{"id":443845,"date":"2024-02-15T10:32:52","date_gmt":"2024-02-15T09:32:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=443845"},"modified":"2024-02-15T10:33:53","modified_gmt":"2024-02-15T09:33:53","slug":"arm-tente-de-dominer-le-marche-des-chiplets","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/arm-tente-de-dominer-le-marche-des-chiplets\/","title":{"rendered":"ARM tente de dominer le march\u00e9 des chiplets"},"content":{"rendered":"<h3>ARM a lanc\u00e9 deux programmes pour renforcer sa position dans la conception de chiplets autour des noyaux et des interconnexions.<\/h3>\n<p>ARM \u00e9voque la n\u00e9cessit\u00e9 d&rsquo;un cadre commun qui requiert une collaboration importante et cibl\u00e9e avec l&rsquo;architecture ARM Chiplet System Architecture (CSA) et une nouvelle version de l&rsquo;interconnexion CHI.<\/p>\n<p>L&rsquo;architecture du syst\u00e8me chiplet r\u00e9unit 20 partenaires qui analysent et d\u00e9finissent les choix de partitionnement optimaux pour les syst\u00e8mes bas\u00e9s sur les chiplets. L&rsquo;objectif est de d\u00e9velopper la CSA pour permettre une plus grande r\u00e9utilisation des composants entre plusieurs fournisseurs. Les partenaires vont du mobile \u00e0 l&rsquo;automobile en passant par l&rsquo;infrastructure, y compris la mani\u00e8re de partitionner un syst\u00e8me bas\u00e9 sur ARM entre plusieurs chiplets, ou les propri\u00e9t\u00e9s de haut niveau telles que les exigences en mati\u00e8re de m\u00e9moire syst\u00e8me ou de racine de confiance.<\/p>\n<p>AMBA CHI est \u00e0 grande vitesse, cr\u00e9dit\u00e9 et pack\u00e9tis\u00e9, ce qui le rend id\u00e9al pour les chiplets. La sp\u00e9cification AMBA CHI C2C, d\u00e9velopp\u00e9e avec Nvidia, utilise le protocole CHI existant sur la puce et d\u00e9finit la mani\u00e8re dont il est mis en paquets, ce qui permet de le transporter de puce \u00e0 puce.) La sp\u00e9cification a \u00e9t\u00e9 publi\u00e9e apr\u00e8s une collaboration avec un ensemble de partenaires.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Nos investissements dans AMBA et CSA permettront \u00e0 nos partenaires de d\u00e9composer un syst\u00e8me bas\u00e9 sur ARM en plusieurs chiplets, de la m\u00eame mani\u00e8re qu&rsquo;une puce monolithique est compos\u00e9e de blocs IP. Outre ces nouvelles normes, il existe plusieurs couches sp\u00e9cifiques \u00e0 ARM et \u00e0 l&rsquo;ensemble de l&rsquo;industrie sur lesquelles nous devons continuer \u00e0 collaborer\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Richard Gristlenthwaite, vice-pr\u00e9sident ex\u00e9cutif, architecte en chef et membre du conseil d&rsquo;administration d&rsquo;ARM.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/arm-shares-jump-50-on-ai-china-boosts-to-results\/\">Les actions d&rsquo;ARM bondissent de 50 % gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;IA et aux r\u00e9sultats de la Chine<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/intel-moves-arm-cores-onto-1-8nm-process-for-foundry\/\">Intel transf\u00e8re les c\u0153urs ARM sur le proc\u00e9d\u00e9 1,8 nm pour les fonderies<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/arm-edges-closer-to-full-2nm-chip-designs-with-total-design\/\">ARM se rapproche de la conception de puces \u00e0 2 nm avec Total Design<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>La sp\u00e9cification AMBA CHI C2C reprend le protocole CHI \u00e0 puce unique existant et d\u00e9finit la mani\u00e8re dont il est mis en paquets, ce qui lui permet d&rsquo;\u00eatre transport\u00e9 de puce \u00e0 puce. Comme AMBA relie d\u00e9j\u00e0 les diff\u00e9rents composants d&rsquo;une seule puce, la progression naturelle de la sp\u00e9cification CHI C2C est d&rsquo;\u00e9tendre cette connectivit\u00e9 \u00e0 plusieurs puces.