![\"De](\"https:\/\/www.eenewseurope.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/2023-08-01-Trendforce-HBM-Development.jpg\")
<\/p>\nLa demande de puces d’acc\u00e9l\u00e9ration pour l’IA \u00e9voluant, les fabricants pr\u00e9voient d’introduire de nouveaux produits HBM3e en 2024, HBM3 et HBM3e devant se g\u00e9n\u00e9raliser sur le march\u00e9 l’ann\u00e9e prochaine.<\/p>\n
Les diff\u00e9rences entre les g\u00e9n\u00e9rations de HBM se situent principalement au niveau de la vitesse. L’industrie a connu une prolif\u00e9ration de noms d\u00e9routants lors de la transition vers la g\u00e9n\u00e9ration HBM3. TrendForce pr\u00e9cise que ce que l’on appelle HBM3 sur le march\u00e9 actuel devrait \u00eatre subdivis\u00e9 en deux cat\u00e9gories bas\u00e9es sur la vitesse. La premi\u00e8re cat\u00e9gorie comprend le HBM3 fonctionnant \u00e0 des vitesses comprises entre 5,6 et 6,4 Gbps, tandis que la seconde comprend le HBM3e \u00e0 8 Gbps, qui porte \u00e9galement plusieurs noms, notamment HBM3P, HBM3A, HBM3+ et HBM3 Gen2.<\/p>\n
L’\u00e9tat de d\u00e9veloppement de la m\u00e9moire HBM par les trois principaux fabricants, SK hynix, Samsung et Micron, est variable. SK hynix et Samsung ont commenc\u00e9 leurs efforts avec HBM3, qui est utilis\u00e9 dans les produits H100\/H800 de NVIDIA et la s\u00e9rie MI300 d’AMD. Ces deux fabricants devraient \u00e9galement pr\u00e9senter des \u00e9chantillons de HBM3e au premier trimestre 2024. Entre-temps, Micron a choisi d’ignorer le HBM3 et de d\u00e9velopper directement le HBM3e.<\/p>\n
HBM3e sera empil\u00e9 avec des puces mono de 24 Gb, et sous la fondation 8 couches (8Hi), la capacit\u00e9 d’un seul HBM3e passera \u00e0 24 GB. Cette technologie devrait \u00eatre int\u00e9gr\u00e9e dans le GB100 de NVIDIA, dont le lancement est pr\u00e9vu en 2025. Par cons\u00e9quent, les principaux fabricants devraient avoir des \u00e9chantillons de HBM3e au premier trimestre 2024 et viser une production de masse d’ici le deuxi\u00e8me semestre 2024.<\/p>\n
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NVIDIA continue de d\u00e9tenir la plus grande part de march\u00e9 en ce qui concerne les puces d’acc\u00e9l\u00e9ration des serveurs d’IA. Toutefois, les co\u00fbts \u00e9lev\u00e9s associ\u00e9s aux GPU H100\/H800 de NVIDIA, dont le prix varie entre 20 000 et 25 000 dollars l’unit\u00e9, associ\u00e9s \u00e0 la configuration \u00e0 huit cartes recommand\u00e9e pour les serveurs d’IA, ont consid\u00e9rablement augment\u00e9 le co\u00fbt total de possession. Par cons\u00e9quent, si les CSP continueront \u00e0 s’approvisionner en GPU pour serveurs aupr\u00e8s de NVIDIA ou d’AMD, ils pr\u00e9voient parall\u00e8lement de d\u00e9velopper leurs propres puces d’acc\u00e9l\u00e9ration d’IA.<\/p>\n
Les g\u00e9ants de la technologie Google et Amazon Web Services (AWS) ont d\u00e9j\u00e0 r\u00e9alis\u00e9 des avanc\u00e9es significatives dans ce domaine avec la cr\u00e9ation du processeur Google Tensor Processing Unit (TPU) et des puces AWS Trainium et Inferentia. En outre, ces deux leaders de l’industrie travaillent d\u00e9j\u00e0 d’arrache-pied sur leurs puces d’acc\u00e9l\u00e9ration de l’IA de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration, qui devraient utiliser la technologie HBM3 ou HBM3e. En outre, d’autres CSP en Am\u00e9rique du Nord et en Chine proc\u00e8dent \u00e9galement \u00e0 des v\u00e9rifications connexes, ce qui laisse pr\u00e9sager une intensification de la concurrence sur le march\u00e9 des puces d’acc\u00e9l\u00e9ration d’IA dans les ann\u00e9es \u00e0 venir.<\/p>\n