Lorsque M. Dauv\u00e9 (ci-dessus) a pris la direction du laboratoire fran\u00e7ais de recherche en micro\u00e9lectronique CEA-Leti en 2021, le principal d\u00e9fi consistait \u00e0 stimuler l’innovation dans le domaine de la micro\u00e9lectronique en Europe. C’est ainsi qu’est n\u00e9, en 2015, le premier transistor \u00e0 grille p\u00e9riph\u00e9rique ( Gata all around ou GAA), qui est aujourd’hui le pilier de la technologie de pointe des process 3 et 2 nm, et qui a donn\u00e9 naissance \u00e0 des technologies allant du FD-SOI de Soitec \u00e0 l’informatique en m\u00e9moire, en passant par les ordinateurs quantiques.<\/p>\n
\u00ab\u00a0Dans le pass\u00e9, le d\u00e9fi consistait \u00e0 innover pour soutenir l’industrie. Aujourd’hui, nous encourageons \u00e9galement l’innovation pour soutenir les syst\u00e8mes et la souverainet\u00e9, ce qui constitue un d\u00e9fi de taille\u00a0\u00bb, explique-t-il \u00e0 Nick Flaherty \u00e0 eeNews Europe et ECInews <\/em>, lors des journ\u00e9es de l’innovation organis\u00e9es \u00e0 Grenoble.<\/p>\n Les laboratoires sont essentiels pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de FD-SOI jusqu’\u00e0 7 nm pour ST Microelectronics et Global Foundries (GF) dans leur coentreprise de Crolles, situ\u00e9e juste \u00e0 c\u00f4t\u00e9 du Leti, avec une nouvelle salle blanche construite plus tard dans l’ann\u00e9e et une toute nouvelle ligne pilote. Elle sera au c\u0153ur du d\u00e9veloppement de nouvelles technologies pour les microcontr\u00f4leurs et la technologie sans fil 6G au cours de la prochaine d\u00e9cennie.<\/p>\n \u00ab\u00a0La durabilit\u00e9 est un besoin clair pour notre propre salle blanche et pour nos partenaires, la souverainet\u00e9 de la France et le \u00ab\u00a0Europe Chip Act\u00a0\u00bb et l’accent est donc mis sur le FD SOI pour 2030 avec un process \u00e0 10 et 7 nm\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0Nous nous occuperons de l’informatique et de la RF avec le FD-SOI et GF est plus sp\u00e9cialis\u00e9 dans la RF et, bien s\u00fbr, nous verrons aussi comment les substrats \u00e9voluent.<\/p>\n Mais nous devons aussi tenir compte des consid\u00e9rations relatives aux syst\u00e8mes, en particulier avec les ordinateurs quantiques et la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de r\u00e9seaux sans fil 6G.<\/p>\n \u00ab\u00a0En ce qui concerne la capacit\u00e9 de syst\u00e8mes, nous abordons ce probl\u00e8me avec une approche globale, qui commence par les mat\u00e9riaux\u00a0\u00bb, a-t-il d\u00e9clar\u00e9. \u00ab\u00a0Nous devons r\u00e9duire les couches de mat\u00e9riaux gr\u00e2ce \u00e0 l’optimisation et changer les mat\u00e9riaux, fournir les composants et comprendre les applications futures. La 6G modifiera les fr\u00e9quences de fonctionnement et ce sera donc compl\u00e8tement diff\u00e9rent de la situation actuelle. Il y aura des opportunit\u00e9s pour r\u00e9duire la consommation d’\u00e9nergie.<\/p>\n \u00ab\u00a0De nombreux partenaires nous disent que nous sommes le seul endroit o\u00f9 l’on peut transformer de bonnes id\u00e9es en produits, car nous disposons de l’\u00e9quipement et des salles blanches n\u00e9cessaires \u00e0 l’exploration et \u00e0 la maturation de la technologie, et c’est sur ce point que nous voulons mettre l’accent \u00e0 l’avenir, tout en maintenant le lien entre la recherche et l’industrie.<\/p>\n \u00ab\u00a0Le FD-SOI est la solution la plus efficace sur le plan \u00e9nerg\u00e9tique pour la conception de signaux mixtes\u00a0\u00bb, d\u00e9clare Jean-Ren\u00e9 L\u00e8quepeys, directeur de la technologie et directeur des programmes au Leti. \u00ab\u00a0Nous pensons qu’il s’agira d’un \u00e9l\u00e9ment de rupture, car il offrira les m\u00eames performances qu’un FinFET de 5 nm. Nous voulons repousser les limites du FD-SOI et \u00e0 7 nm, c’est la limite de la lithographie par immersion. Nous pr\u00e9voyons ensuite de faire du GAA avec des mat\u00e9riaux 2D. Nous connaissons bien le GAA et avons d\u00e9pos\u00e9 45 brevets \u00e0 ce sujet, et cette technologie sera n\u00e9cessaire pour les produits automobiles tels que les microcontr\u00f4leurs \u00e0 partir de 2032.