<\/p>\n<p>Elle utilise de nombreuses caract\u00e9ristiques de la sp\u00e9cification AMBA CHI sur puce existante. CHI C2C h\u00e9rite du protocole existant sur la puce pour \u00e9viter les incompatibilit\u00e9s. Il permet d&rsquo;utiliser les m\u00eames caract\u00e9ristiques d&rsquo;architecture des sp\u00e9cifications AMBA existantes entre les chiplets, comme la gestion des domaines pour les calculs confidentiels. CHI C2C ne n\u00e9cessite pas non plus de \u00ab\u00a0packing\u00a0\u00bb et \u00ab\u00a0unpacking\u00a0\u00bb complexe, ce qui minimise les temps de latence. Comme dans le cas de l&rsquo;AMBA pour les conceptions sur puce existantes, ARM s&rsquo;attend \u00e0 ce que CHI C2C soit utilis\u00e9 dans des syst\u00e8mes \u00e0 tr\u00e8s hautes performances comportant un grand nombre de processeurs et de composants, y compris du silicium personnalis\u00e9. Les diff\u00e9rents composants des chiplets provenant de divers fournisseurs, CHI C2C assure une interop\u00e9rabilit\u00e9 maximale des chiplets par le biais d&rsquo;une interface unique et unifi\u00e9e. Il s&rsquo;agit notamment de la conception de chiplets pour l&rsquo;acc\u00e9l\u00e9ration de l&rsquo;IA.<\/p>\n<p>Comme CHI C2C suit une approche en couches qui offre une s\u00e9paration nette des couches, il peut utiliser des normes tierces et industrielles, comme la norme Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). L&rsquo;UCIe est particuli\u00e8rement important pour CHI C2C, car il permet de normaliser la connectivit\u00e9 entre les fili\u00e8res dans les syst\u00e8mes multi-fili\u00e8res et de rationaliser l&rsquo;interop\u00e9rabilit\u00e9 entre les fili\u00e8res utilisant des technologies de processus diff\u00e9rentes et provenant de fournisseurs diff\u00e9rents. En fait, CHI C2C est tout \u00e0 fait compl\u00e9mentaire de l&rsquo;UCIe, puisqu&rsquo;il peut \u00eatre transport\u00e9 sur l&rsquo;UCIe gr\u00e2ce \u00e0 son interface de diffusion en continu.<\/p>\n<p>Outre Nvidia, les partenaires de la sp\u00e9cification AMBA CHI C2C sont Arteris, Cadence, Fujitsu, Intel Foundry Services, Rambus, Sanechips, Siemens EDA, SiPearl et Synopsys.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/worlds-first-ucie-heterogeneous-chiplet-test-chip\/\">Premi\u00e8re puce de test h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne UCIe au monde<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/boom-predicted-for-chiplet-market\/\">Boom pr\u00e9vu pour le march\u00e9 des puces<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/en\/major-japanese-push-for-automotive-chiplets-for-2028\/\">Importante pouss\u00e9e japonaise pour les puces automobiles en 2028<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00ab\u00a0La publication de la premi\u00e8re sp\u00e9cification publique CHI C2C marque une \u00e9tape importante vers un \u00e9cosyst\u00e8me chiplet ouvert et contribue \u00e0 l&rsquo;am\u00e9lioration de l&rsquo;interop\u00e9rabilit\u00e9. Nous sommes heureux de collaborer avec Arm sur les premiers d\u00e9veloppements AMBA, car ils auront un impact sur les futures versions de notre technologie IP d&rsquo;interconnexion de r\u00e9seaux sur puce \u00e0 large bande passante et \u00e0 faible latence, y compris Ncore et FlexNoC. Nous nous r\u00e9jouissons de poursuivre notre coop\u00e9ration dans l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me \u00e9mergent du chiplet\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Laurent Moll, directeur de l&rsquo;exploitation d&rsquo;Arteris.