{"id":419194,"date":"2023-04-16T18:36:38","date_gmt":"2023-04-16T16:36:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=419194"},"modified":"2023-04-17T19:37:11","modified_gmt":"2023-04-17T17:37:11","slug":"tsmc-en-jv-avec-bosch-pour-une-fab-28nm-en-allemagne","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/tsmc-en-jv-avec-bosch-pour-une-fab-28nm-en-allemagne\/","title":{"rendered":"Association TSMC-Bosch pour une fab 28 nm en Allemagne ?"},"content":{"rendered":"

TSMC, le leader mondial de la fonderie pourrait, selon Digitimes, s’associer \u00e0 Robert Bosch et \u00e0 deux autres fournisseurs automobiles pour cr\u00e9er une fab 300 mm \u00e0 28nm.\u00a0<\/span><\/span><\/span><\/h2>\n

Une usine TSMC en Allemagne ciblant un processus de 28 nm est un d\u00e9veloppement moins avanc\u00e9 que pr\u00e9vu, mais aussi plus abordable (voir les discussions de l’usine de Dresde de TSMC atteignent un stade avanc\u00e9, selon le rapport).<\/span><\/span> Bien que cibler 28 nm puisse contribuer \u00e0 la s\u00e9curit\u00e9 de l’approvisionnement en puces automobiles \u2013 un probl\u00e8me qui a attir\u00e9 l’attention de l’Allemagne pendant la crise pand\u00e9mique \u2013 cela ne ferait rien pour am\u00e9liorer la s\u00e9curit\u00e9 strat\u00e9gique europ\u00e9enne et la capacit\u00e9 de la r\u00e9gion \u00e0 fabriquer des puces \u00e0 la pointe de la techbologie.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

Un rapport indique que les discussions sont toujours en cours et se concentrent sur la mani\u00e8re dont Bosch et d’autres partenaires peuvent assumer les risques li\u00e9s \u00e0 la main-d’\u0153uvre, aux syndicats et \u00e0 l’efficacit\u00e9 de la production.<\/span><\/span> Un porte-parole de Bosch a d\u00e9clar\u00e9 que la soci\u00e9t\u00e9 ne commenterait pas ces informations.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

Si l’accord peut \u00eatre conclu, TSMC suivra un mod\u00e8le de financement similaire \u00e0 celui qu’il a d\u00e9j\u00e0 poursuivi avec Sony au Japon ( voir Japan to provide 40 percent subsidy to TSMC, Sony venture<\/a>) et s’attend probablement \u00e0 un niveau de subvention similaire.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

Le Japon est confront\u00e9 \u00e0 un probl\u00e8me similaire \u00e0 celui de l’Europe : la n\u00e9cessit\u00e9 de r\u00e9pondre \u00e0 la fois aux besoins de la cha\u00eene d’approvisionnement en volume derri\u00e8re la pointe de la technologie des puces (en technologie 28nm par exemple), et la question strat\u00e9gique de rester capable de fabriquer des puces \u00e0 l’avenir, avec une production en technologie inf\u00e9rieure \u00e0 10 nm.<\/span><\/span> La solution du Japon a \u00e9t\u00e9 de cr\u00e9er deux initiatives.<\/span><\/span> La coentreprise TSMC, Sony et Denso r\u00e9pond \u00e0 certains besoins de volume \u00e0 moyen terme, tandis que Rapidus Corp. a \u00e9t\u00e9 cr\u00e9\u00e9e pour viser une production en technologie 2 nm plus tard cette d\u00e9cennie (voir <\/span><\/span><\/span>Rapidus obtient US$2.3 milliards pour sa wafer fab 2nm<\/a>).<\/span><\/span> Cependant, alors que le Japon a agi assez rapidement, les discussions tra\u00eenent en longueur depuis quelques ann\u00e9es en Europe.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

TSMC pourrait n\u00e9gocier s\u00e9par\u00e9ment l’introduction d’une technologie de traitement plus avanc\u00e9e en Allemagne\u00a0;<\/span><\/span> des rapports ant\u00e9rieurs faisaient r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l’introduction d’un processus de fabrication de 12 nm (voir <\/span><\/span><\/span>Le projet de Fab de TSMC \u00e0 Dresde avance mais Ta\u00efwan veut des contreparties<\/a>).<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

L’Allemagne a conclu un accord de principe avec Intel pour construire deux fabs 300mm \u00e0 Magdebourg, mais les discussions se poursuivent sur un soi-disant \u00ab\u00a0d\u00e9ficit de financement\u00a0\u00bb (voir rapport : Intel exige une subvention de 10 milliards d’euros pour l’usine allemande).<\/span><\/span> Ces usines pourraient h\u00e9berger des processus de fabrication plus avanc\u00e9s mais, comme TSMC, Intel pourrait \u00eatre plus enclin \u00e0 int\u00e9grer des processus de fabrication qui sont en demande commerciale.<\/span><\/span> L’Europe peut souhaiter une source nationale de semiconducteurs de pointe \u00e0 moins de 10 nm, pour la capacit\u00e9 d’IA militaire, elle n’a presque aucun besoin de volume pour les puces fabriqu\u00e9es sur un tel processus, car la fabrication de smartphones et d’ordinateurs a quitt\u00e9 le continent il y a des d\u00e9cennies.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

L’Union europ\u00e9enne est en train de cr\u00e9er la loi europ\u00e9enne sur les puces pour fournir 43 milliards d’euros\u00a0 dans le but de stimuler la fabrication de puces en europe et de r\u00e9duire la d\u00e9pendance vis-\u00e0-vis des fabricants de puces am\u00e9ricains et asiatiques, suite aux probl\u00e8mes de la cha\u00eene d’approvisionnement mondiale.<\/span><\/span> Cela pourrait \u00eatre ratifi\u00e9 par la loi d\u00e8s le 18 avril, bien que la mani\u00e8re dont l’argent sera trouv\u00e9 ne soit pas claire.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

M\u00eame si l’argent est trouv\u00e9, il est peu probable qu’il atteigne l’objectif d\u00e9clar\u00e9 d’augmenter la part de l’Europe dans la production mondiale de puces \u00e0 20 %.<\/span><\/span> En effet, presque tous les autres pays fabricants de puces ont \u00e9galement mis en \u0153uvre d’importantes initiatives gouvernementales de subvention pour produire des semiconducteurs localement.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Denso joins TSMC\u2019s Japanese wafer fab club<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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