<\/p>\n \u00ab\u00a0Nous ne voulons pas \u00eatre un leader \u00e0 la pointe du progr\u00e8s. Dans l’informatique en m\u00e9moire, par exemple, on assiste \u00e0 un changement radical de l’architecture et l’id\u00e9e n’est pas d’utiliser les n\u0153uds les plus avanc\u00e9s, mais plut\u00f4t une haute densit\u00e9 pour la m\u00e9moire et le calcul, et nous avons un programme important dans ce domaine. Le d\u00e9placement des donn\u00e9es au sein du processeur repr\u00e9sente 90 % de la consommation d’\u00e9nergie, il est donc important de s’en pr\u00e9occuper. Le calcul en m\u00e9moire pourrait se faire dans la SRAM ou la RRAM, mais nous devons d\u00e9velopper des compilateurs et des ordonnanceurs pour y parvenir.<\/p>\n La diff\u00e9rence essentielle aujourd’hui est que, pour la premi\u00e8re fois, le co\u00fbt par fonction de la technologie 3 nm augmente. Les derni\u00e8rs wafers \u00e0 3 nm co\u00fbtent 25 000 dollars, soit une augmentation de 20 % depuis le d\u00e9but de l’ann\u00e9e.<\/p>\n \u00ab\u00a0Nous pensons qu’il existe une mani\u00e8re diff\u00e9rente d’avoir un syst\u00e8me informatique efficace avec un packaging h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne en 3D et un calcul en m\u00e9moire. D’ici deux ou trois ans, ces syst\u00e8mes seront int\u00e9gr\u00e9s dans les produits, apr\u00e8s quoi nous devrons nous d\u00e9barrasser de l’architecture Von Neuman, mais il y a \u00e9norm\u00e9ment de logiciels h\u00e9rit\u00e9s du pass\u00e9. Toutefois, ce sont les personnes issues des microcontr\u00f4leurs qui pourraient jouer un r\u00f4le cl\u00e9 dans l’informatique de pointe, et non les fabricants de grans CPUs.<\/p>\n \u00ab\u00a0Si nous n’avons pas de fonderie, nous sommes perdants\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 M. Dauvin. \u00ab\u00a0Si vous prenez le march\u00e9 des microcontr\u00f4leurs, ils sont utilis\u00e9s dans de nombreux march\u00e9s diff\u00e9rents et doivent durer longtemps, il est donc absolument n\u00e9cessaire de conserver cette capacit\u00e9.<\/p>\n La souverainet\u00e9 concerne \u00e9galement la protection des donn\u00e9es des utilisateurs, l’informatique edge avec des syst\u00e8mes \u00e0 faible consommation d’\u00e9nergie et \u00e0 faible latence. \u00ab\u00a0Nous devons aller plus vite vers l’informatique edge\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 JLR.<\/p>\n C’est dans cette optique que le projet de ligne pilote du Leti a \u00e9t\u00e9 privil\u00e9gi\u00e9 par rapport \u00e0 celui de l’IMEC, qui lui vise les technologies de traitement sub-nm.<\/p>\n \u00ab\u00a0La ligne pilote sera ouverte \u00e0 tous les acteurs europ\u00e9ens afin de promouvoir la technologie, mais nous pensons \u00e9galement \u00e0 des technologies plus larges telles que le FDSOI. Nous allons acqu\u00e9rir une ligne de 300 mm avec des outils pour le FD-SOI d’abord, mais aussi pour d’autres applications et, en fin de compte, nous voulons ouvrir cette ligne \u00e0 de nombreux acteurs en Europe. Il n’est pas facile de maitriser ce type de technologie avanc\u00e9e.<\/p>\n \u00ab\u00a0Pour la 3D et les chiplets, nous avons besoin \u00e0 la fois de transistors FinFET dans une grosse unit\u00e9 centrale et de FDSOI, nous avons absolument besoin des deux. Nous devons s\u00e9lectionner la bonne technologie pour la bonne fonction, qu’il s’agisse de photonique ou de dispositifs quantiques sur FD-SOI.\u00a0\u00bb<\/p>\nDurabilit\u00e9<\/h3>\n
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Il s’agit de technologies avanc\u00e9es plut\u00f4t que de technologies de pointe, pr\u00e9cise-t-il.<\/h3>\n
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La souverainet\u00e9 est une condition essentielle pour soutenir la loi sur les puces \u00e9lectroniques de l’UE.<\/h3>\n