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Avec ses solutions d\u00e9sagr\u00e9g\u00e9es sous forme de chiplets, droplets, dielets, tuiles et autres, l&rsquo;\u00e8re More-than-Moore pr\u00e9sente des opportunit\u00e9s et des d\u00e9fis technologiques significatifs pour les concepteurs et les impl\u00e9menteurs. Le besoin d&rsquo;interfaces standardis\u00e9es est primordial pour faciliter la communication entre les chiplets d&rsquo;une multitude de fournisseurs et pour \u00e9viter la construction d&rsquo;une tour de Babel. Cadence a toujours collabor\u00e9 \u00e9troitement avec Arm sur les normes AMBA, et nous sommes heureux de renforcer notre partenariat et d&rsquo;introduire la nouvelle norme AMBA CHI C2C sur le march\u00e9 dans nos solutions IP et chiplets, y compris les flux, les conceptions de r\u00e9f\u00e9rence et les conceptions des clients. Ce nouveau standard important sera un catalyseur cl\u00e9 de l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me et devrait promouvoir un march\u00e9 ouvert du chiplet, qui en est encore \u00e0 ses d\u00e9buts\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 David Glasco, vice-pr\u00e9sident de la R&amp;D pour le groupe Silicon Solutions chez Cadence.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Intel envisage depuis longtemps une \u00ab\u00a0r\u00e9volution des puces\u00a0\u00bb, ce qui a motiv\u00e9 l&rsquo;introduction du protocole UCIe dans l&rsquo;industrie en 2022. Nous sommes heureux de constater la croissance de l&rsquo;industrie et l&rsquo;adoption de l&rsquo;UCIe\u2122, des technologies de packaging avanc\u00e9es et de la cartographie des protocoles bas\u00e9e sur les normes. Avec l&rsquo;UCIe, la normalisation et la publication de la sp\u00e9cification AMBA CHI C2C est un \u00e9l\u00e9ment essentiel de l&rsquo;\u00e9volution de l&rsquo;industrie vers des architectures bas\u00e9es sur les chiplets\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Bob Brennan, IFS, VP, Customer Solutions Engineering chez Intel, qui a l&rsquo;intention de montrer la premi\u00e8re impl\u00e9mentation h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne de chiplets.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0Siemens EDA est heureux de soutenir le d\u00e9veloppement d&rsquo;AMBA, en apportant le protocole AMBA CHI C2C \u00e0 l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me croissant des chiplets, qui est un domaine sur lequel Siemens se concentre avec notre Avery Verification IP et nos solutions de v\u00e9rification assist\u00e9e par mat\u00e9riel Veloce\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Abhi Kolpekwar, vice-pr\u00e9sident et directeur g\u00e9n\u00e9ral de la technologie de v\u00e9rification num\u00e9rique chez Siemens EDA.<\/p>\n<p>La sp\u00e9cification CHI C2C suit le mod\u00e8le de licence AMBA existant. Cela signifie qu&rsquo;il est disponible gratuitement, libre de droits, neutre du point de vue de l&rsquo;architecture et qu&rsquo;il b\u00e9n\u00e9ficie de droits de mise en \u0153uvre \u00e9tendus et perp\u00e9tuels.<\/p>\n<p>\u00ab\u00a0M\u00eame si l&rsquo;adoption des chiplets par le march\u00e9 de masse prendra probablement de nombreuses ann\u00e9es, nous sommes enthousiasm\u00e9s par le potentiel qu&rsquo;offrent ces normes pour acc\u00e9l\u00e9rer le passage aux syst\u00e8mes bas\u00e9s sur les chiplets2, a d\u00e9clar\u00e9 M. Gristenthwaite. \u00ab\u00a0La flexibilit\u00e9 de la plate-forme ARM permet aujourd&rsquo;hui l&rsquo;\u00e9mergence de l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me des chiplets &#8211; il s&rsquo;agit d&rsquo;une progression naturelle dans notre h\u00e9ritage qui consiste \u00e0 permettre aux partenaires de construire rapidement des solutions silicium personnalis\u00e9es avec la flexibilit\u00e9 dont ils ont besoin\u00a0\u00bb.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.arm.com\">www.arm.com<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>ARM a lanc\u00e9 deux programmes pour renforcer sa position dans la conception de chiplets autour des noyaux et des interconnexions. ARM \u00e9voque la n\u00e9cessit\u00e9 d&rsquo;un cadre commun qui requiert une collaboration importante et cibl\u00e9e avec l&rsquo;architecture ARM Chiplet System Architecture (CSA) et une nouvelle version de l&rsquo;interconnexion CHI. 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