">1,5 million d&rsquo;euros pour un moniteur cardiaque \u00e0 puce photonique<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Le d\u00e9veloppement le plus r\u00e9cent du laboratoire est un mat\u00e9riau biocompatible qui peut facilement se r\u00e9tracter et s&rsquo;enrouler autour de tissus mous comme le c\u0153ur lorsque&rsquo;il est humidifi\u00e9. Les mat\u00e9riaux d\u00e9velopp\u00e9s ont atteint une flexibilit\u00e9 qui permettent une surveillance cardiaque en temps r\u00e9el et r\u00e9duisent le risque de rejet de l&rsquo;implant. Cette technologie peut \u00e9galement contribuer \u00e0 ouvrir la voie \u00e0 de nouveaux types de stimulateurs cardiaques et de bio-moniteurs plus performants \u00e0 l&rsquo;avenir.<iframe data-src=\"\/\/www.youtube.com\/embed\/rlPBJXnB82A\" width=\"450\" height=\"252\" allowfullscreen=\"allowfullscreen\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" class=\"lazyload\" data-load-mode=\"1\"><\/iframe><\/p>\n<p>Dans l&rsquo;agriculture, des capteurs souples fix\u00e9s sur les plantes peuvent surveiller leur sant\u00e9 et contr\u00f4ler leurs actions pour g\u00e9rer les maladies des cultures. De m\u00eame, des capteurs intelligents peu co\u00fbteux peuvent \u00eatre utilis\u00e9s sur les emballages alimentaires pour indiquer la fra\u00eecheur et renforcer la s\u00e9curit\u00e9 des aliments.<\/p>\n<p>Pour lancer le processus de mise \u00e0 l&rsquo;\u00e9chelle, Chen Xiaodong, professeur \u00e0 la NTU, a cr\u00e9\u00e9 le laboratoire pilote qui vise \u00e0 co-d\u00e9velopper et \u00e0 produire des dispositifs \u00e9lectroniques souples avec des partenaires industriels, y compris des petites et moyennes entreprises (PME).<\/p>\n<p>Gr\u00e2ce \u00e0 des projets conjoints, le professeur Chen vise \u00e0 d\u00e9velopper des normes industrielles pour la production de masse de l&rsquo;\u00e9lectronique souple \u00e0 l&rsquo;avenir et \u00e0 d\u00e9velopper l&rsquo;expertise n\u00e9cessaire pour cette industrie \u00e9mergente.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/recycling-solar-panels-for-ev-batteries\/\">Recycler les panneaux solaires pour en faire des batteries de v\u00e9hicules \u00e9lectriques<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/strain-engineering-boost-for-scalable-on-chip-photonic-lasers\/\">L&rsquo;ing\u00e9nierie de la d\u00e9formation au service de la photonique \u00e9volutive sur puce<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Pour permettre aux circuits \u00e9lectroniques de s&rsquo;adapter aux mouvements sans se briser sous l&rsquo;effet de contraintes r\u00e9p\u00e9t\u00e9es, ces circuits sont imprim\u00e9s sur des substrats souples \u00e0 l&rsquo;aide de motifs complexes \u00e0 l&rsquo;\u00e9chelle micro et nanom\u00e9trique, environ 10 fois plus fins que la largeur d&rsquo;un cheveu humain. L&rsquo;un des mod\u00e8les mis au point par l&rsquo;\u00e9quipe de Chen est un ruban ondul\u00e9 pour l&rsquo;\u00e9lectronique souple, qui lui permet de s&rsquo;\u00e9tirer sans se rompre.<\/p>\n<p>Une autre technologie cl\u00e9 est le connecteur universel BIND, qui permet d&rsquo;assembler des composants \u00e9lectroniques flexibles en les pressant simplement l&rsquo;un contre l&rsquo;autre. Il peut r\u00e9sister \u00e0 un \u00e9tirement jusqu&rsquo;\u00e0 sept fois sa longueur et est 60 fois plus r\u00e9sistant que les connecteurs conventionnels. Utilis\u00e9es conjointement, ces technologies permettent de combiner des puces mat\u00e9rielles conventionnelles qui peuvent \u00eatre mont\u00e9es et reli\u00e9es \u00e0 des r\u00e9sistances et \u00e0 des condensateurs par l&rsquo;interm\u00e9diaire de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.ntu.edu.sg\">www.ntu.edu.sg<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L&rsquo;universit\u00e9 technologique de Nanyang, \u00e0 Singapour, a mis en place une ligne pilote pour le prototypage rapide de composants \u00e9lectroniques ultrafins et extensibles. 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