{"id":417134,"date":"2023-03-22T17:49:59","date_gmt":"2023-03-22T16:49:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eenewseurope.com\/?p=417134"},"modified":"2023-03-22T17:59:23","modified_gmt":"2023-03-22T16:59:23","slug":"asml-tsmc-synopsys-en-equipe-avec-nvidia-pour-la-lithographie-avancee","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/asml-tsmc-synopsys-en-equipe-avec-nvidia-pour-la-lithographie-avancee\/","title":{"rendered":"ASML, TSMC, Synopsys en \u00e9quipe avec Nvidia pour la lithographie avanc\u00e9e"},"content":{"rendered":"

Nvidia Corp. s’est associ\u00e9 \u00e0 ASML, Synopsys et TSMC pour promouvoir l’utilisation de sa biblioth\u00e8que logicielle \u00ab cuLitho \u00bb pour la lithographie informatique.
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\u00a0Nvidia a annonc\u00e9 cuLitho lors de sa propre conf\u00e9rence sur la technologie GPU et a d\u00e9clar\u00e9 que la biblioth\u00e8que permettrait \u00e0 ses partenaires de concevoir et de fabriquer des puces de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration avec une plus grande efficacit\u00e9.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

La lithographie informatique est l’utilisation du pr\u00e9traitement math\u00e9matique d’un fichier de photomasque pour ajuster les aberrations et les effets de la lithographie optique.<\/span><\/span> L’un des plus connus de ces effets est la correction de proximit\u00e9 optique (OPC) qui compense les effets de bord produits par les lignes et les espaces dans le photomasque et qui entra\u00eeneraient autrement des erreurs dans la fabrication des puces.<\/span><\/span> Alors que la lithographie informatique a \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9e ave plusieurs g\u00e9n\u00e9rations de fabrication de puces, la charge par masque a augment\u00e9 de fa\u00e7on exponentielle, cr\u00e9ant un obstacle potentiel \u00e0 mesure que la fabrication de puces passe \u00e0 3 nm et moins.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Plus rapide, plus \u00e9fficace<\/h4>\n

Le calcul informatique derri\u00e8re la g\u00e9n\u00e9ration des motifs lithographique des circuits int\u00e9gr\u00e9s complexes peut \u00eatre rendu 40 fois plus efficace en l’ex\u00e9cutant sur des GPU plut\u00f4t que sur des processeurs \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral, a d\u00e9clar\u00e9 Nvidia.<\/span><\/span> Le logiciel cuLitho est utilis\u00e9 pour convertir la charge de travail dans un format qui peut exploiter le parall\u00e9lisme des GPU.<\/span><\/span> Cela permet \u00e0 500 syst\u00e8mes NVIDIA DGX H100 d’accomplir le travail actuellement effectu\u00e9 par 40 000 syst\u00e8mes CPU.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

Les fabs qui utilisant cuLitho pourraient produire entre trois et cinq fois plus de photomasques par jour en utilisant un neuvi\u00e8me de l’\u00e9nergie.<\/span><\/span> De m\u00eame, les photomasques qui n\u00e9cessitent deux semaines pour \u00eatre produits pourront \u00eatre trait\u00e9s du jour au lendemain \u00e0 l’aide de cuLitho et de GPUs, a d\u00e9clar\u00e9 Nvidia.<\/span><\/span> \u00c0 plus long terme, cuLitho permettra de meilleures r\u00e8gles de conception, une densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e, des rendements plus \u00e9lev\u00e9s et constitue une voie vers la lithographie am\u00e9lior\u00e9e par l’IA.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

Le fondateur et PDG de Nvidia, Jensen Huang, a d\u00e9clar\u00e9 que les GPUs Nvidia \u00e0 architecture Hopper seront con\u00e7us et fabriqu\u00e9s \u00e0 l’aide de la biblioth\u00e8que cuLitho.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

\u00ab\u00a0Avec la lithographie aux limites de la physique, l’introduction de cuLitho par Nvidia et la collaboration avec nos partenaires TSMC, ASML et Synopsys permettent aux fabs d’augmenter le d\u00e9bit, de r\u00e9duire leur empreinte carbone et de jeter les bases de 2 nm et au-del\u00e0\u00a0\u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Huang, dans un communiqu\u00e9.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

\u00ab Ce d\u00e9veloppement ouvre de nouvelles possibilit\u00e9s \u00e0 TSMC pour d\u00e9ployer des solutions de lithographie telles que la technologie de lithographie inverse et l’apprentissage en profondeur plus largement dans la fabrication de puces, apportant des contributions importantes \u00e0 la poursuite de la miniaturisation des semiconducteurs \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 C.C.<\/span><\/span> Wei, PDG de TSMC, dans le m\u00eame communiqu\u00e9.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Ce qu’en dit l’industrie<\/strong><\/p>\n

Peter Wennink, PDG d’ASML, a d\u00e9clar\u00e9 : \u00ab Notre collaboration avec Nvidia sur les GPUs et cuLitho devrait se traduire par d’\u00e9normes avantages pour la lithographie informatique, et donc pour la mise \u00e0 l’\u00e9chelle des semiconducteurs. Cela sera particuli\u00e8rement vrai \u00e0 l’\u00e8re de la lithographie ultraviolette extr\u00eame (EUV) \u00e0 haute NA.<\/span><\/span> <\/span><\/p>\n

\u00ab La lithographie soutenue par l’informatique, en particulier la correction de proximit\u00e9 optique, ou OPC, repousse les limites des charges de travail de calcul pour les puces les plus avanc\u00e9es \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Aart de Geus, pr\u00e9sident et PDG de Synopsys.<\/span><\/span> \u00ab\u00a0En collaborant avec notre partenaire NVIDIA pour ex\u00e9cuter le logiciel Synopsys OPC sur la plate-forme cuLitho, nous avons massivement acc\u00e9l\u00e9r\u00e9 les performances de quelques semaines \u00e0 quelques jours ! L’association de nos deux soci\u00e9t\u00e9s leaders permet de r\u00e9aliser des avanc\u00e9es incroyables dans l’industrie.\u00a0\u00bb<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

Un changement de process dans la fab n\u00e9cessite souvent une r\u00e9vision de l’OPC, cr\u00e9ant des goulots d’\u00e9tranglement.<\/span><\/span> cuLitho aide \u00e0 \u00e9liminer ces goulots d’\u00e9tranglement et rend possibles de nouvelles solutions et des techniques innovantes telles que les masques curvilignes, la lithographie EUV \u00e0 haute NA et la mod\u00e9lisation de r\u00e9sine photosensible subatomique n\u00e9cessaires pour les nouveaux n\u0153uds technologiques.<\/span><\/span><\/span><\/p>\n

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Liens ustiles et articles:<\/h4>\n

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www.nvidia.com<\/a><\/p>\n

News articles:<\/h4>\n

Petaflop era for semiconductor manufacturing<\/a><\/p>\n

ASML wins punitive damages in Chinese IP theft case<\/a><\/p>\n

IMEC semiconductor roadmap shows end of metal-pitch scaling<\/a><\/p>\n

EUV lithography: 32nm pitch on a single exposure<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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